昇腾满足商用
外媒报道，华为的AI芯片目前性能约为NVIDIA的60%。但当集成到系统中时，除了功耗更高之外，性能相当不错。
华为用数学补物理、非摩尔补摩尔，利用集群计算的原理，满足现在的需求。
华为研发的昇腾AI芯片与硅光芯片协同封装，通过光互联替代传统HBM内存通道，实现带宽提升20%、功耗降低15%、成本减少50%。
华为通过异质集成技术，将硅基材料与III-V族材料（如磷化铟）结合，解决了硅材料间接带隙导致的发光效率低问题，同时兼容CMOS工艺，实现高密度集成。
2019年10月，华为在武汉投资18亿建设一个光工厂。光工厂主要是为华为生产光通信设备的光模块，材料以砷化镓和磷化铟为主。
云南锗业与华为合资的控股子公司鑫耀半导体也是主要的磷化铟衬底生产企业。华为派技术人员入驻鑫耀半导体进行技术指导，主要为建立砷化镓及磷化铟生产线提供助力。
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