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小米3nm芯片,不是纯国产,高通3nm芯片,不是纯国产,苹果3nm芯片,不是

小米3nm芯片,不是纯国产,高通3nm芯片,不是纯国产,苹果3nm芯片,不是

小米3nm芯片,不是纯国产,高通3nm芯片,不是纯国产,苹果3nm芯片,不是纯国产,三星4nm芯片,不是纯国产,华为7nm芯片,接近纯国产,小米,高通,苹果,联发科以及三星等全球众多公司的芯片研发路线基本一致,也就是使用美国的芯片EDA设计软件,芯片架构用的ARM,虽然ARM被日本公司收购,但芯片架构控制权却在美国手里,因为日本被美国殖民控制了,所以谁能用ARM架构,软银说了不算,美国说了算。最后是芯片生产,这些芯片都是台积电或者三星生产,但这两家公司能帮谁生产芯片,它们自己也没有话语权,因为EUV光刻机是跟荷兰ASML买的,而荷兰是北约国家,说白了荷兰和美国就是一伙的,另外ASML的大部分股权和技术,都在美国公司手中,这就很好解释了当初中芯国际想买EUV光刻机,美国立刻要求ASML禁止出售。当然美国不可能让台积电和三星禁止生产美国公司设计出来的芯片,即使给台积电和三星一百个胆,它们也不敢禁止。但其它国家的芯片就不好说了,随时面临停止代工,华为麒麟芯片已经印证了这一点。以前华为芯片发展路线和苹果高通等公司一样,把芯片的设计软件、架构、生产三个核心环节,全部交给美国控制,结果麒麟芯片在各方面遥遥领先高通和苹果的时候,美国立刻要求台积电禁止生产华为芯片,再让谷歌断供GMS服务,华为手机年销量从2.4亿台变成不到3000万台,要不是国内市场,差点就把华为手机业务给废了,当初很多人一度认为华为手机将变成下一个中兴手机,很庆幸这一幕没有发生。面对老美的全方位技术封锁,华为并没有选择躺平,而是投入更多的研发,每年研发费从2019年的1317亿飙升到2024年的1797亿,华为已经把芯片和系统的全产业链实现自主可控。最近有pura80系列用户说升级最新鸿蒙系统后,设置关于手机的信息中,会显示麒麟9020,说明麒麟9020基本上就是纯国产芯片,所以说美国断供EDA、ARM,以及让台积电和三星禁止代工,也不影响华为任何芯片的设计和生产。华为芯片实现国产化,对于老美来说是一件很丢脸的事情,首先当初美国搞断供,说白了就是搞技术脱钩,现在反过来了,老美被华为脱钩了。其次,当初宣布制裁华为不久,老美就要求台积电赴美建厂,目的是掏空台积电技术,最后让美国也能自己生产手机芯片,但这么多年过去,华为早在2023年就成功让麒麟芯片实现国产,而2025年的今天,美国也没办法自主生产手机芯片,台积电在美工厂先是烂尾,然后复工,现在是推迟投产,真是伤害极大侮辱极强,请问老美这不是搬起石头砸自己的脚还是什么呢。华为的经历告诉所有人,芯片和系统等核心技术,必须掌握在自己手里,交给西方人,总有一天会被美国断供。
让余承东最想不到的情况还是发生了三星折叠屏份额从73%下降到50%,而荣耀却

让余承东最想不到的情况还是发生了三星折叠屏份额从73%下降到50%,而荣耀却

让余承东最想不到的情况还是发生了三星折叠屏份额从73%下降到50%,而荣耀却从11%涨到了34%在欧洲市场,三星的折叠屏份额虽然还是第一,但是正在被荣耀快速追赶,年增长率接近恐怖的210%原以为折叠屏可以干翻三星的是华为,没想到荣耀也这么猛。从现在的产品节奏来看,荣耀确实有这个实力,荣耀MagicV5是目前全球最薄的大折叠机型,8.8mm的机身装下了6100mAh电池,荣耀MagicVFlip2小折叠也有5500mAh青海湖电池,并且加入了2亿像素主摄三星这几代的产品一直在挤牙膏的话,如果再不拿点真东西出来,那么估计很快就要被荣耀追上来了
OPPOFindX9系列配置汇总,说几个重点吧:1、全系上了超声波指纹,

OPPOFindX9系列配置汇总,说几个重点吧:1、全系上了超声波指纹,

OPPOFindX9系列配置汇总,说几个重点吧:1、全系上了超声波指纹,终于不再是短板了。2、OPPOFindX9Pro长焦升级为三星HP5了,1/1.56英寸,2亿像素长焦,算是仅次于三星HP9的顶级长焦了。3、外观大变化,用上矩形Deco了,整体颜值和质感也会有所提升了。4、电池大幅提升,全系都是7000毫安时+,很顶。这一代OPPOFindX9系列的整体产品力是没毛病的,大家可以期待一下,比X8是大幅升级了。
手机操作系统圈其实也曾辉过,只不过这些年来因为各种原因,不少已经退出了大众视野,

手机操作系统圈其实也曾辉过,只不过这些年来因为各种原因,不少已经退出了大众视野,

手机操作系统圈其实也曾辉过,只不过这些年来因为各种原因,不少已经退出了大众视野,甚至被彻底放弃了现在真正意义上的手机操作系统只剩三家,其中鸿蒙系统还是这几年才发展起来的,填补了国产手机操作系统的空白不过优胜劣汰是最基本的市场规律,就像共享单车行业不也是这么过来的吗?以前有蓝的、橙的、白的、绿的,现在也是只剩三家了。话说,这些手机操作系统,你认识几个?

首款三折叠手机领衔,三星三大突破性设备月底齐发

[环球网科技综合报道]9月2日消息,据外媒SamMobile报道,三星似乎准备在本月晚些时候推出三款新型高端设备,分别为首款三折叠手机GalaxyZTriFold、代号是“ProjectMoohan”的首款XR头显、AI眼镜GalaxyGlasses。外媒称,...
你敢信,这是2025年三星的旗舰机S25Ultra拆开后的样子。。[捂脸哭]这凌

你敢信,这是2025年三星的旗舰机S25Ultra拆开后的样子。。[捂脸哭]这凌

你敢信,这是2025年三星的旗舰机S25Ultra拆开后的样子。。[捂脸哭]这凌乱的布局,不说和苹果比,就是和国产旗舰比,差距都太大了!表面上看,三星的手机做工都很精致、很漂亮,但是拆开后就不是一回事了。。这种风格从三星S1一直延续到S25都没改过。估计这就是韩国的产品设计思路,从车到手机都是这样,外观很好看,里面咋样就不管了。但是呢,人家就是耐用,就是质量好,这也说明内部布局其实和本身的质量关联确实不是很大,顶多让你拆机后看着心情好一点。
炸裂消息!iPhone17Pro国行版真要换国产屏了!京东方拿下独家供应,三

炸裂消息!iPhone17Pro国行版真要换国产屏了!京东方拿下独家供应,三

炸裂消息!iPhone17Pro国行版真要换国产屏了!京东方拿下独家供应,三星彻底出局!要我说,苹果这步棋走得够狠但也够聪明。之前很多人吐槽三星屏虽然色彩好,但低频PWM调光看久了眼睛累。京东方这次上的应该是自家新一代高素质OLED,护眼和显示效果估计都稳了。其实这两年国产屏真的支棱起来了,华为旗舰早就用得很溜。现在苹果敢在Pro系列上全面转向京东方,说明咱们的屏幕素质确实被认可了!不过也有人担心品控问题…毕竟三星做了这么多年顶级屏,京东方能不能扛住苹果的严标准?价格会不会因此下调?要是还卖那么贵,可真说不过去了!国产屏+iPhone到底能不能真香?评论区等你吵起来!
vivoX300Pro的长焦是三星的S5KHPB,也就是vivoX3

vivoX300Pro的长焦是三星的S5KHPB,也就是vivoX3

vivoX300Pro的长焦是三星的S5KHPB,也就是vivoX300上那颗2亿像素新主摄,防抖从X200Ultra上的CIPA5.0升级到了CIPA5.5。图二上的「主流传感器A」应该就是索尼LYT-600,「主流传感器B」应该就是索尼IMX858喽?[吃瓜]新品驾到​​​
三星这波动作太快了吧,三星GalaxyS23系列手机海外推送基于Andro

三星这波动作太快了吧,三星GalaxyS23系列手机海外推送基于Andro

三星这波动作太快了吧,三星GalaxyS23系列手机海外推送基于Android16的新系统。就在近期,三星向GalaxyS23系列手机海外推送OneUI8.0Beta更新,这个固件版本内存整整有3G左右。可以说该系统最大的亮点就是基于安卓16系统,有一说一三星这波动作还是挺迅速的,率先向老机型上普及了最新的安卓版本。该系统除了底层安卓大版本有了较大改变外,手机在体验上也进行了诸多的优化。例如全新优化的“快速分享”界面——采用全屏设计,操作更加的简洁和方便。支持屏幕旋转选项的全新三星DeX模式,以及经过重新设计的三星互联网浏览器等等。反正怎么说呢?整体体验还是值得可圈可点。各位觉得怎么样呢?
美利坚“芯”狠手辣!一夜斩断三星、SK海力士在华命脉,中国商务部:你动我产业链,

美利坚“芯”狠手辣!一夜斩断三星、SK海力士在华命脉,中国商务部:你动我产业链,

美利坚“芯”狠手辣!一夜斩断三星、SK海力士在华命脉,中国商务部:你动我产业链,我必亮剑!8月29日,美国商务部在官网悄悄挂出一条通知:把英特尔大连、三星中国、SK海力士中国一口气踢出“经验证最终用户”名单。消息像一道惊雷劈进全球芯片圈——这三家巨头在华工厂占全球存储芯片产能15%、计算机内存10%,一旦失去美国设备维保,120天后产线可能直接停摆。三家企业在华工厂的分量不言而喻,全球15%的存储芯片和10%的计算机内存都出自这里。可问题是,上海、无锡等地的工厂里,那些精密的光刻机、刻蚀机大多带着美国技术标签,平时出点小问题都得靠美方工程师远程指导,如今维保通道被切断,一线技术人员急得团团转。消息传出后,三星和SK海力士的股价当天就出现波动,两家企业紧急召开内部会议,商讨应对方案,不少上下游供应商也开始紧张起来。面对这突如其来的冲击,中国商务部迅速作出回应,明确表示不会坐视产业链安全受到威胁。其实早有准备,近年来我国在芯片领域的布局一直在稳步推进。就在上个月,长江存储自主研发的128层NAND闪存芯片生产线正式满产,产能达到每月10万片,性能和国际主流产品不相上下;中微公司研发的5纳米刻蚀机也已经通过了台积电的验证,即将投入商用。这些突破不是偶然,光是去年,国内芯片产业的研发投入就超过了1500亿元,比五年前翻了一番还多。各地政府也迅速行动起来,江苏无锡针对三星、SK海力士在华工厂推出了专项帮扶政策,组织国内设备厂商上门对接,提供替代维保方案;上海张江科学城则牵头成立了芯片产业链联盟,把设计、制造、封测企业拧成一股绳,共享技术和资源。上周,联盟里的华海清科就派出技术团队,帮助SK海力士解决了部分设备的调试难题,虽然只是临时方案,却为企业争取了宝贵的时间。更让人安心的是,国内市场的韧性给了产业底气。我国每年消耗全球近一半的芯片,巨大的需求支撑着本土企业快速成长。比亚迪半导体已经能自主生产车规级芯片,满足自家新能源汽车的需求;华为海思的芯片设计能力也在不断突破,近期推出的新款芯片在功耗控制上有了新的提升。这些企业的崛起,让我国在芯片产业链中的话语权越来越重。这场芯片领域的博弈,不仅考验着企业的应对能力,更彰显着一个国家产业链的韧性。我国庞大的市场需求、完善的制造业体系以及持续的技术创新投入,都是应对风险的坚实基础。那么,你认为在这场芯片产业的较量中,我国企业还需要在哪些方面发力才能更好地突破瓶颈?是加强核心材料研发,还是进一步完善产业链协同?欢迎在评论区留下你的看法。