简介海思麒麟发展
2009年,K3V1,第一款手机芯片,仿联发科交钥匙方案,失败
2012年,K3V2,40纳米工艺,由于集成GC4000非主流GPU,兼容性不好,发热也严重,失败。
2013年末,发布首款麒麟命名的芯片,麒麟910,28纳米,初次成功,首次集成巴龙710基带。后又推出超频版910T
2014年,麒麟920,小幅升级,后又推出超频版麒麟925和928,巴龙基带升级720
2015年,麒麟930和超频版935,28纳米,小幅升级
2015年底,麒麟950,升级16纳米,首次集成音视频解码芯片,集成协处理器,集成自研双核14-bit ISP
2016年底,麒麟960发布,16纳米,升级核心架构A73,内置安全引擎
2017年,麒麟970,10纳米,首款集成NPU
2018年,麒麟980,7纳米,全面升级CPU,GPU,双核NPU,加入GPU Turbo。
2019年,麒麟990,7纳米+,后又推出麒麟990 5G,首次集成5G基带。
2020年,麒麟9000,绝唱,5纳米,由于制裁,量很少。
再就是三年后
2023年,麒麟归来,麒麟9000S
然后 麒麟9010 9020 9030
麒麟重生,2020年之前,都是台积电代工。
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