美国开始挖我们的顶级人才了，美国以1亿美元签约费把四个顶尖华人芯片工程师招走了，分别是赵晟佳、余家辉、毕书超和任洪宇，任正非在采访中说，美国为了挖走这些人才，做了很多“花费重金”的动作，甚至亲自给这些人才发邮件，之后还在家中设宴款待他们。 美国为啥这么拼？说白了，芯片这行就是大国竞争的命门。这些年咱们在半导体领域突飞猛进，从光刻机零部件到芯片设计软件，都在一步步突破封锁。美国看着眼急，直接动起了“挖墙脚”的心思。 就像这次，他们盯上的可不是普通工程师，赵晟佳在第三代半导体材料领域有多项专利，余家辉参与过国家级芯片制造工艺项目，毕书超在芯片架构设计上有国际奖项，任洪宇更是微电子所高性能锁相环芯片研究的核心成员，他参与研发的芯片技术指标达到国际领先水平。 美国的手段也很“精准”，他们先通过行业会议、学术论坛锁定目标，接着用高薪、绿卡、实验室资源层层加码。任正非说，美国企业甚至会研究这些人才的学术轨迹，针对性地抛出合作项目。比如任洪宇，他在IEEE顶级会议上发表论文后，不到一个月就收到美国多家企业的橄榄枝，最后被一家硅谷初创公司以1亿美元签约费和实验室主导权挖走。 这种挖角对咱们的影响有多大？看看中国芯片产业的现状就知道了。咱们虽然在中低端芯片领域实现了自给，但高端芯片仍依赖进口。这些顶尖人才掌握着先进制程工艺、芯片架构设计等核心技术，他们的流失可能让某些项目进度延缓。更关键的是，美国通过这种方式，能直接获取咱们的技术积累，削弱咱们的创新能力。 不过，咱们也不是被动挨打，华为这几年研发投入每年超过1800亿，专门设立“天才少年”计划，给顶尖人才开出百万年薪。国家层面也在出台政策，比如对半导体企业的税收优惠、建立人才公寓等。就像上海电机学院，超过76%的毕业生投身集成电路领域，为行业输送新鲜血液。