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二季度小米手机全球市场份额第三小米第三就算了，第一的竟然不是苹果，而是三星，这真是令人惊讶，我对三星手机越来越有兴趣了。但上次去店里看过之后，就纠结是形象顶级的S25Ultra，还是最新折叠屏ZFold7。​​​

绷不住了，据说这就是华为Mate80系列1，7nm麒麟90302，鸿蒙6系统3，超薄风扇，主动散热4，双层oled+3d人脸5，影像大升级，更强的AI能力...怎么说呢，虽然是曝料，但配置真要这么逆天，苹果三星又要失眠了，论创新，华为称第二，没人敢称第一，也不是吹捧，就事论事而已。单说自研芯片和系统，就是多少手机品牌的半辈子，而且华为在手机上的技术，是一看一个不吱声，就拿9020处理器来说，一百多万跑分是拉胯，但性能几乎是碾压两三百万的旗舰芯片，更别说这次新工艺9030的恐怖，还有通信，包括被曝光的风扇，真用上了，友商估计又要摸着华为过河了，这么小小的一个压缩到极限装进手机，还支持ip69，加上镜头，细节做工绝对又是天花级了，说的直白点，双手插兜，不知谁是对手！不信你看吧！当然参数和配置以发布为准，曝光的大家看看就行。

华为Mate80系列发布时间暂定12月底，首发麒麟9030芯片，性能提升了不少此外影像方面华子还有大招，加上AI能力和完全体的鸿蒙6系统，还是很值得期待的。我一直都是Mate系列忠实用户，所以我更期待Mate

下半年手机圈神仙打架，你准备为谁掏钱？

中美芯片大战，日本人突然发现了一个重大的秘密！美国靠着尖端芯片死磕中国，而中国呢，却悄悄用成熟芯片把全球市场搅得天翻地覆。最近几年，全球芯片市场的格局悄悄发生着变化，美国一直把重心放在7纳米、5纳米这些高端芯片上，觉得掌握了这些就能占据主动权。可中国却走了另一条路，专注于28纳米、40纳米这类成熟芯片。两种不同的选择，让市场呈现出完全不同的景象。美国的高端芯片技术确实厉害，用在高性能计算、AI这些地方很有优势，但问这些芯片价格太高，大多数企业根本用不起。三星、台积电花大力气生产了一堆高端芯片，最后发现买的人没几个，供大于求成了常态。其实全球大部分电子产品根本不需要这么高端的芯片，新能源汽车用28纳米的就够了。反观中国，在成熟芯片领域做得风生水起，电视、冰箱、汽车这些大众消费品需要大量芯片，中国正好抓住了这个需求，不仅产量跟上了，质量也过关，价格还很有竞争力。美国企业想在这一块跟中国拼，几乎没什么胜算，看到中国在成熟芯片领域的突破，能明显感觉到，科技时代来临，中国科技越来越强。中国能在芯片市场站稳脚跟，靠的不是运气，而是实实在在的策略和布局，面对美国在高端芯片的优势，中国没有硬拼，而是像田忌赛马那样，先在成熟芯片领域扎根。就像农村包围城市的思路，在看似不起眼的地方慢慢积累实力，再一步步向高端领域推进，这种策略让中国避开了正面冲突，反而找到了自己的突破口。很多人觉得中国芯片便宜是因为偷工减料，其实不是这样，中国是把供应链、设备和人才这三块都做扎实了。供应链尽可能本土化，设备努力实现国产，人才队伍也稳定下来，这三步棋走下来，成本自然就降下去了。现在中国芯片产业已经从能造出来变成了能造好，再到能造得划算，这种进步不是一蹴而就的，是一点点突破出来的。这种生态让全球市场对中国芯片的依赖越来越深，毕竟大家更看重能不能稳定供货、价格合不合理，而不是单纯追求最尖端的技术。现在全球芯片格局的变化，对各个国家都有影响。，美国想把芯片制造拉回本土，但劳动力成本高、建厂速度慢，短期内很难改变现状。中国则是两条腿走路，一边巩固成熟芯片的市场份额，一边慢慢推进高端芯片的研发，华为、中芯国际这些企业都在不断进步。日本等国家也在调整策略，他们在材料和设备领域有优势，但芯片制造已经被拉开差距，看到中国的发展路径，估计也在琢磨怎么能分到一杯羹。从这些变化里能清楚地感受到，科技时代来临，中国科技越来越强，而且这种强大是有根基、可持续的。

黄仁勋在7月13日的采访中，终于忍不住说出实话，中国军方根本不会使用美国的芯片，中国自己有能力有人才，对中国AI技术的限制没有任何用。7月13日，黄仁勋在一次采访中提到，美国政府老是担心高性能芯片被卖到中国后流入军方，结果其实是多虑了——中国军方根本不会用美国的芯片。这话一出口，不少人有些意外，但细想又觉得确实在理。眼下美国在芯片出口上越来越严，动不动就卡中国脖子，仿佛只要管住芯片，中国高科技就没戏了。但黄仁勋并不这么认为。他话说得直白：你中有我，我中有你，这种时代早晚会过去。尤其是在军用领域，最看重的从来不是制程多先进，而是长期稳定、可控可靠。他还点了一件让很多人忽略的事：中国其实已经有足够的算力。全球前100台超级计算机里，中国占了大半席位，那可不是靠进口拼出来的，是一代代工程师扎下根来，一台台做出来的。人工智能方面更不用说，中国有全球最多的AI开发者，光是这点，就已经让所谓的“封锁”没了根基。你以为拔了根电源就能让整个系统崩塌，可人家早已换了线路。对英伟达来说，美国的限制政策简直是饮鸩止渴。今年第二财季一笔账就出来了，英伟达损失了近80亿美元，相当于砍掉了三成收入。这还只是眼前的损失，长远来看，美国如果真逼急了中国，自立自强一搞出来，那才是市场的彻底流失。那时候，不但限制没挡住对手，反而成了推动对手飞跃的“催化剂”。现实中国在芯片领域接连传出突破，3纳米工艺的消息不断冒头，光刻机、EDA软件也在慢慢补上短板。一边是外部封锁越来越紧，一边是国内研发步伐加快——这种“逼出来”的进步，也许正是很多人没想到的局面。甚至硅谷内部也有些风声说，美国在AI和芯片上的优势，可能撑不过两年。如果继续搞小圈子排他战略，那就真可能把优势一点点葬送掉。当今全球AI竞争，背后撑起这场“大棋局”的，是大量华人科学家。特斯拉的自动驾驶团队七成是华人，马斯克新建的AI公司几乎是华人主力，Meta开出两亿美元年薪请的七位顶尖人才，也全是华人。这不是偶然，而是现实：技术没有国界，人才也不会被国界锁死。只要有人在发力，科技就还会往前走。黄仁勋说，美国若真想保持技术领先，就得像当初推广美元那样，推动自己的技术成为全球标准，而不是拉铁丝网设卡子。市场是互通的，技术是合作出来的。如果总想着用封锁手段压制别人，最后可能只是给自己添堵。科技竞争，拼的不只是几颗芯片的先进程度，更是制度的开放性、市场的包容度和人才的归属感。与其指望一纸禁令遏制对手，不如专注自我革新，把人才留住，把技术推向世界。这才是赢得未来的底气。

中美芯片大战，日本人突然发现了一个重大的秘密！美国靠着尖端芯片死磕中国，而中国呢，却悄悄用成熟芯片把全球市场搅得天翻地覆。一场持续数年的芯片大战，曾让全球科技圈以为看懂了全部剧情：美国凭借7纳米、5纳米等顶尖技术，在高精尖领域卡住中国的脖子，以此遏制其科技崛起。在华盛顿的剧本里，英特尔、AMD以及盟友台积电，共同筑起了一道旁人难以逾越的技术高墙。将华为列入实体清单，更是切断中国获取高端芯片的直接一步。然而，这条看似万无一失的路径，却很快遇到了现实的瓶颈。2019年台积电的5纳米芯片问世后，业界曾预期一场高端芯片的饕餮盛宴。谁知，真正大规模采购这些尖端芯片的公司寥寥无几，市场很快出现了供大于求的尴尬。原因无他，这些芯片性能虽强，价格也贵得惊人，更像是为少数巨头量身定制的奢侈品，广阔的消费和工业市场根本无力承担。这种对顶尖技术的迷信，让美国在高投入之后，发现自己陷入了高端市场的局部繁荣之中。即使美国政府也意识到了问题。2022年拜登政府雄心勃勃地推出《芯片与科学法案》，试图将半导体制造业拉回本土。可是，美国高昂的劳动力成本和漫长的建厂周期，使其在规模化量产上步履维艰。台积电在美国亚利桑那州的建厂项目，就因成本超支与劳工短缺而屡屡延期，这恰好暴露了美国本土制造的局限性，也为中国的策略打开了突破口。就在美国全力构筑高端壁垒的同时，中国选择了一条截然不同的赛道。它避开了与美国在顶尖工艺上的直接对抗，转而将重心放在了28纳米、40纳米这类技术成熟、成本低廉且用途广泛的芯片上。或许有人觉得这些技术“不够看”，但一个被忽视的事实是，全球绝大多数电子产品，从新能源汽车、工业机器人到各类智能家电，28纳米甚至更成熟的芯片已然绰绰有余。既然“够用”且便宜，又有谁非要去追逐那些价格高昂的5纳米芯片呢？这正是中国展现出的战略智慧：高端领域暂时落后，那就先用成熟工艺占领中低端市场的基本盘。数据显示，中国大陆的芯片产能在全球占比迅速提升，其中绝大部分正是由成熟制程贡献。中芯国际等企业的28纳米产线长期满负荷运转，订单络绎不绝。反观美国主导的高端芯片，技术虽好，产量却有限，高昂的价格也把大量中小企业挡在了门外。中国的芯片凭借价格优势和稳定供应，自然成了许多国家和企业的首选。更进一步看，中国正在利用其庞大的产能，悄然重塑全球市场的价格体系。通过大规模出口高性价比的成熟芯片，中国实际上以一己之力拉低了全球芯片的整体价格，这不仅让许多发展中国家得到了实惠，也迫使全球供应链不得不重新评估成本与效率。同时，中国也在芯片设计的上游和封装测试的下游持续发力，构建全产业链能力。华为的麒麟芯片设计能力犹在，而比亚迪等车企也开始自研自产28纳米级别的车规级芯片，实现了成本与供应的双重自主。这种“隐秘的崛起”，最先被产业链上游的日本人敏锐地捕捉到。作为全球半导体设备和材料的重要供应方，日本企业清晰地看到，近年来全球对成熟芯片的需求正在爆炸式增长，尤其是在疫情后汽车等行业的“缺芯潮”中，来自中国的芯片出口量激增，不动声色地蚕食了大量国际市场份额。国际数据公司IDC的预测也印证了这一趋势：到2025年，成熟制程芯片的需求预计将占到整个半导体市场的六成以上。日本人猛然惊觉，中国这盘棋远不止是技术追赶，它正在深刻地搅动全球经济格局。所以，这场芯片大战的真实面貌，远比“高端封锁”的单一叙事复杂得多。美国手握顶尖技术这张王牌，而中国则用成熟工艺的市场化规模铺设了坚实的后路。这是一场技术制高点与产业基本盘的博弈。中国在成熟芯片领域打下的根基，并非美国一纸法案就能轻易撼动。未来的全球半导体市场，几乎注定会走向一个更多极化、更多元化的新阶段。信息源：新浪财经——《限制中国发展先进芯片，美国却突然发现成熟芯片快被中国主导了》

中美芯片大战，日本人突然发现了一个重大的秘密！美国靠着尖端芯片死磕中国，而中国呢，却悄悄用成熟芯片把全球市场搅得天翻地覆。过去五年，美国把主要精力放在3纳米、5纳米这些顶尖制程上，想通过ASML的EUV光刻机和台积电的代工垄断卡住中国的高端芯片供应。但中国压根没跟他们硬碰硬，而是一头扎进28纳米及以上的成熟制程市场。结果到2024年，中国成熟芯片日产能达到12.4亿枚，占全球28%，相当于每天生产的芯片能装满1000辆集装箱卡车。这个数字背后，是中国把成熟制程的成本压缩到了极致——同样的晶圆，中国代工厂的报价比海外低10%，这让日本瑞萨电子、三菱电机这些老牌企业彻底慌了神。日本半导体专家最近算了笔账：全球70%的汽车电子、80%的工业控制芯片都不需要最先进制程，这些领域恰恰是中国成熟芯片的主战场。比如比亚迪的新能源汽车，从电池管理到自动驾驶模块，90%的芯片都是国产28纳米制程产品。更绝的是，中国通过Chiplet技术把多个成熟制程芯片封装成一个系统，性能直接对标海外7纳米芯片。长电科技的4纳米封装技术已经量产，一片1500平方毫米的封装体里能集成几十颗不同功能的芯片，成本却只有台积电先进制程的三分之一。这种"农村包围城市"的打法，让日本企业突然发现自己掉进了一个战略陷阱。日本半导体协会的数据显示，2024年日本在全球成熟芯片市场的份额从19%暴跌到15%，而中国同期从19%涨到33%。最典型的例子是功率半导体领域，日本罗姆公司原本垄断全球60%的碳化硅市场，但中国中车时代电气推出的28纳米碳化硅芯片，价格只有罗姆的一半，直接导致罗姆2024财年出现12年来首次净亏损。更让日本心惊的是中国供应链的本土化能力。大疆无人机的芯片从设计到制造全链条国产化，美国一制裁，人家转头就把进口芯片换成华为海思的替代品。这种"去美国化"的速度，让东京电子这样的设备商叫苦不迭——他们卖给中国的光刻机数量虽然减少，但中国国产设备的替代率已经从2020年的15%飙升到2024年的40%。美国这时候才意识到自己犯了战略性错误。他们花了6年时间封锁中国先进制程，却眼睁睁看着中国在成熟制程领域建起了全球最完整的产业链。从长江存储的NAND闪存到中芯国际的28纳米晶圆厂，中国已经形成了从设计、制造到封装的闭环。更要命的是，这种成熟制程的产能扩张正在重塑全球供应链——2024年全球新增的成熟芯片产能中，近一半来自中国，连美国国防部都不得不承认，他们的F-35战斗机里已经有17%的芯片来自中国供应链。现在回头看，这场芯片大战的本质，其实是两种产业逻辑的碰撞：美国追求"技术霸权"，中国深耕"市场渗透"。当美国还在为3纳米制程的良率头疼时，中国的成熟芯片已经渗透到全球每一个角落——从特斯拉上海工厂的生产线，到非洲的5G基站，从欧洲的智能家居，到中东的能源设施，中国制造的成熟芯片正在重新定义全球半导体产业的格局。而日本企业的集体焦虑，不过是这场产业变革的一个注脚。

晚了！美国批准英伟达H20芯片出口！根据媒体7月15号报道，黄仁勋在接受采访时高兴的表示，美国已经通过了英伟达H20芯片向中国的销售许可，但是这事可能已经晚了，中国已经有了昇腾910C芯片了。近几年来，美国对中国芯片产业进行了多轮限制，其中就包括对英伟达人工智能芯片销售的限制，但是中国华为公司已经突破了昇腾910C芯片，性能对标英伟达H100芯片，可以说比H20芯片要快的多了，而且功耗还低，这样一来，H20竞争力就比较弱了。H20芯片FP16算力只有150TFLOPS，而昇腾910C达到了640TFLOPS，达到了H20的四倍多，而且昇腾910C功耗还比较低，只有310W，而H20为400瓦，而且昇腾910C组成云矩阵384后，性能达到达300Petaflops（BF16），是英伟达旗舰产品NVL72的1.7倍，且内存带宽更高。从上面就可以看出来，美国大概是看到华为昇腾910C占据了更多的市场后，才允许H20的出口的，但是现在来看，这事已经晚了，H20竞争力很弱，估计买的也不多，H20份额估计也不会太大，这样一来，英伟达可能也没啥好高兴的了。而对于中国来说，有了昇腾910C后，在研发更先进光刻机和更先进制程的同时，可能也要研发更先进的AI芯片，这样一来，才可能让昇腾芯片占据更多的中国市场份额，从而就可能让美国英伟达更加郁闷了。

荣耀再一次掀桌子，大家都别玩了荣耀X70只要1399顶配版是12G+512G，多了一个80W无线快充这一波釜底抽薪，友商们估计都已经看傻了原以为会涨价很多，但是看得出来荣耀的诚意全系都有旗舰机标配的三频北斗+双频GPS，以及旗舰机没有的8300mAh电池+IP69K满级防尘防水还要啥自行车

荣耀X70配置总结：1、十面抗摔、采用不可思议的材料，防弹2、满级防水、IP66+IP68+IP69+IP69K，能潜水级别3、80w有线充、80w无线充、8300mAh4、有红外、NFC、双频GPS、三频北斗5、1399起售！还可享国补这里问一下，这个配置这个价格大家满意吗？荣耀x70硬核之王荣耀x70国补后售价1189元起荣耀x70

GalaxyS26Ultra的显示屏升级有三大优势据传GalaxyS26Ultra配备CoEOLED显示面板有关三星明年高端智能手机的点点滴滴信息每周都会披露。在上周关于GalaxyS26Ultra相机设置的报告之后，最近的一份报告阐明了这款手机将通过显示屏升级获得的三个优势。今年早些时候，一份报告称GalaxyS26Ultra将配备使用封装滤色器（CoE）OLED面板的屏幕。现在，可靠的情报商IceUniverse证实了同样的信息。这项新技术用彩色滤光片取代了传统的偏光片，并将标准像素清晰度层（PDL）切换为黑色PDL。这些结构变化使CoEOLED面板更薄，同时还提供更高的透光率并降低功耗。因此，如果GalaxyS26Ultra使用CoEOLED面板，它的屏幕会更薄，亮度更高，电池寿命更长。1更薄的装置2更高的屏幕亮度3由于面板效率提高，电池寿命增加。提示者还声称，GalaxyS26Ultra将在显示屏上使用第三代防反射涂层，即使在阳光直射或光源周围，这应该可以更轻松地在屏幕上查看内容，因为防眩光涂层可以抵抗眩光和来自附近光源的反射。尽管据说GalaxyS26Ultra配备5,000mAh电池，类似于GalaxyS25Ultra，但由于其更节能的显示屏和更新的处理器，它最终仍可能提供更长的电池寿命。它可以使用高通的2nm或3nmSnapdragon8EliteGen2芯片。

白色面板的小屏影像旗舰魅族22一定会不负魅友的期望的

年底新旗舰影像大差不差，就是这些了~豪威OV50Q作为新一代的旗舰主摄，这次大概率是荣耀Magic8系列主打。索尼LYT828估计是OPPOFindX9系列，vivoX300系列会用2亿高像素。而这个国产590肯定是华为Mate80系列。至于长焦上大部分国产超大杯还是延续了2亿高像素，中大杯有用新的50MP长焦或者下放亿级高像素，总之这次长焦体验肯定会更进一步。

荣耀MagicV5这续航真绝了！我手上这台是16+512G的（非顶配6100mAh电池），不打游戏，轻松撑一天半，用一周下来完全不用慌。讲真，这表现远超预期，但真心话：预算够的话，别犹豫，直接冲1T顶配！那大电池才叫值回票价！

8系列8系列曝光，这可能是安卓阵营的“王炸”！小屏、标准、大屏三款机型，满足不同需求，小屏单手握持，大屏娱乐办公，荣耀这是要“通吃”市场啊！3D人脸识别和超声波指纹，安全级别直逼苹果FaceID，安卓阵营终于有了“真旗舰”的样子。性能更是爆表，骁龙8Elite2芯片，单核4000分，多核11000分，16GBRAM，这配置，安卓旗舰“天花板”无疑了！荣耀这是要和iPhone16正面刚啊！如果这些配置都能落地，Magic8系列绝对能成为安卓最强旗舰，安卓用户有福了！

9月份集体硬刚iPhone？你更期待哪款？9月份就是新一轮旗舰机，集体硬刚iPhone，往年都是避开iPhone，今年说实话有点意外啊，你更期待谁？据爆料，OPPOFindX9系列设计改为左上角矩阵，小米16系列、iPhone17系列都是横向大矩阵vivoX300Pro很有可能上双2亿镜头，堆料有点狠，OPPOFindX9系列补上超声波国产旗舰集体直屏、LIPO极窄四等边封装，硬刚iPhone有几成胜算

下半年国产手机都会做小屏，比如vivo砍掉了Promini这个系列，6.3英寸的直屏是vivoX300标准版。同样，荣耀、OPPO的标准版也是小直屏。不过，一加的小屏可能还是独立一个系列。即将发布的魅族22，也是小屏。各位好友，你更期待哪家的小屏手机？

这下一代的findX9系列后置镜头模组看着才舒服嘛，原先的奥利奥真的是受够了，咯手不说还难看，都不知道是哪个天才想出来的，不知道你们有没有注意到一个小细节，oppo将闪光灯也放镜头模组里面去了，原先的是在左上角，这一致性看着就舒服。

你的手机用了多久了？一个手机用了5年到底算不算久呢？我的破手机oppor1719年的时候买的花了多少钱我都忘了但它还是很坚挺用起来一点都不卡可能是我不打游戏吧除了手机电池有一点拉胯中间换过一次电池其他没出过一点毛病马上要换新的了还真有点舍不得你的手机最久的用了多久？