华为：哥失去的都会拿回来，而且拿的更狠、更稳！
9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。
这意味着什么？先进产能问题解决了，华为要在算力芯片端火力全开了，以华为的能力和速度，未来不出3年，世界顶级芯片格局将彻底改写！
华为：哥失去的都会拿回来，而且拿的更狠、更稳！
9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。
这意味着什么？先进产能问题解决了，华为要在算力芯片端火力全开了，以华为的能力和速度，未来不出3年，世界顶级芯片格局将彻底改写！
评论列表