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这一决定不仅揭示了中美在高科技领域竞争的加剧，更可能为国内半导体企业创造一个更公平的竞争环境。01倾销细节：量增价跌，美企激进策略 中国商务部此次反倾销调查有着充分依据。数据显示，2022至2024年，美国相关模拟芯片对...

氮化镓/碳化宿概念股梳理分析！第三代半导体（氮化镓、碳化硅）凭借高频、高效、高功率的特性，成为新能源汽车、光伏、5G通信等新兴领域的核心支撑技术。其产业链覆盖衬底/外延（上游基础）、设备/材料（产业支撑）、功率器件/模块（核心器件）、射频器件（高频应用）、封测（中游配套）、应用/终端（下游需求）六大环节，各环节协同推动技术产业化与应用落地，当前行业处于“国产替代加速+技术突破深化”阶段，发展潜力较大。分环节核心个股梳理1.衬底/外延（产业链上游，决定半导体材料基础性能）天岳先进：国内碳化硅衬底龙头，半绝缘碳化硅衬底技术领先，广泛应用于射频等领域，是上游衬底环节的核心标杆。三安光电：化合物半导体综合型企业，在氮化镓外延片领域布局深厚，依托“材料+器件”垂直整合能力，覆盖从上游到中游的关键环节。​露笑科技：重点布局碳化硅衬底项目，通过产能建设与技术研发，切入第三代半导体上游，受益于下游需求增长红利。​东尼电子：聚焦碳化硅单晶衬底制备，在技术突破上持续推进，为上游衬底环节提供关键材料支持。2.设备/材料（产业发展的“工具与原料”，支撑器件制造）北方华创：国内半导体设备龙头，在第三代半导体相关的刻蚀、薄膜沉积等设备领域技术领先，为碳化硅、氮化镓生产提供核心设备，受益于设备国产化浪潮。​晶盛机电：布局碳化硅单晶生长设备，助力碳化硅衬底制造；同时依托光伏设备优势，拓展第三代半导体设备业务。​中微公司：全球领先的半导体刻蚀设备厂商，其设备可应用于氮化镓等第三代半导体工艺环节，技术实力推动设备国产化。​菲利华：在高纯石英材料等领域具备优势，石英材料是半导体设备与器件的关键基础材料，为产业提供底层原料保障。3.功率器件/模块（中游核心，决定电力电子系统的效率与功率）斯达半导：国内IGBT龙头，同时积极布局碳化硅功率器件，产品应用于新能源汽车等领域，受益于汽车电动化的功率器件需求爆发。​时代电气：依托轨道交通技术积累，发力碳化硅功率模块，产品性能优异，广泛应用于新能源等高端场景。​扬杰科技：专注功率半导体器件，从氮化镓、碳化硅芯片到模块全系列布局，持续推进第三代半导体功率器件的产业化。​华润微：国内功率半导体龙头，全产业链整合布局碳化硅功率器件，为下游提供多元化功率器件产品。​士兰微：深耕功率半导体多年，从芯片设计到制造全流程布局碳化硅业务，提升第三代半导体领域竞争力。4.射频器件（高频场景核心，支撑5G、雷达等应用）赛微电子：在氮化镓射频器件晶圆制造领域技术领先，为5G等射频应用提供核心器件，是氮化镓射频领域的关键玩家。​铖昌科技：聚焦微波毫米波射频芯片，在氮化镓射频器件领域有技术积累，产品覆盖通信、雷达等高频场景。5.封测（中游配套，保障器件性能与可靠性）长电科技：全球知名半导体封测企业，具备先进封测技术，可对氮化镓、碳化硅器件进行封装测试，保障器件性能。​通富微电：国内封测龙头之一，在功率器件封测领域优势明显，为第三代半导体器件提供专业封测服务。6.应用/终端（下游需求，拉动产业发展）闻泰科技：终端品牌厂商，通过布局半导体业务+终端产品应用第三代半导体器件，推动产品性能升级，受益于终端对高效能器件的需求。​麦格米特：聚焦电力电子与工业控制，产品应用碳化硅技术提升效率与功率密度，覆盖工业、新能源等场景。​奥海科技：主攻电源管理，在快充等终端应用中采用氮化镓技术，提升充电效率与便携性，契合消费电子快充趋势。总结氮化镓、碳化硅作为第三代半导体核心方向，凭借独特性能在新兴领域应用前景广阔。从产业链看，上游到下游各环节均有核心企业布局，形成完整产业生态；企业通过技术研发、产能建设或产业链整合推动产业化。但行业技术迭代快、需求变化大，存在技术与市场风险，产业发展需动态跟踪趋势。以上为产业与个股逻辑梳理，不构成投资建议，第三代半导体技术迭代与市场需求需动态跟踪。

艾为电子相关负责人向上证报记者表示：“《方案》对半导体行业释放出积极信号，将有利于促进市场整合。目前，国内市场存在超过3000家半导体公司，同质化现象较为显著，亟需资源整合，实现行业良性竞争。艾为也正在积极寻找合适...

上证报中国证券网讯（记者郑维汉）9月4日，...科技创新与产业创新融合方面，车规半导体将受益于自主可控的政策导向。同时，晶圆代工与制造设备等半导体产业相关环节，及算力芯片与机器人等人工智能细分领域亦将受益于上述新政。

光刻机+光刻胶+半导体：最正宗的12家公司（附名单）：一、上海新阳：光刻胶领域的破局者技术亮点：上海新阳以高研发费用率（近五年平均17.9%）为支撑，在KrF、ArF光刻胶领域实现关键突破。其KrF光刻胶已实现批量化销售，浸没式ArF光刻胶获销售订单，并建成100吨产能，未来规划达500吨。市场地位：作为国内唯一同时覆盖光刻胶、电镀液、清洗液的企业，上海新阳已形成“材料+设备+工艺”一体化解决方案，服务于存储与逻辑芯片制造。增长潜力：2024年光刻胶销售额同比增长超100%，2025年一季度净利润同比增长171.06%，业绩反哺高研发的良性循环已形成。二、东材科技：化工新材料的隐形冠军技术布局：东材科技主营化工新材料，产品广泛应用于5G通信、新能源汽车、轨道交通等领域。市场表现：2024年营业总收入44.7亿，同比增长19.6%，近五年复合增长率达24.16%。增长逻辑：随着半导体封装材料需求释放，东材科技凭借材料研发优势，有望切入半导体封装领域，拓展新的增长极。三、南大光电：高纯电子材料的领军者技术壁垒：南大光电覆盖先进前驱体材料、电子特气、光刻胶三大领域，ArF光刻胶已通过28nm及以上制程客户验证，实现连续量产。市场优势：作为国内MO源市场龙头，南大光电电子特气业务占比超40%，2024年营业收入达23.52亿，同比增长38.08%。未来展望：随着EUV光刻胶研发推进，南大光电有望在高端市场实现进口替代，巩固行业地位。四、新莱应材：泛半导体高纯材料的标杆技术实力：新莱应材专注高纯及超高纯应用材料研发，产品满足半导体工艺对真空度、洁净度的严苛要求，真空度达10^-12Torr。^[4]^市场布局：全资子公司山东碧海在液态食品包装领域占据一席之地，而半导体业务则受益于国产替代趋势，2025年上半年营收占比提升至30.21%。增长动力：随着国内乳制品、饮料行业稳健发展，以及半导体行业国产化加速，新莱应材有望实现双轮驱动增长。五、茂莱光学：精密光学元件的领跑者核心技术：茂莱光学掌握超高精度非球面镜加工技术，面形误差控制在0.5nm以内，已替代德国蔡司部分产品。市场应用：产品广泛应用于半导体检测、光刻机镜头系统，客户覆盖ASML、应用材料等全球前十大半导体设备商。产能扩张：南京基地扩产项目完工，2025年产能提升60%，为业绩增长提供有力支撑。六、阳谷华泰：双赛道卡位的“硬科技+真成长”技术突破：阳谷华泰作为全球防焦剂CTP龙头（市占率超60%），同时是国内唯一量产PSPI光刻胶的企业，填补半导体材料空白。市场表现：PSPI光刻胶通过华为昇腾芯片封装测试，2024年营收同比增长300%，2025年一季度新签订单占2024年全年营收的73%。增长逻辑：传统业务提供稳定现金流，新兴业务打开成长空间，双轮驱动模式助力业绩持续高增长。七、晶瑞电材：光刻胶全矩阵的布局者产品矩阵：晶瑞电材覆盖g线、i线、KrF、ArF全系列光刻胶，G线国内市占率第一，i线光刻胶稳定供应中芯国际等头部客户。技术进展：ArF光刻胶实现小批量供货，完成28nm工艺节点验证，EUV光刻胶在研。市场前景：随着半导体制造本土化推进，晶瑞电材有望受益于国产替代浪潮，实现业绩快速增长。八、飞凯材料：全产业链的材料突围者技术布局：飞凯材料从紫外固化光纤涂覆材料起家，逐步拓展至半导体、显示面板等领域，i-line光刻胶全球市占率前三。市场地位：KrF底部抗反射层材料打破国际垄断，临时键合胶填补国内空白，与台积电、长电科技等建立深度合作。增长潜力：2024年半导体材料收入增长45%，随着HBM封装、AI芯片封装等需求释放，业绩有望持续攀升。九、炬光科技：激光器与光学元器件的先锋技术实力：炬光科技专注半导体激光器、高功率半导体激光器模块及精密光学元器件研发，产品应用于集成电路晶圆退火、先进显示等领域。市场应用：与华为、英特尔等企业合作，提供激光脱毛、车载激光雷达等解决方案，拓展泛半导体应用边界。增长动力：随着激光技术在半导体、医疗、汽车等领域渗透加深，炬光科技有望实现多元化增长。十、安集科技：化学机械抛光液的领航者技术壁垒：安集科技化学机械抛光液部分成熟产品实现自我迭代，针对先进制程的新产品开发及验证顺利。市场表现：2025年上半年营业收入11.41亿，同比增长43.17%；归母净利润3.76亿，同比增长60.53%。增长逻辑：功能性湿电子化学品收入占比提升至18.14%，多款产品在多家客户上量及供应稳定，推动业绩持续增长。十一、鼎龙股份：CMP抛光材料与光刻胶并进技术布局：鼎龙股份主营CMP抛光材料、显示光刻胶及高端晶圆光刻胶，年产300吨KrF/ArF项目预计2025年四季度全面试运行。市场地位：CMP抛光垫市占率国内领先，显示光刻胶YPI、PSPI产品市占率攀升。增长潜力：随着半导体业务收入、利润延续增长态势，鼎龙股份有望在高端市场实现突破。十二、江化微：湿电子化学品的隐形冠军技术实力：江化微专注高纯化学品研发，产品覆盖半导体蚀刻、清洗、去膜等环节，纯度达到SEMIG5等级。市场应用：已批量供应国内头部12寸芯片厂商，市占率超过40%，客户黏性极强。增长动力：随着下游客户扩产及国产替代加速，江化微有望实现业绩快速增长。本文观点仅供参考学习，不构成投资建议，操作风险自担。

半导体行业正处于复苏阶段，以下是10家可能被低估的公司：1.华天科技：国内排名前三的半导体封测公司，掌握Chiplet相关技术，受益于下游电子终端产品需求回暖，订单增加，产能利用率显著提高，2025年上半年营业收入同比增长15.81%。2.晶合集成：中国大陆12英寸晶圆代工产能领先企业之一，专注于先进制程研发与应用，行业景气度回升，产能利用率维持高位，推动营业收入和产品毛利率稳步提升。3.芯朋微：专注于功率半导体领域，在高压AC-DC芯片领域优势显著，积极拓展汽车电子、数据中心等新兴应用，高/低压驱动芯片、数字电源芯片等产品线营收增长强劲。4.通富微电：国内规模最大、产品线最全的集成电路封测企业之一，具备先进封装技术优势，深度绑定国内外大客户，半导体行业进入上行周期，下游数据中心、汽车电子等需求拉动，盈利能力大幅提升。5.中晶科技：专注于高品质半导体硅材料研发与生产，产品应用于分立器件和集成电路领域，受益于硅片国产化，盈利能力提升。6.晶方科技：全球第二大CIS芯片WLCSP量产服务商，在传感器封装领域技术领先，受益于汽车智能化趋势和车规级CIS芯片需求爆发，车规级CIS芯片封装业务快速增长。7.雅克科技：是半导体材料领域的重要企业，在光刻胶、电子特气等方面有布局，2025年8月27日其PE为27.1043，PB为3.8017，在半导体行业中估值相对较低。8.扬杰科技：功率半导体领域的佼佼者，产品涵盖二极管、晶闸管、MOSFET等，2025年8月27日PE为29.5236，PB为3.8958，估值具有一定优势。9.新洁能：专注于MOSFET等功率半导体器件的研发、生产和销售，在新能源汽车、光伏等领域有广泛应用，2025年8月27日PE为30.7365，PB为3.4728，估值相对合理偏低。10.华虹半导体：是国内重要的晶圆代工企业，IGBT和SiC出货量全球领先，高压BCD系统代工平台国内领先。其H股市值曾一度跌至账面净现金水平，市净率极低，随着行业需求回暖，估值有较大提升空间。