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2025全球芯片八强洗牌！英伟达登顶，华为海思上榜​最新行业报告发布全球芯片企业权威排名：英伟凭借AI与显卡霸主地位跃居第一，三星、高通紧随其后。苹果、联发科、华为海思跻身前列，AMD、英特尔仍稳居八大。巨头之争持续白热化，科技创新驱动全球芯片格局重构。​​​

小金属概念股梳理分析！核心逻辑围绕战略资源稀缺性、政策管制强化、新能源与高端制造需求爆发三大主线展开。以下结合行业格局与公司竞争力，梳理出多家细分领域龙头企业及其投资逻辑：一、稀土永磁：政策定价权与技术壁垒双驱动1.北方稀土全球最大轻稀土供应商，独占白云鄂博矿开采权，镨钕氧化物市占率超30%。2025年稀土开采配额同比减少4%，叠加新能源汽车电机、风电永磁直驱技术需求增长，镨钕氧化物价格同比上涨12.58%。2.中国稀土南方离子型稀土整合主体，重稀土配额占比超40%，2025年中报扭亏为盈。稀土永磁材料向钕铁硼高性能方向升级，磁能积提升至55MGOe以上，配套比亚迪、金风科技。3.厦门钨业钨钼稀土一体化龙头，参股中稀厦钨开发福建稀土资源，稀土永磁产量同比增长16.25%。钨酸（锂电池添加剂）与稀土永磁业务形成技术互补，2025H1净利润同比增长7.75%。二、钨钼：光伏切割与军工高温合金核心材料4.中钨高新光伏用细钨丝全球市占率超80%，替代金刚线渗透率提升至28%，单GW需求较传统工艺增加20%。核聚变装置用ITER级钨探针组件量产，填补国内空白，订单金额超2亿元。5.章源钨业国内少数全产业链钨企，钨精矿自给率超70%，2025年黑钨精矿均价同比上涨12.11%。2025年钨出口量同比下降32.44%，海外库存降至历史低位，内外价差扩大至30%。6.金钼股份全球第二大钼生产商，2025H1钼精矿均价同比上涨1.1%，钢铁领域消费占比60%，高温合金需求增速超12%。陕西金堆城钼矿技改完成，年产能提升至16万吨，配套宁德时代储能电池用钼箔材料。三、锑铋：光伏玻璃与半导体封装刚需7.华钰矿业控制全球第二大锑矿，锑金属储量超47万吨，单矿品位4.2%，锑价每涨1万元/吨，年增利润超1.2亿元，2025年光伏用锑量预计达3.2万吨。8.湖南黄金锑锭年产能3.6万吨，黄金业务对冲周期波动，2025H1锑业务利润贡献超50%。子公司拥有氧化锑出口许可，直接受益海外溢价。9.恒邦股份从铅阳极泥中回收铋、锗，铋产销量全国第一，2025H1精铋价格同比上涨89%，毛利率提升至35%。高纯铋（99.999%）供货中芯国际封装材料，替代进口份额超20%。四、钴锂：新能源电池核心材料10.华友钴业刚果（金）钴矿自给率超50%，三元前驱体产能35万吨，深度绑定宁德时代、LG新能源。高镍低钴（NCM811）材料量产，钴用量减少30%，2025年净利润同比预增62.26%。11.洛阳钼业全球第二大钴生产商，TFM铜钴矿钴储量超30万吨，2025H1钴产量同比增长18%。通过IXM平台覆盖80余国，刚果（金）业务毛利率超50%，对冲价格波动风险。12.赣锋锂业全球锂资源布局最广企业，氢氧化锂产能30万吨，与特斯拉签订5年10万吨长单。澳洲格林布什矿权益产能20万吨/年，碳酸锂加工成本比同行低1万元/吨。五、锗镓铟：半导体与光通信关键材料13.云南锗业国内唯一“锗矿-高纯锗-化合物衬底”全链条企业，磷化铟衬底通过华为海思认证，市占率超28%。红外锗镜头用于导弹制导，2025年军品订单同比增长40%，毛利率提升至45%。14.中国铝业全球最大镓生产商，作为铝冶炼副产品，2025年镓价同比上涨40%，受益于5G基站射频器件需求。中国对镓实施出口管制，海外溢价率超100%，子公司中铝矿业镓产能扩至200吨/年。15.株冶集团铟产能50吨/年（A股唯一），ITO靶材用铟占比超60%，受益于OLED面板渗透率提升。锌冶炼副产品提铟，单位成本比原生铟低20%，2025H1铟业务利润贡献超25%。六、钽钛锆：高端制造与核能材料16.东方钽业电容器用钽粉全球市占率23%，超导铌材供货ITER核聚变项目，2025H1净利润同比增长29%。高温合金用钽铌需求激增，航空发动机叶片材料订单同比增长81%。17.宝钛股份国内航空钛材市占率超40%，C919机身钛合金用量占比15%，2025年大飞机订单交付量同比增长30%，3万吨高端钛材项目投产，军用钛合金毛利率超40%，对冲民用市场波动。18.东方锆业核级锆材国内唯一供应商，陶瓷色釉料市占率35%，2025年核电重启带动订单增长50%。氧氯化锆生产工艺能耗降低20%，海外市场（印度、中东）收入占比提升至30%。本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！

华为当前及未来重点发展的十大前沿科技领域的战略布局。一、华为6G相关企业（6家）：中兴通讯、烽火通信、武汉凡谷、春兴精工、大富科技、通宇通讯👉说明：聚焦未来通信技术，6G是华为在通信领域的前瞻性布局。二、华为海思相关企业（8家）：深圳华强、世纪鼎利、好上好、东方中科、力源信息、优博讯、兴森科技、中电港👉说明：海思是华为旗下的半导体公司，相关企业可能涉及芯片设计、分销、测试等环节。三、华为鸿蒙相关企业（8家）：软通动力、润和软件、恒为科技、常山北明、九联科技、诚迈科技、科蓝软件、中科创达👉说明：鸿蒙是华为自主研发的操作系统，相关企业多为其生态合作伙伴、软件服务商等。四、华为鲲鹏相关企业（8家）：中国长城、拓维信息、广电运通、高新发展、超图软件（注：也出现在欧拉部分）、麒麟信安、东方信通、拓尔思👉说明：鲲鹏是华为基于ARM架构的服务器芯片及计算生态，相关企业涵盖硬件、云计算、软件等领域。注：第3张图中“超图然间”应为“超图软件”，与第10部分“华为欧拉”中重复出现。五、华为手机相关企业（9家）：华映科技、日久光电（图中为“日久光日”，疑似笔误）、科森科技、精研科技、大富科技、宜安科技、凯盛科技（图中为“凯盛科”，疑似缩写）、欧菲光👉说明：聚焦华为智能手机产业链，包括屏幕、结构件、摄像头模组等核心零部件供应商。六、华为服务器相关企业（8家）：拓维信息、昆仑万维、意华股份、同方股份、慧博云通、铭普光磁、强瑞科技、恒为科技👉说明：涉及华为服务器硬件、数据中心解决方案及相关供应链企业。七、华为工业互联相关企业（6家）：工业富联、用友网络、宝信软件、赛意信息、东土科技、东方国信👉说明：聚焦工业数字化、智能制造、工业互联网平台等领域。八、华为花瓣支付相关企业（6家）：新晨科技、中科金财、蜂助手、天源迪科、华峰超纤、拉卡拉👉说明：花瓣支付是华为在移动支付与金融科技领域的布局，相关企业包括支付技术、金融IT等。九、华为液冷科技相关企业（5家）：恒华科技、宝馨科技、永贵电器、英可瑞、利和兴👉说明：液冷技术主要用于高密度算力设备散热，是华为在数据中心绿色低碳方向的重要技术布局。十、华为欧拉相关企业（8家）：天源迪科、超图软件、东方国信、宇信科技、卓易科技、中国软件、创意信息、景嘉微👉说明：欧拉（EulerOS）是华为推出的服务器操作系统，面向企业级市场，相关企业多为软件、数据库、云计算等领域服务商。

徐直军卸任华为海思半导体董事长。怎么看？来源:芝麻芳草泽 发表时间:2025/09/12 00:28:05 徐直军卸任华为海思半导体董事长。怎么看？

徐直军卸任华为海思董事长！就很突然！下午媒体报道：华为副董事长徐直军卸任了海思半导体董事长、法定代表人，由高戟接任。突发！徐直军卸任华为海思董事长！就很突然！下午媒体报道：华为副董事长徐直军卸任 来源:金龙耀日展...

中芯国际的梁孟松，真是个让人看不透的人。外面都在谈3纳米、5纳米的光鲜未来，他却一头扎进28纳米的红海里扩产。财报上的营收数字是上去了，可全球芯片价格战打响，利润空间被挤压得厉害。都指着用成熟制程的钱去养高端研发，这条路走得稳，也走得实在是辛苦。当台积电在亚利桑那州高调宣布3纳米工厂破土动工，三星在韩国水原市展示5纳米工艺样品时，梁孟松却在2025年第二季度财报电话会议上宣布：中芯国际28纳米产能利用率已达95%，北京中芯京城二期项目将于年底前实现月产10万片12英寸晶圆的目标。这一决策背后，是对全球半导体产业链的深刻洞察——当AI服务器、智能汽车等新兴领域对成熟制程的需求以每年20%的速度增长时，梁孟松选择在这片“红海”中开辟出属于中芯国际的“蓝海”。在天津中芯北方的无尘车间里，两台ASMLTWINSCANNXE:3400B光刻机正以每分钟处理12片晶圆的速度运转，它们负责的28纳米HKMG（高介电常数金属闸极）工艺，良品率已稳定在92%。这一数据背后，是梁孟松团队耗时三年的技术突破：通过引入原子层沉积（ALD）技术，将栅极漏电率降低至行业平均水平的1/3，使得该工艺在汽车电子领域的市占率从2023年的8%跃升至2025年的22%。更值得关注的是，中芯国际28纳米超低漏电平台已导入华为海思、比亚迪半导体等头部客户，用于5G基站电源管理芯片和车载信息娱乐系统的量产。全球芯片价格战的硝烟中，中芯国际却在2025年第二季度实现了22.09亿美元的营收，同比增长16.2%。这一成绩的背后，是梁孟松独特的“成本控制哲学”：通过自主研发的DUV多重曝光技术，将28纳米工艺的单晶圆成本压缩至台积电同类工艺的70%；在西安、深圳等地建设的8英寸晶圆厂，利用成熟设备和本地化供应链，将模拟芯片的代工价格降至行业平均水平的60%。这种“以价换量”的策略，使得中芯国际在2025年上半年全球28纳米逻辑芯片市场的份额从18%提升至25%。在上海张江的研发中心，梁孟松团队正在进行的14纳米FinFET工艺优化项目，或许能揭示成熟制程反哺高端研发的密码。通过将28纳米工艺中积累的应力工程技术迁移至14纳米平台，中芯国际成功将晶体管驱动电流提升15%，而研发投入仅为行业平均水平的60%。更令人惊叹的是，基于28纳米技术开发的嵌入式闪存（eFlash）平台，已被应用于长江存储的3DNAND控制器芯片，帮助后者将产品良率从85%提升至93%。这种“技术反哺”模式，使得中芯国际在2025年上半年研发费用同比下降12%的情况下，仍新增专利申请1247项。当行业分析师质疑成熟制程的利润空间时，梁孟松在2025年世界半导体大会上给出了答案：中芯国际28纳米工艺的毛利率已从2023年的18%提升至2025年的24%，超过台积电同期同类工艺2个百分点。这一成绩的取得，得益于其独创的“双轨制”研发体系——在天津工厂量产28纳米汽车芯片的同时，上海实验室同步开发28纳米BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺，该工艺已通过英飞凌的车规认证，将用于下一代800V高压快充模块。这种“量产一代、研发一代”的策略，使得中芯国际在成熟制程领域始终保持技术领先。在这场半导体产业的马拉松中，梁孟松的选择正在被市场验证。2025年第三季度，中芯国际28纳米工艺的新增订单量同比增长35%，其中60%来自新能源汽车和工业自动化领域。更值得关注的是，其自主研发的28纳米射频绝缘体上硅（RFSOI）工艺，已被华为终端采用，用于5.5G智能手机的射频前端模块，这一合作使得中芯国际在该领域的市占率从5%跃升至18%。正如梁孟松在2025年中芯国际技术论坛上所言：“当别人在追逐先进制程的光环时，我们在成熟制程的土壤里埋下了未来十年的种子。”这种战略定力的背后，是对半导体产业本质的深刻理解。当全球半导体设备市场被ASML、应用材料等巨头垄断时，中芯国际通过28纳米工艺的规模化量产，已实现对国产刻蚀机、薄膜沉积设备的替代率超过40%。在中芯国际的供应链体系中，北方华创的刻蚀机、盛美上海的清洗设备，正在28纳米产线上实现7×24小时不间断运行，这些设备的稳定性已通过AEC-Q100车规认证，为中芯国际构建起自主可控的产业链护城河。（官媒来源：新华社2025年9月9日《中芯国际28纳米工艺市占率突破25%》；人民日报2025年8月28日《梁孟松：在成熟制程中培育先进技术基因》）

9月10日热门股票前十的个股具体分析：1.深圳华强（000062）：2025年一季度营收同比增长17.24%，净利润同比大幅增长83.91%，业绩超出预期。此外，公司是华为海思全系列产品授权代理商，市场对海思新产品的期待以及海思在半导体领域的影响力，使得深圳华强备受投资者青睐。2.大众交通（600611）：公司积极推进智能网联汽车相关技术和应用的研发，在多个城市开展“车路云一体化”项目的试点。同时，大众交通在上海和长三角等区域拥有大量的车辆，无人驾驶出租车的普及将为其节省大量人力成本，并提升平台的分成收益。3.华映科技（000536）：公司是华为供应商，已加入华为供应商体系，为华为提供显示面板和显示模组等产品。据2025年半年度报告，公司加速向车载显示屏、工业控制屏及中尺寸显示屏等高毛利、高附加值产品转型，2025年上半年公司归属于上市公司股东的净利润为-4.76亿元，亏损同比缩窄15.50%，受到市场关注。4.老百姓（603883）：医药零售行业相对稳定，老百姓作为行业内的知名企业，具有一定的品牌影响力和市场份额。随着人们对健康的重视程度不断提高，医药零售行业的需求也在持续增长，这为老百姓的业绩增长提供了支撑。5.联创电子（002036）：9月10日，华为举办见非凡品牌盛典及鸿蒙智行新品发布会，备受期待的三折叠手机——华为MateXT非凡大师正式推出。联创电子是华为的合作伙伴，主营业务为智能手机、智能驾驶等配套的光学镜头、影像模组等，因此受到市场关注。6.科森科技（603626）：科森科技是苹果供应链的重要一环，为其提供精密结构件等产品，9月10日苹果秋季发布会推出iPhone17系列等新品，有望带动科森科技订单量增长。同时，科森科技也是华为的长期合作伙伴，将受益于华为巴黎创新产品发布会推出的HUAWEIWATCHGT6系列等产品。7.大富科技（300134）：9月9日公告，公司控股股东配天集团重整计划获法院批准，可能致公司实际控制人变更。此外，公司子公司大富方圆是华为折叠屏手机转轴核心部件的主要供应商，公司在通信射频技术和滤波器制造上有二十年经验积累，是全球最大移动通信基站滤波器设计制造厂商之一。8.跨境通（002640）：跨境电商行业近年来发展迅速，跨境通作为跨境电商领域的知名企业，具有一定的市场份额和品牌影响力。随着全球经济的逐渐复苏和消费市场的不断扩大，跨境通的业务有望继续保持增长态势。9.常山北明（000158）：公司是华为的重要合作伙伴，在华为产业链中占据重要地位。公司在软件和信息技术服务领域具有较强的技术实力和市场竞争力，随着华为业务的不断拓展和升级，常山北明有望受益于华为的发展。10.保变电气（600550）：电力设备行业是国民经济的重要基础产业，随着国家对基础设施建设和能源发展的重视，电力设备行业的市场需求也在不断增长。保变电气是国内知名的变压器制造企业，具有较高的市场份额和品牌知名度。

轮到美国被“垄断”了！“芯片之父”弃美回国，研发成果堪比核武2000年硅谷的实验室里32岁的邓中翰做出了改变中国芯片产业命运的决定。这位同时拥有美国加州大学伯克利分校物理学硕士电子工程博士和经济管理学硕士学位的科学家放弃了年薪百万美元的工作带着技术团队回到北京中关村。当时中国电子信息产业正遭遇“无芯之痛”95%的核心芯片依赖进口每年花费超过2000亿美元。他创办的中星微电子在60平米的实验室里用17个月研制出第一枚“星光一号”芯片结束了中国没有自主知识产权多媒体芯片的历史。2005年星光系列芯片占据全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额三星飞利浦联想等企业纷纷采用。美国德州仪器的市场份额从65%骤降至40%。越来越多硅谷华人工程师跟着回国仅IEEEFellow就有5位，技术垄断的打破是不是从这样的人才流动开始的？邓中翰的学术积淀为这场突破埋下伏笔，1987年考入中国科学技术大学的他在地球和空间科学系打下扎实基础。伯克利求学期间他主攻的图像处理与芯片设计技术发表20多篇国际论文相关算法被纳入IEEE国际标准。在SunMicrosystems公司担任高级工程师时主导的嵌入式处理器芯片已经应用在早期智能手机原型机上。这些积累让星光一号一问世就攻克低功耗高分辨率图像压缩难题处理速度提升3倍功耗却降低一半。从“星光一号”到“星光五号”系列产品接连推出累计获得3000多项国内外专利2008年全球销量突破1亿枚2010年超过10亿枚。这枚中国芯不仅走进千家万户的电脑和手机还成为天网工程、智慧城市的核心硬件支撑。国际标准化组织采纳了它的图像编码技术让中国第一次在芯片领域拥有国际标准制定权。这场技术突围对全球产业格局产生的影响持续发酵，美国半导体行业观察报告承认消费级芯片领域的垄断地位首次出现裂缝。中国半导体产业从零基础跃居全球第四大芯片设计国家带动100多家上下游企业发展。邓中翰没有止步于技术突破，2006年他牵头申报国家“核高基”专项担任芯片组总设计师研发的嵌入式CPU芯片成功应用于航天和军工领域实现军民两用芯片自主可控。作为全国政协委员他多次提案建议加大芯片研发投入完善知识产权保护推动出台《集成电路产业发展推进纲要》等政策。科创板开板时他建议开设绿色通道加快集成电路企业上市审核让科创板成为核心技术人才的高地。在中科大清华大学等高校担任兼职教授期间他培养的150多名研究生大多进入华为海思长江存储等企业成为技术骨干。个人选择与国家战略的共振在这个过程中体现得淋漓尽致。邓中翰回国时恰逢中国启动自主创新战略中关村的创业扶持政策研发资金补贴为技术转化提供土壤。他的成功又让国家更深刻认识到核心技术人才的重要性，2014年国家集成电路产业投资基金成立各地也设立专项基金。越来越多像王寰宇这样的苹果芯片专家选择回国执教全国10多所顶尖高校设立集成电路学院。中星微与中芯国际长电科技的战略合作降低了国内芯片产业整体成本形成从设计到制造封装测试的完整链条。如今的邓中翰还在带领团队沿着“智能摩尔”技术路线研发基于多核异构智能处理器的新型智能处理技术。他提交的新基建投资管理办法提案推动公共安全视频监控自主产业发展。在芯片进口仍是中国最大进口物资的当下他的探索给出清晰答案核心技术突破需要人才与战略的双向奔赴。从结束无“芯”历史到打造国家安全名片“星光中国芯工程”走过的21年证明自主创新不是闭门造车而是在开放中掌握主动权。芯片竞争说到底是人才生态的竞争，怎样才能让更多“邓中翰”愿意回国？自主创新路上最该突破的瓶颈又是什么？

美国9月6日甩出芯片封锁新规，连荷兰光刻机巨头ASML都连夜跟进，宣布即日起对华出口1970i和1980i两款老型号光刻机也需审批。美国商务部工业与安全局这次的新规，分明是给中国芯片产业又套上了三道铁锁：3纳米以下制程、量子算力、半导体新增材料设备，统统需要许可证才能进口。澳门也被划进“推定拒绝”范围，摆明着但凡带“中国”字眼，都被视为潜在威胁。9月7日，ASML官网声明直接跟上，1970i和1980i这两款老机型出口中国也要审批了。这两款设备可是中国多数晶圆厂维持成熟制程的主力机台，如今连退路都打算掐断。嘴上说是“技术性调整”，实际就是政治操弄的延续。中国市场去年占ASML总营收29%，是名副其实第一大客户。一边赚我们的钱，一边配合美国捅刀，这种生意做得真是“又当又立”。回头看看华为麒麟9000s芯片的破局，长江存储128层闪存的量产，哪一次不是被逼出来的？美国堵得越狠，中国自主替代跑得越快，这几乎成了半导体行业的“抗药性规律”。中微刻蚀机、北方华创沉积设备、华大九天EDA软件……美国卡什么，中国就补什么。慢是慢了点，但每一步都踩得结实。别忘了，芯片从来不只是技术问题，更是政治游戏。美国拉着荷兰、日本、韩国组队围堵，背后就是怕中国崛起动摇其科技霸权。新规甚至点名低温冷却系统和晶圆检测设备，连量子计算的实验室环节都想锁死。但咱们也没光站着挨打。华为海思基于RISC-V架构推出物联网芯片，龙芯中科靠自研指令集搞出12nm处理器，芯擎科技甚至量产了7nm车规芯片。鸿蒙系统绑定自研芯片，华为折叠屏手机全球份额竟冲到75%。英伟达一边抗议美国《AIGAIN法案》“限制竞争”，一边乖乖上交15%的在华销售额给美国政府。所谓“特供芯片”H20性能缩水到只剩H100的一小部分，还被质疑留有后门，中国企业谁敢真心用？说到底，资本只认利润，安全不过是借口。这场科技冷战里，ASML担心失去中国市场，美国芯片企业担忧长期脱钩的反噬。就连荷兰首相最近都表态：“在任何情况下，ASML都不应蒙受损失”。利益面前，盟友也开始动摇。但我们绝不能把希望寄托于别人的犹豫或让步。光刻机仍是短板，EUV更是尚未攻克。政策可以一夜变脸，技术却只能一天天积累。所谓“国产替代”，不是口号，而是活下去的唯一出路。对此各位你们怎么看？欢迎在评论区讨论。

以下展示了消费电子产业链的全景图，分为上游、中游、下游和配套四个部分。上游包括基础材料和核心元器件。基础材料涉及结构材料和功能材料，如外壳、连接器、防护材料和光学器件。核心元器件包括芯片、显示屏、电池和射频器件。中游涵盖制造集成，主要包括零部件加工和产品组装。零部件加工涉及模切工艺和PCB制造，产品组装则包括整机组装和封装环节。下游是终端产品与市场，分为主流消费场景和新兴领域。主流消费场景包括智能终端、可穿戴设备和智能家居。新兴领域涵盖XR设备和汽车电子。销售与服务包括线上渠道和售后服务。配套部分为支撑体系，包括技术研发、供应链管理、数字化工具和标准与认证。技术研发涉及芯片设计和材料创新，供应链管理关注全球产能布局和绿色制造，数字化工具包括工业互联网和AI质检，标准与认证涉及安全认证和环保认证。