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我之前提到华为昇腾910C芯片,其性能开始逼近英伟达的H100芯片。虽然还有些许

我之前提到华为昇腾910C芯片,其性能开始逼近英伟达的H100芯片。虽然还有些许差距,但是毕竟是搞出来了。昇腾910系列芯片,采用中芯国际的5+2纳米工艺制造。

美国的芯片护城河来自于英伟达+台积电+阿斯麦,中国则将用华为+中芯+新凯莱,来突破和瓦解美国人最后、也是最坚固的堡垒。从此以后,世界科技领域,中国将和美国并驾齐驱。

评论列表

用户12xxx24
用户12xxx24 12
2025-04-23 09:21
最后一个科技堡垒估计是生物科技
友友
友友 3
2025-04-23 08:49
性能只达到 h100 的 60%,别造谣

用户74xxx71 回复 04-23 09:47
你亲眼看见的吗?

友友 回复 用户74xxx71 04-23 12:03
你不知道你不会查么?你查不到是你的无能