台积电创始人张忠谋在接受纽约时报专访时说：美国、荷兰、日本、韩国与台湾牢牢控制着半导体关键节点，中国若想反制，几乎没有机会！ 半导体真不是砸钱就能堆出来的。张忠谋早就说过，这行当靠的是全球抱团取暖：美国定芯片标准以及写软件，荷兰造光刻机，日本供高纯度的材料，韩国玩转存储的芯片，台湾专攻高端代工。 这链条上少一环，整盘棋都得散架。比如，美国的芯片设计软件 EDA，荷兰的 ASML 光刻机，日本的光刻胶和高纯度硅材料，韩国三星与SK海力士的存储芯片，台湾台积电和联电的高端代工，只要其中任一环节出现问题，全球半导体产业链便会陷入瘫痪。 然而，中国真的没有机会吗？近年来，中国在半导体领域的投入和进展有目共睹。虽然张忠谋强调全球合作的重要性，但中国也在积极探索自主创新和国际合作的路径。 首先，中国在成熟制程上的布局正在加速。2023年，中国大陆在28nm及以上成熟制程产能方面，于全球占比达29%。据预估，到2027年，该占比将攀升至39%。中芯国际、华虹集团、合肥晶合等企业积极扩产，聚焦于驱动芯片、功率半导体等特殊工艺。 成熟制程虽不及先进制程那般耀眼，却涵盖汽车电子、工业控制、消费电子等诸多领域，在市场中占据庞大需求份额。中国在成熟制程上的突破，不仅能满足国内需求，还能在国际市场上占据一席之地。 紧接着，中国在半导体材料和设备上的国产化进程也在推进。例如，中国科学院半导体研究所的研究团队在分子束外延技术上取得突破，实现了基于机器学习和原位反馈控制的 III-V 族半导体外延，提升了材料的品质和良率。 此外，中国在纳米压印设备方面取得的突破已近乎达到国际顶尖水平，这一突破为半导体制造开拓了全新的技术路径。尽管这些技术当下尚不能完全取代传统光刻技术，却为中国半导体产业的发展增添了更多的可能性。 然而，中国半导体产业仍面临着诸多挑战。美国的出口限制对全球产业链影响甚为深远，中国半导体企业在获取先进设备与技术时遭遇重重困难。例如，美国制裁华为，使华为无法从台积电等代工厂获取高端芯片，麒麟芯片的发展一度遭受阻滞。此外，半导体产业的高端人才短缺也是一个瓶颈，需要加强人才培养和引进。 或许，中国可以通过国际合作来突破技术封锁。例如，中国和欧洲在半导体领域的合作正不断强化。三安光电与意法半导体携手打造的8英寸碳化硅车规级功率芯片生产线，会为新能源汽车产业给予支持。此外，马来西亚等国家也在积极寻求与中国在半导体领域的合作，共享生态，共赢未来。 国家政策的支持也是中国半导体产业发展的重要动力。国家大基金三期的设立，及其对EDA公司的投资，彰显了中国在资金与政策方面给予的支持。政府推动国产替代，支持设备和材料国产化，为半导体企业提供了良好的发展环境。 中国在半导体领域的反制并非没有机会。虽然张忠谋强调全球产业链的重要性，但中国在成熟制程、材料设备、国际合作和政策支持等方面的进展，正在逐步打破国外的垄断。 当然，半导体产业的发展需要时间和耐心，不能一蹴而就。中国需要继续加大研发投入，培养高端人才，加强国际合作，才能在全球半导体产业链中占据更重要的地位。 张忠谋之言的确揭示出半导体行业的残酷真相，然而，中国当真毫无机会吗？或许时间会给出答案。中国在半导体领域的努力和进展，值得我们持续关注。你认为中国在半导体反制上有机会吗？欢迎在评论区留言讨论。