在英伟达的H20限制之后，华为推出了新的Ascend芯片，还瞄准了更高的目标，传闻7nm的生产线正在建设中。计划不再依赖ZX，而是首次自主生产高端芯片！

1. 据英国《金融时报》报道，华为正在深圳迅速建设一条先进的芯片生产线，用于生产7纳米智能手机处理器和昇腾AI处理器，这意味着其迈出了自主生产高端芯片的第一步。

2. 《华尔街日报》报道称，华为已联系多家中国科技公司，评估其Ascend 910D的技术可行性，预计最早将于5月底收到首批样品。同时华为也在研发Ascend 920，并计划于2025年下半年实现量产。

3. 挑战拥有完整供应链的全球巨头

据《金融时报》报道，华为正努力打造本土替代英伟达、ASML、SK海力士和台积电的技术。报道称华为正在其总部附近主导三座半导体工厂的开发。除了自己的工厂外，由初创公司 SiCarrier 和 SwaySure 运营的两座附近的工厂也被认为与这家科技巨头关系密切。

SiCarrier 是一家从华为实验室分离出来的公司，多年来一直保持低调。该公司在今年 3 月的上海国际半导体展 (Semicon) 上，首次展示了约 30 种芯片制造工具，包括蚀刻、测试和沉积设备，引起了轰动。

《南华早报》指出，SiCarrier在2023年因一项使用DUV工具制造5nm芯片的专利而成为头条新闻——这一突破与华为Mate 60 Pro中的7nm芯片有关。

与此同时，第二个站点由华为汽车和消费技术内存芯片供应商 SwaySure 运营。

《金融时报》的报道援引了BIS的信息，概述了华为旗下的综合半导体生态系统。报道指出，除了SwaySure之外，华为还拥有福建晋华的存储芯片公司、思恩和鹏锦的电源芯片公司，以及PXW和PSR的逻辑芯片公司。