最强碳化硅产业链，英伟达布局。 英伟达计划在新一代 GPU 芯片的先进封装环节中采用碳化硅衬底，作为中介层材料。 在最新的消息当中以及行业内的一些观点谈话 碳化硅材料在先进封装当中具备有很高的应用潜力，非常有这个希望打开产业链的成长空间，而且有一部分的投资者认为碳化硅车型在新能源车领域的渗透率逐步迈向了很高。基于这个原因，碳化硅材料未来发展空间可能比较受限一些，但是碳化硅在材料高端算力芯片当中的应用潜力还没有完全的挖掘出来而。 而结合英伟达在最新的一代芯片当中，打算利用碳化硅作为垫底忠诚材料的话，那么未来可能就是一个先进的趋势，算力芯片的先进封装等等环节打开了产业链的成长空间 而我们知道，gpu的封装目前非常依赖于外围的技术，也主要是通过将多个芯片的高密度堆叠形成在一个封装，缩小了封装面积，然后随着功率的持续提升，散热要求会更高一些根据现在的台积电认为目前业界，目前业界内仍然依赖于传统的热界面材料和热堆叠技术来解决封装的商业问题存在一定的优化空间. 而目前碳化硅的导热性能了还是比较优还是比较优异，所以英伟达开始了布局这个方向应用。它是具备非常高的导热性能. 未来的产业链会得到应用的提升，整个产业链当中布局应用比较深的碳化硅衬底业务头部功率器件厂商： 三安光电，水晶光电，晶盛机电，天岳先进。 都在碳化硅产业链上有一定的布局，具体有没有上车机会，建议关注目前股价走势。