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A股:AI算力卷土重来,光领域概念梳理(附股)​领域一:光纤光缆​核心逻辑:无论

A股:AI算力卷土重来,光领域概念梳理(附股)

​领域一:光纤光缆

​核心逻辑:无论是数据中心内部短距离连接,还是在算力互联互通数据中心间、城域网、骨干网的长距离连接,都需要光纤光缆,算力增长直接驱动对光纤容量和密度的需求

​正宗公司:

​华脉科技、通鼎互联、中天科技、汇源通信、亨通光电、长飞光纤、烽火通信、永鼎股份、通光线缆、长盈通等。

​领域二:光通信

​核心逻辑:据悉,台积电将与美国初创公司Avicena合作,生产基于MicroLED的互连产品。该技术用光通信替代电连接,以低成本、高能效的方式满足越来越多的GPU之间的高通信需求。

​正宗公司:

​杰普特、华脉科技、剑桥科技、太辰光、仕佳电子、通鼎互联、天孚通信、新易盛、光库科技、中天科技、汇源通信、博创科技、源杰科技、科信技术等。

​领域三:CPO(共封装光学)

​核心逻辑:通过将光引擎与算力芯片共同封装在同一基板上,取代传统可插拔光模块,大幅缩短芯片间电信号传输距离,从而解决算力集群中由数据互连引发的核心瓶颈

​正宗公司:

​仕佳光子、剑桥科技、博创科技、中际旭创、锐捷网络、联特科技、新易盛、光迅科技、光库科技、天孚通信、通宇通讯等

​领域四:高速光模块

​核心逻辑:算力中心内部(服务器间、机柜间、集群间)以及数据中心之间的互联,需要极高带宽和超低延迟的连接

​正宗公司:

​中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、剑桥科技、联特科技、博创科技、德科立、兆龙互连、铭普光磁等。

​领域五:光芯片与器件

​核心逻辑:高速光模块的性能提升高度依赖于底层光芯片和器件的进步,换言之,光芯片是光模块性能的核心瓶颈

​正宗公司:

​源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、华西股份、永鼎股份、光库科技、腾景科技、富信科技、赛微电子

​领域六:光连接器与无源器件

​核心逻辑:光连接器和无源器件作为光信号传输的“物理桥梁”,在算力中心高密度、高速互联需求下,数据中心布线量爆发式增长,直接拉动了光连接器与无源器件的需求

​正宗公司:

​天孚通信、太辰光、鼎通科技、华丰科技、致尚科技、富通信息、兆龙互连、金信诺、创益通、日丰股份等。