据kla公司执行副总裁兼首席财务官brenhiggins透露，台积电已锁定15个2nm工艺客户，其中10个为高性能计算（hpc）客户。

这表明2nm工艺不仅需求旺盛，而且人工智能（ai）行业将成为其重要应用领域。

higgins指出，目前约有15个客户正在设计n2工艺芯片，其中约10个为hpc客户，这些客户对性能要求极高。

他未透露具体客户名单，但据行业报告和分析，谷歌、博通、亚马逊和openai等公司正寻求定制ai芯片。

此外，英伟达和amd也在围绕台积电的2nm工艺规划产品线，如英伟达的rubinultra和amd的instinctmi450ai系列。

台积电2nm工艺的首批主要客户预计将是苹果、联发科和高通等移动客户，因为移动平台对性能要求相对较低。

此前报道显示，台积电2nm的产能预计会远高于3nm，主要原因是2nm工艺更具吸引力的定价结构，这也吸引了hpc客户。

台积电计划在2026年下半年开始2nm工艺的量产，这意味着巨头们有望在2027年初开始采用该工艺。