IT之家6月27日消息，博主@数码闲聊站今日爆料，小米玄戒O2芯片“会考虑上车”，小米自研的四合一域控制器已经在为此而做准备。其表示，“看来”未来玄戒芯片会在小米汽车、小米手机、小米平板、小米手表等设备全面运用。
国家知识产权局商标局中国商标网显示，小米科技有限责任公司于6月5日申请注册“XRINGO2”商标，当前处于“等待实质审查”阶段。
“XRING”即小米玄戒芯片，今年5月，小米自研玄戒O1/T1芯片发布引发多方关注，而这一“XRINGO2”商标显然是小米为下一代玄戒O2芯片做准备。
据IT之家了解，作为比较，玄戒O1拥有190亿个晶体管，采用了全球最先进的3nm工艺，芯片面积仅109mm2，其采用了十核四丛集CPU，拥有双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核、2颗超级能效核，超大核最高主频3.9GHz，单核跑分超3000分，多核跑分超9500分。
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