液冷近期的催化：
（1）、海外CSP大厂及相关液冷供应商发布25年二季度业绩及全年指引，业绩均超市场预期、Capex继续上调。
（2）、8月5日至6日2025 OCP 亚太峰会将在台北举行，除微软、Google、Meta等国际大厂外，主要ODM／OEM成员如纬颖、英业达、神达、和硕与技嘉、微星，半导体大厂台积电、联发科、日月光，及电源大厂台达等，有望针对下一代液冷与电源技术展开探讨。
液冷近期的催化：
（1）、海外CSP大厂及相关液冷供应商发布25年二季度业绩及全年指引，业绩均超市场预期、Capex继续上调。
（2）、8月5日至6日2025 OCP 亚太峰会将在台北举行，除微软、Google、Meta等国际大厂外，主要ODM／OEM成员如纬颖、英业达、神达、和硕与技嘉、微星，半导体大厂台积电、联发科、日月光，及电源大厂台达等，有望针对下一代液冷与电源技术展开探讨。
