该研究成果可应用于半导体封装和电子元件领域。

韩国科学家开发了世界上第一种环保镀银技术，该技术使用磷（P）化合物作为关键镀层成分。

这种方法使镀银不需要使用剧毒的氰化物。在新方法中，科学家们形成了一种基于磷化合物的酸性电镀溶液，成功地生产出均匀稳定的银薄膜。

半导体和电子元件的环保镀银工艺对于增强多种类型系统中的电信号传输至关重要。

传统的系统依赖氰化物

科学家们还强调，传统的镀银技术依赖于氰化物，这是一种有毒物质，会带来安全问题，并对环境构成威胁。

“这项技术不仅解决了与传统镀银工艺相关的环境问题，而且还能够生产半导体和电子元件制造所需的高质量涂层，”韩国材料科学研究所（KIM）首席研究员、该项目负责人李柱律（音译）博士说。

“我们希望这一进步能够成为工业领域创新的催化剂。”

在酸性环境下镀银均匀稳定

科学家的研究成功地展示了一种技术，可以在酸性环境中均匀稳定地镀银，而不使用氰化物或其他添加剂。

研究小组利用膦配体稳定银离子并防止其沉淀，优化了磷基电解质的浓度，以提高电镀质量。

从电子和汽车工业到医疗保健和可再生能源应用，在不影响环境完整性的情况下实现高质量银涂层的能力为更绿色的未来铺平了道路。通过采用这种创新技术，公司可以将其生产过程与生态意识原则相结合，并为全球可持续发展做出贡献。

全球工业电镀市场正在迅速扩大，对环保电镀技术的需求日益增长，以应对日益严格的环境法规。这一研究成果不仅可以应用于半导体封装和电子元件，还可以应用于需要高质量镀银的行业，如医疗设备、光学传感器和精密零件。

取代氰基电镀溶液

该研究发表在《电化学学报》上，声称通过优化络合剂和电解质的条件，建立了一种基于THPP的酸性镀液，能够在酸性条件下实现稳定的银沉积。这些发现表明，在酸性环境中需要镀银的应用中，可以替代氰化物基镀液，从而可能增强精确的镀覆工艺，如图案镀。

电镀银由于其优越的导电性和导热性以及高反射率，被广泛应用于各种行业，包括电子，半导体，电路模式制造，航空航天，珠宝和艺术品。

研究人员还强调，传统上，氰化物电镀溶液因其成本效益而在镀银行业中很受欢迎。

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