玩酷网

伤害极大，侮辱极强！...美国用芯片、系统、架构垄断全球IT行业几十年，结果仅仅六年时间，全都被华为打破垄断，真是伤害极大侮辱极强，说难听一点，美国IT根基从此不再牢固，正在一根一根的被拔起，老美的霸权注意终将破灭！

路透社周六报道，英伟达将向中国推出功能更弱、也更便宜的Blackwell人工智能芯片，最早将于6月份开始量产。但是最新消息尚未得到英伟达官方证实。如果属实，这将是英伟达为规避美国对华出口管制推出的第三款阉割版芯片，功能一次比一次弱，在中国市场还能混吗？能不能混另说，但如果真是这样，它首先反映了英伟达对可能进一步失去中国市场的严重焦虑。黄仁勋21日表示，美国限制人工智能芯片出口中国“是一次失败”。他还进一步强调中国市场对英伟达的重要性，出口管制导致英伟达在中国市场份额从95%锐减到上一财年的50%。尽管如此，中国市场仍占英伟达销售额的13%。黄仁勋不久前曾明确赞扬华为是一个非常伟大的公司，表示华为是英伟达在中国的主要竞争对手。英伟达芯片经再次阉割，它面对华为升腾910系列竞争的吸引力肯定会锐减，但是如果英伟达更弱的芯片在中国仍有市场，能“接着混”，那么它就在说明一个问题，即华为升腾910系列的量产的确不足，满足不了中国市场需求，提升国产先进芯片的量产能力仍是我们的一个现实挑战。英伟达着急的样子以及美国政府这个月刚刚蛮横要求各国企业不得使用华为升腾系列芯片，并用刑事追责威胁各国企业，这些说明华为的芯片制造水平的确在提升，潜力巨大。但是如果英伟达继续向中国市场推出被阉割了三轮的芯片，而且能卖得动，说明目前处在一个相持阶段。在这个阶段里，中国的国产GPU与英伟达的GPU需要混合使用，但是时间会站在升腾系列一边，它的技术水平和量产能力都会是逐渐发展的。英伟达芯片无论能够在中国市场卖多少，它都不可能跟着中国市场手挽手往高处走。换句话说，升腾与中国市场需求是同步上升的，英伟达的芯片却在技术上是反方向，它的功能阉割与销售规模追求形成了无解的自相矛盾。这当然不是黄仁勋所希望的，但这是美国政府一手塑造的格局。英伟达将眼看着升腾系列一步步壮大起来，英伟达一边陪跑，一边逐步让出市场。

中国二十强科技公司：1、寒武纪-：智能芯片企业​2、大疆创新：无人机佼佼者​3、商汤科技：AI技术领先4、字节跳动：全球知名互联网科技巨头5、华为：通信与信息技术综合企业6、腾讯：多元化互联网科技企业7、阿里巴巴：以电商为基础的科技企业8、百度：国内重要的互联网与AI科技公司9、小米：智能硬件与互联网服务企业10、科大讯飞：智能语音及人工智能企业11、海康威视：视频监控领域科技企业12、中芯国际：集成电路制造企业13、京东方：半导体显示技术企业14、浪潮信息：服务器与云计算科技企业15、联想：全球知名电脑及智能设备企业16、蔚来：新能源汽车科技企业17、小鹏汽车：专注智能电动汽车的科技企业18、理想汽车：创新型新能源汽车科技企业19、远景能源：全球领先的智慧能源科技企业20、地平线：专注于汽车智能芯片的科技公司

朋友圈看到的关于接下来的华子新品华为Pura80的消息！1、芯片工艺提升，将采用5纳米的工艺！2、影像再升级，“史上最强的Pura系列”即将诞生！老实说我真的很喜欢P系列，不管是它的外观还是握持感对于我来说都刚刚好，虽然我也已经用了2代mate系列，等Pura80上市后还是换回p系列！华为Pura80鸿蒙5大有不同我的鸿蒙操作系统我的鸿蒙体验HarmonyOS5

小米玄戒O1芯片如何能绕过管制：190亿晶体管背后的合规突围？2025年1月15日，美国BIS修订《出口管理条例》，对16/14纳米及以下制程的逻辑芯片实施严格管控，明确要求“聚合近似晶体管计数”超过300亿颗的芯片需接受审查。然而，小米玄戒O1芯片却通过台积电第二代3nm工艺（N3E）实现量产，其成功突围的核心在于对规则的精准解读与技术路径的灵活调整。首先，玄戒O1的晶体管数量仅为190亿颗，远低于300亿颗的管制阈值，且未集成高带宽存储器（HBM），这一设计直接规避了BIS对AI芯片或高性能计算芯片的审查。同时，小米通过优化芯片面积（约130平方毫米）控制晶体管密度，避免触发技术参数红线。其次，小米的芯片定位为消费级手机SoC，主要应用于智能手机、平板等通用设备，而非数据中心等敏感领域。这种“非军事化”和“非超算化”的定位，使其未被列入美国重点管控对象。此外，小米未被列入实体清单，进一步降低了政策风险。技术路径上，小米采用ARM公版架构，并依赖Synopsys等美国EDA工具进行设计，这种“技术可控性”降低了美国对技术自主化的担忧。同时，小米与联发科合作外挂5G基带，而非集成自研基带，规避了通信技术领域的直接管制。从产业意义看，玄戒O1的量产标志着中国成为全球第四家掌握3nm手机芯片设计技术的国家，带动北方华创、中微公司等设备厂商技术迭代，预计三年内形成超200亿元的产业集群效应。小米的突破不仅验证了“技术合规+生态协同”策略的可行性，也为其他中国企业提供了规避出口管制的参考路径。这一案例表明，在全球半导体博弈中，技术合规与市场定位的精准把控，或将成为中国芯片产业突围的关键。

华为新突破：麒麟X90是5nm芯片，不是等效5nm[烟花][加油]CCTV新闻频道披露，鸿蒙PC芯片麒麟X90是5nm工艺，这是官方首次公开发布华为芯片制程工艺水平。麒麟X90的5nm工艺，是全国产产业链的突破，也标志着大老美限制中国发展高端芯片的图谋破产。麒麟X90与鸿蒙系统深度协同，国产处理器首次在性能与生态适配性上形成闭环。标志着中国拥有了从系统内核到应用生态，全链路、自主可控的电脑操作系统。

不怕神队手，就怕猪队友。小米这边刚刚宣布自研3nm芯片，这边高通CEO就在采访中说：在芯片领域，中国除了华为，其他的厂商都在用高通的技术，芯片仍旧由高通供应，小米芯片对高通业务没有影响，一边是小米要努力营造有自研芯片了，一边是高通表明这还是我的，所以对我没影响，这是闹哪样。

中美芯片大战，日本人突然发现了一个重大的秘密！美国靠着尖端芯片死磕中国，而中国呢，却悄悄用成熟芯片把全球市场搅得天翻地覆。美国的如意算盘挺响亮，他们觉得，只要能限制住EUV光刻机和高端AI芯片的出口，就能把中国困死在低端市场，甚至永远无法研制7纳米以下芯片。可他们万万没想到，中国压根没打算跟他们玩“贵族游戏”，而是一头扎进了成熟芯片的“菜市场”。这招有多绝？打个比方，美国拿着顶级跑车在赛道上炫耀，中国却开着五菱宏光直接冲进了货运市场——你玩你的高精尖，我做我的实用派，结果满大街跑的都是中国车。就说中芯国际吧，2025年第一季度净利润同比暴涨166.5%，晶圆销量从去年的179万片飙升到229万片，产能利用率逼近90%。这些芯片去哪了？手机、家电、汽车、工业设备，甚至连智能电表和扫地机器人都得用。全球70%的成熟制程订单，正源源不断地流向中国工厂。更让美国傻眼的是，中国在成熟市场的“搅局”，反而倒逼高端技术突破。华为被禁运后，愣是用28纳米工艺做出了性能接近英伟达H100的昇腾910C芯片，实测AI推理能力达到后者60%。小米更狠，自主研发的3纳米旗舰芯片已经量产，直接打进高端手机市场。这就好比有人堵着你家大门不让你用燃气灶，你却用柴火灶做出了满汉全席，还顺手研发出了电磁炉。美国的高端策略有多脆弱？一台EUV光刻机售价4亿美元，需要40个国家5000家供应商协作，光组装就得半年。而中国的成熟芯片生产线，成本只有高端产线的三分之一，从立项到量产最快18个月。ASML的High-NAEUV光刻机还在调试，中国的28纳米芯片已经装进了特斯拉ModelY的电池管理系统，装进了欧洲的5G基站，甚至装进了美国的智能家居设备——你限制我买光刻机？我让你的高端设备离不开我的成熟芯片。最绝的是，中国把成熟芯片做成了“战略武器”。全球80%的物联网设备、60%的汽车电子都依赖28纳米及以上制程。当中国把这类芯片价格压到国际市场的60%时，韩国三星的成熟产线被迫停产，台湾联电的订单暴跌30%。更狠的是，中国还卡住了封装测试环节——全球70%的成熟芯片封测产能在中国，就连高通的骁龙芯片都得送到长电科技封装。这就像捏住了对手的七寸：你不卖高端芯片？我让你的高端设计无处生产。日本企业最近发现了一个残酷现实：他们引以为傲的半导体材料，正在被中国替代。上海新阳的光刻胶打进了台积电供应链，南大光电的MO源占据全球70%市场。更要命的是，中国用成熟芯片构建了一个“反制闭环”——你限制我买光刻机？我用成熟芯片抢占你的市场份额，再用赚到的钱投入研发，反过来挤压你的高端市场。这招“农村包围城市”，比直接对抗更可怕。现在全球产业链正在重构：德国大众为了拿到中国稀土出口许可，主动开放电动车平台合作；荷兰ASML悄悄重启部分成熟光刻机对华出口；就连美国英特尔都开始游说政府，要求放宽28纳米以下设备限制。因为他们突然发现，当中国在成熟市场站稳脚跟后，高端市场的壁垒正在瓦解——就像当年日本车企用经济型轿车打开市场，最终颠覆了美国的豪华车霸权。这场芯片战争的本质，是两种战略的对决：美国赌的是技术垄断，中国押的是生态重构。当中国用成熟芯片编织出一张覆盖全球的产业网络时，美国的高端禁令反而成了推动中国自主创新的催化剂。就像当年的光伏和高铁，当你把中国逼到墙角时，往往会发现，墙角里藏着一条通往山顶的捷径。

我怀疑过小米芯片也怀疑过雷军怎么突然宣布做成了3nm的玄戒但是当10万人看博主杨长顺直播拆解小米15spro主板，中的玄戒芯片的时候，我破防了！我一直觉得是不够真实，因为说白了。看看阿华作为国产自研发的鼻祖，但是也没有出来3纳米，小米这突然宣布这是不是套壳，所以不要先下结论。而且苹果也是十几年处理器的研发经验，但是你看就连iphone16系列的A18pro才用上了第二代台积电3纳米技术，包括拥有光刻机的三星电子，其实你看每次发布新手机的时候，都还是高通处理器为主，也就是说他都害怕用户不买单他们自己的猎户座处理器，而小米一共成立才15年，上一代芯片还是28纳米的澎湃S1，这几年也没有看到xiaomi在芯片方面有什么出色成绩啊！一下出来了3纳米芯片，和苹果以及高通以及联发科这些大佬平齐，确实不敢相信但是一直到看到抖音知名博主“杨长顺”拆解的时候一直喊着，这和我之前拆解的处理器完全不一样，以及玄戒O1的金丝印记出来的时候才知道这根本做不了假。因为杨长顺是自己买的小米15spro拆解的，其次是能看出来他用的是外观基带方案。也就是说和iphone一样。同时他还拿出来了小米15pro中使用的骁龙8至尊版处理器比了一下，小米玄戒的面积更小，所以你看底下评论都变成了小米厉害，雷军威武因为大家都明白了，雷军这次说的是真的。同时国内除了华为，有一个企业做到了自研发。而且还是3纳米技术，在面对科技方面的步步紧逼。即便是冒着断供的风险，小米依然做到了。这才是最让人钦佩的。同时再看“极客湾”真实的玄戒芯片性能大测试，能效比和目前主流的苹果A18pro，以及骁龙8至尊相差不大。而且GPU方面是16核心的G925核心能效比也是第一梯队。关键是他们也做了拆解，从dieshot可以看到他的架构就是自研架构，晶体管密度、核心面积和主流顶尖SOC没有啥区别！所以弹幕上又出现了，小米牛B的字样。其实这已经说明了大家对于小米的认可怎么说呢！眼见为实，耳听为虚。就拿游戏方面的实测标准来讲，同样的场景玩王者荣耀，小米15spro的机身只有33.6度，而骁龙8至尊和天玑9400+同样是台积电工艺，但是机身温度是39度和36度。高负载原身也只有4.9瓦的功率，机身温度是43.1摄氏度。对此大家怎么看

跟大家透露下华为Mate80吧。看到网上一堆爆料真真假假的，很不靠谱。我直接说一些比较靠谱的。发布时间10月前后，最迟12月。圈里朋友说是今年已经在提测侧边超声波指纹解锁的技术了，又是非常炸裂的自研技术。另外，标准版大概率直接上麒麟9030芯片，Pro以上直接给到9040！性能直接比上一代最低提升30%！最值得期待的是芯片工艺制程差不多能来到5nm！见证国产光刻机历史性突破！听说是华为牵头多家国内半导体公司，一起攻克5nm的工艺。我只能说，别他么再小看国产半导体水平了，远比你想象的可怕。至于鸿蒙系统大概率是直接升级到6.0，跟麒麟芯片融合度更强。又得捅破最强高端旗舰手机的性能天花板了。不论是从性能还是能耗，继续硬刚iPhone18系列。暂时就透露这么多吧。注意，图是网上爆料的渲染图，仅供参考。但是值得确定的是，mate80外观有个大升级，相比mate70更加精致高级！！！