OCS全称OpticalCircuitSwitch，意为光交换机。有别于传统交换机，OCS通过重构光信号本身的物理路径，规避了耗时费能的光电转换环节，使其最终呈现出带宽容量高、延迟与能耗低的特点。

OCS技术方案下，由于信号无需经历光电转换，故相较于常规电交换机，OCS具备较为明显的功耗节省优势，未来在数据中心的渗透率有望进一步提升。此外，光交换机配套的光模块或搭载环形器等结构，有望提升产品价值量。

从近期催化来看，日前第二十六届中国国际光电博览会（简称“光博会”）在深圳国际会展中心举办。会上，OCS作为下一代交换技术的主流方向之一被重点展示，包括光库科技、凌云光在内的多家厂商纷纷展示了各自的OCS方案和产品。

9月6日，《科创板日报》在《AIDC高速互联需求不止OCS会是下一个答案吗？》报道中指出，当数据量呈指数级增长时，OCS有望引领下一个光子通信时代。彼时英伟达刚刚推出Spectrum-XGS以太网不久，这种以太网旨在打破传统服务器受缚于物理空间的现状，将世界各地数据中心联成一个“超级GPU”。然而代价是，成倍扩增的网络可能会导致更多的延迟，这就使OCS有了用武之地。

OCS光交换机：算力互联革命下的核心赛道与投资机会

2025年，全球算力需求正以指数级爆发——AI大模型训练、自动驾驶实时交互、元宇宙内容渲染等场景，对数据中心的网络互联提出了“低延迟、低能耗、高带宽”的极致要求。传统电交换机因光电转换损耗、高能耗及带宽瓶颈，已难以支撑算力集群的“全连接”需求。在此背景下，光交换机（OCS，OpticalCircuitSwitch）凭借全光信号传输、物理路径重构的技术特性，成为下一代光子通信的核心方向，产业链相关公司正迎来黄金布局期。

一、OCS：算力网络的“刚需”技术突破

传统电交换机依赖“光→电→光”转换实现数据互联，但随算力密度提升（单卡算力突破1000TOPS）、AI集群规模扩大（万卡级超算常态化），其三大瓶颈愈发显著：

延迟高：单次光电转换引入10-20ns延迟，万卡集群总延迟达毫秒级，严重制约AI训练效率；

能耗大：光电转换模块（如光模块）功耗占数据中心总功耗30%以上，单颗100G光模块年耗电超10度；

带宽低：铜缆电互连单链路带宽难超400Gbps，无法满足AI集群“全连接”需求。

OCS通过全光信号传输+物理路径动态重构，直接规避光电转换环节，技术优势精准匹配算力网络需求：

超低延迟：光信号直传，单跳延迟降至1ns内（电交换机约100ns）；

超低能耗：省去DSP芯片等耗电模块，功耗较电交换机降低50%-70%；

超高带宽：单纤支持100Tbps以上带宽，轻松实现万卡级全光互连。

2025年9月光博会将OCS列为“下一代交换技术主流方向”，叠加《科创板日报》“OCS或引领光子通信新时代”的定调，行业已从“概念验证”迈向“产业落地”。

二、产业链核心环节与标的梳理

OCS产业链覆盖上游光学元件/组件、中游光交换机整机、下游数据中心/算力服务商三大环节。国内企业在代工、核心组件、芯片前瞻布局等领域已形成差异化优势，部分公司通过与英伟达、谷歌等巨头合作，占据技术卡位。以下为核心标的解析：

1.光库科技：谷歌OCS代工龙头，直接受益大客户需求

核心优势：国内OCS代工环节“隐形冠军”，与谷歌深度绑定。

亮点：公司为谷歌OCS设备提供核心光学组件代工服务，单台代工费（毛利）约9000美元。谷歌作为全球AI算力领军者，2025年计划部署超10万片OCS模块，公司代工业务将随其算力扩张持续放量。技术壁垒高（高精度光学封装），短期难有国内同行替代。

2.天孚通信：CPO+OCS双轮驱动，绑定英伟达算力生态

核心优势：光通信精密元件全链条能力，深度绑定英伟达OCS生态。

亮点：英伟达Spectrum-XGS以太网虽以电互连为主，但为解决高延迟痛点，明确将OCS作为补充方案并选择CPO（共封装光学）技术。天孚通信作为英伟达CPO光引擎核心供应商，其FAU光纤阵列、光引擎组件已进入英伟达OCS测试环节。随2025年下半年英伟达OCS放量，公司CPO业务有望“量利齐升”。

3.赛微电子：MEMS-OCS量产先锋，技术路线独树一帜

核心优势：全球MEMS-OCS技术领先者，量产进度领跑行业。

亮点：区别于传统硅基OCS，公司聚焦MEMS（微机电系统）OCS路线，通过微镜阵列动态调整光路径，适配AI集群“动态任务分配”需求。境外产线（参股）自2023年底起小批量量产（良率85%+），境内产线正加速试产转量产（预计2026年Q1前完成认证）。若量产落地，有望成为全球MEMS-OCS核心供应商。

4.帝奥微：前瞻布局OCS数模转换芯片，抢占国产替代先机

核心优势：国内模拟芯片龙头，切入OCS核心芯片环节。

亮点：2025年9月公告开发“OCS交换机用高价值量数模转换（DAC/ADC）产品”，瞄准OCS信号路由的核心芯片（光信号调制解调）。该环节技术门槛高（海外被ADI、TI垄断），帝奥微已掌握16bit以上高精度DAC设计技术，若实现国产替代，单颗芯片价值量达50-100美元，将成为新增长极。

5.太辰光/仕佳光子：MPO需求爆发，受益于GPU互联升级

核心优势：MPO（多芯光连接器）全球龙头，直接受益OCS通道数激增。

亮点：全光互联OCS普及将推动GPU间互联通道数翻倍（单张H100GPU需8-16根光缆），MPO作为高密度光互联核心组件需求爆发。太辰光（市占率超30%）已为微软、亚马逊供应800GMPO；仕佳光子在PLC分路器、AWG芯片等上游环节具备技术优势，两家公司均将直接受益。

其他潜力标的

德科立：400G相干模块小批量试产，硅基OCS获海外样品订单，技术储备领先；

凌云光：代理引入OCS全光交换、空芯光纤测试等解决方案，依托AI视觉客户资源快速拓展数据中心市场；

腾景科技：为OCS提供精密光学元组件（透镜、棱镜），量产进度取决于终端需求，弹性较大；

光迅科技：与华为联合开发OCS发射接收模组芯片（VCSEL光源），参与整机系统应用；

炬光科技：微透镜阵列可用于OCS光束整形，技术协同性强（价值量较低）。

三、风险提示

风险提示：

技术路线不确定性：硅基、MEMS、液晶等多路线并存，主流方案未定型；

量产进度风险：赛微电子、腾景科技等依赖客户认证，量产时间可能延迟；

竞争加剧：海外企业（思科、Arista）加速布局，或挤压国内企业份额。