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雷军和黄仁勋跟小米SU7拍的合影，话说小米YU7刚用上消费级芯片，下一步不会是准备上英伟达显卡了吧​​​

【#黄仁勋称中国军方才不会用美国芯片#，人家有这能力】访问中国前夕，英伟达首席执行官黄仁勋再次驳斥了对售华芯片的担忧。他在7月13日播出的美国有线电视新闻网（CNN）节目中表示，美国政府无需担忧中国军方会使用英伟达芯片来增强自身能力，因为中方会出于风险考量而避免使用美国技术，更别说中国早已具备充足的计算能力。黄仁勋曾多次抨击美国对华出口管制，认为将起到适得其反的作用。他在节目中对此进一步解释说，中美都是令人惊叹的国家，都希望繁荣发展，都渴望成功，但美国需要让全球在美国技术基础上发展人工智能。“为了让美国成为世界领导者，正如我们希望世界建立在美元体系之上，并以美元作为全球标准一样，我们也希望美国技术成为全球标准。”“我们都喜欢互联网，而互联网正是由美国科技制造的，并且建立在美国科技之上，我们应该继续追求这一点。”黄仁勋认为，为了实现上述目标，美国必须招揽全球人工智能开发人员。“事实证明，中国在人工智能领域的表现令人难以置信，全球50%的开发者都在中国。”主持人接着提到了中国军方利用美国技术增强能力的担忧。但黄仁勋表示，中美军队都一样，由于存在相关风险，不会寻求使用对方的技术。“我们不需要为此担心，”他对CNN主持人说，“他们根本无法依赖这些技术，因为随时都可能会被限制使用。”“更别说，中国已拥有充足的计算能力。”黄仁勋补充道，“你想想，中国拥有多少台超级计算机，它们都是由杰出的中国工程师创造的，而且已经投入运行。你会发现，他们当然不需要英伟达的芯片，不需要用美国技术来打造自己的军队。”

最近半导体圈出了个大新闻，全球芯片代工老大台积电，正式对外宣布了一个决定：未来两年内，他们要逐步退出氮化镓（GaN）芯片的代工业务，到2027年7月底彻底关停这块业务。台积电为啥要退出？官方说法是“经过全面评估市场动态和公司长期策略”。但业内人都明白，背后没那么简单，主要原因有三个：生意太小，赚钱太少：对台积电这种巨无霸来说，氮化镓代工生意实在太小了。它一个月也就生产三四千片6英寸的氮化镓晶圆。这点量，赚的那点钱，放在台积电每年几百亿美元的大盘子里，几乎可以忽略不计。好比一家大酒楼，不会为了卖几碟花生米专门开个灶台。抢不过，价格战太狠：这几年，中国大陆的氮化镓厂商，特别是英诺赛科（Innoscience）冲得很猛。他们自己建了8英寸的大生产线，成本控制得非常好，能把价格压得非常低，在全球市场，尤其是消费电子市场打起了激烈的价格战。台积电做代工，成本本来就高，面对这种低价竞争，利润被挤压得所剩无几，甚至可能亏本。“增收不增利”成了常态。台积电觉得这生意没法做了，再耗下去没意思。要集中火力干大事：台积电现在最火、最赚钱的业务是什么？是AI芯片！像英伟达这些大客户对先进制程和先进封装（比如CoWoS）的需求爆炸性增长，订单多得接不过来，利润还高。台积电要把有限的厂房、设备、技术人才这些资源，都集中到这些高利润、高增长的“大生意”上去。原本用来做氮化镓的新竹工厂（Fab5），马上要改造成先进封装生产线了。放着金矿不挖，去守着个小煤窑？台积电不傻。谁是受害者？比亚迪很头疼。台积电退出，它的客户们当然着急。最引人关注的是中国大陆电动车龙头比亚迪。没想到吧？比亚迪居然是台积电在氮化镓业务上的前三大客户之一！比亚迪在电动车、充电桩这些领域要用到高压氮化镓芯片。现在“代工老师傅”台积电撂挑子不干了，比亚迪的供应链一下子面临大问题，影响不小。业内形容比亚迪此刻是“黯然神伤”、“大受内伤”。这里有个挺有意思的问题：既然中国大陆有英诺赛科这样报价更便宜的氮化镓厂商，比亚迪为啥还要舍近求远，找成本更高的台积电代工呢？关键原因有两个：怕技术泄露：英诺赛科是IDM模式，自己设计、自己生产，什么都做。比亚迪担心把芯片交给它生产，自家的关键技术可能会被泄露或模仿。而台积电是纯粹的代工厂，只负责生产，不跟客户抢设计，像一道可靠的“护城河”，让比亚迪能安心搞研发，没有后顾之忧。品质要求高：车用芯片对可靠性和稳定性要求极其苛刻。比亚迪可能觉得台积电的制造工艺更成熟、品控更严格，产品质量更有保障，毕竟是用在汽车和充电桩上的关键部件。大陆厂商的技术和品质，虽然进步快，但达到顶尖水平还需要时间。台积电走了，谁来接班？台积电的大客户们当然不会坐以待毙，纷纷找“下家”：纳微半导体（Navitas）：台积电在氮化镓领域最大的客户，动作最快。它已经宣布和中国台湾的力积电（PSMC）达成合作。计划在2026年上半年，把100V的氮化镓产品转到力积电的8英寸生产线上做。更高电压的650V产品，也会在未来一两年内完成转移。力积电本身不做最开始的材料生长（磊晶），据说会找环球晶和苏州晶湛帮忙。英飞凌（Infineon）：走的是另一条路——IDM模式（自己设计、自己生产）。它不依赖代工厂，自己大力投入研发，而且步子迈得很大，直接搞300mm（12英寸）的大晶圆生产氮化镓。12英寸晶圆效率高，成本优势明显（效率是8英寸的2.3倍）。英飞凌预计2025年底就能给客户送样19。它觉得这种“一条龙”的模式更适合氮化镓市场，能更快响应客户需求，保证质量。未来会怎样？洗牌在所难免。台积电的退出，给氮化镓代工市场撕开了一个大口子：力积电捡了个“大礼包”：拿到了纳微这样的大客户订单，有机会在氮化镓代工领域快速上位。大陆厂商迎来机会？市场空出来了，中国大陆的代工厂理论上机会更大了。但前面也说了，像比亚迪这样对品质和保密性要求高的客户，会不会放心地把高端订单转给大陆代工厂，还是个问号。英诺赛科这类IDM厂商可能更受益于台积电退出带来的市场空缺。IDM模式更吃香？英飞凌搞大尺寸晶圆，英诺赛科自己垂直整合，都显示出IDM模式在氮化镓领域可能更有竞争力。连纳微半导体也在寻找更多供应商，不再只依赖一家代工厂。纯设计公司（Fabless）只靠代工的模式，在这个利润薄、技术要求又需要深度协同的市场里，日子可能会更难。技术路线竞争：未来是力积电代表的8英寸代工路线胜出，还是英飞凌押注的12英寸IDM路线更牛？或者大陆厂商凭借成本和规模后来居上？这都需要时间验证。目前看，12英寸大规模量产还有技术难关，比如关键设备MOCVD还没完全跟上。

跑分曝光！骁龙6Gen4这么猛的吗？感觉打个原神都没问题啊荣耀X70这次用的是骁龙6Gen4芯片，多核跑到了近三千分，相当于雷兔兔70万分的水平一款千元机有这个性能，还是非常不错了，再加上8300mAh电池+双80W快充就算卖1500元也是极具性价比了吧

美国开始挖我们的顶级人才了，美国以1亿美元签约费把四个顶尖华人芯片工程师招走了，分别是赵晟佳、余家辉、毕书超和任洪宇，任正非在采访中说，美国为了挖走这些人才，做了很多“花费重金”的动作，甚至亲自给这些人才发邮件，之后还在家中设宴款待他们。美国为啥这么拼？说白了，芯片这行就是大国竞争的命门。这些年咱们在半导体领域突飞猛进，从光刻机零部件到芯片设计软件，都在一步步突破封锁。美国看着眼急，直接动起了“挖墙脚”的心思。就像这次，他们盯上的可不是普通工程师，赵晟佳在第三代半导体材料领域有多项专利，余家辉参与过国家级芯片制造工艺项目，毕书超在芯片架构设计上有国际奖项，任洪宇更是微电子所高性能锁相环芯片研究的核心成员，他参与研发的芯片技术指标达到国际领先水平。美国的手段也很“精准”，他们先通过行业会议、学术论坛锁定目标，接着用高薪、绿卡、实验室资源层层加码。任正非说，美国企业甚至会研究这些人才的学术轨迹，针对性地抛出合作项目。比如任洪宇，他在IEEE顶级会议上发表论文后，不到一个月就收到美国多家企业的橄榄枝，最后被一家硅谷初创公司以1亿美元签约费和实验室主导权挖走。这种挖角对咱们的影响有多大？看看中国芯片产业的现状就知道了。咱们虽然在中低端芯片领域实现了自给，但高端芯片仍依赖进口。这些顶尖人才掌握着先进制程工艺、芯片架构设计等核心技术，他们的流失可能让某些项目进度延缓。更关键的是，美国通过这种方式，能直接获取咱们的技术积累，削弱咱们的创新能力。不过，咱们也不是被动挨打，华为这几年研发投入每年超过1800亿，专门设立“天才少年”计划，给顶尖人才开出百万年薪。国家层面也在出台政策，比如对半导体企业的税收优惠、建立人才公寓等。就像上海电机学院，超过76%的毕业生投身集成电路领域，为行业输送新鲜血液。

美国开始挖我们的顶级人才了，美国以1亿美元签约费把四个顶尖华人芯片工程师招走了，分别是赵晟佳、余家辉、毕书超和任洪宇，任正非在采访中说，美国为了挖走这些人才，做了很多“花费重金”的动作，甚至亲自给这些人才发邮件，之后还在家中设宴款待他们。美国为啥这么拼？说白了，芯片这行就是大国竞争的命门。这些年咱们在半导体领域突飞猛进，从光刻机零部件到芯片设计软件，都在一步步突破封锁。美国看着眼急，直接动起了“挖墙脚”的心思。就像这次，他们盯上的可不是普通工程师，赵晟佳在第三代半导体材料领域有多项专利，余家辉参与过国家级芯片制造工艺项目，毕书超在芯片架构设计上有国际奖项，任洪宇更是微电子所高性能锁相环芯片研究的核心成员，他参与研发的芯片技术指标达到国际领先水平。美国的手段也很“精准”，他们先通过行业会议、学术论坛锁定目标，接着用高薪、绿卡、实验室资源层层加码。任正非说，美国企业甚至会研究这些人才的学术轨迹，针对性地抛出合作项目。比如任洪宇，他在IEEE顶级会议上发表论文后，不到一个月就收到美国多家企业的橄榄枝，最后被一家硅谷初创公司以1亿美元签约费和实验室主导权挖走。这种挖角对咱们的影响有多大？看看中国芯片产业的现状就知道了。咱们虽然在中低端芯片领域实现了自给，但高端芯片仍依赖进口。这些顶尖人才掌握着先进制程工艺、芯片架构设计等核心技术，他们的流失可能让某些项目进度延缓。更关键的是，美国通过这种方式，能直接获取咱们的技术积累，削弱咱们的创新能力。不过，咱们也不是被动挨打，华为这几年研发投入每年超过1800亿，专门设立“天才少年”计划，给顶尖人才开出百万年薪。国家层面也在出台政策，比如对半导体企业的税收优惠、建立人才公寓等。就像上海电机学院，超过76%的毕业生投身集成电路领域，为行业输送新鲜血液。

/美国最近在芯片人才争夺战场上又放大招了。Meta公司甩出1亿美元签约费，把国内培养的四位顶尖芯片工程师赵晟佳、余家辉、毕书超、任洪宇连锅端走。扎克伯格亲自发邮件邀约，还在家中设宴款待，72小时内就完成签约，这操作堪称“闪电战”。任正非在采访中透露，美国为了挖人确实下了血本，各种“花费重金”的动作不断，这背后究竟藏着怎样的玄机？这事儿得从美国的产业困境说起。全球半导体行业的人才缺口正在扩大，SEMI的报告里提到，到2030年可能会缺100万人左右，美国自己就有6.7万个岗位没人填。而这四位工程师手里攥着的本事，正好是美国眼下最缺的。不管是AI芯片的架构设计，还是多模态技术、自动驾驶芯片这些硬骨头领域，他们都能拿出真东西。现在美国的科技巨头们都想在元宇宙和AI芯片这块占个好位置，没点顶尖人才撑着可不行。更深层的原因藏在技术代差里。美国的半导体制造能力这些年其实在往下走，1990年的时候还占着全球37%的产能，到2022年就只剩10%了。他们急需靠人才来稳住技术上的优势。这几个人过来，不只是带了自己的技术，可能连带着整个项目的研究路子都能带过去，这对美国突破技术瓶颈来说，太重要了。还有个绕不开的点是科研环境的差距。在国内，想申请台新服务器，走流程可能得等三个月；到了硅谷，当天填个单子，第二天设备就能进实验室。美国公司甚至能把设备直接空运到海外的工作站，让搞研究的人不用在杂事上费功夫，专心琢磨技术就行。这种顺畅的环境，对想好好搞研发的人来说，吸引力确实不小。政策上的便利也帮了不少忙。美国优化了H-1B签证政策，企业想招人、留人都比以前方便。政府还通过《芯片与科学法案》之类的法规，往半导体行业砸钱培养工人，这等于给人才争夺加了层保障。对这四位工程师来说，美国开出的条件确实很难拒绝。年薪起步就2500万美元，是国内同级别人才收入的几十倍。更关键的是，能拿到顶尖的资源支持，不用为设备和经费发愁，这种条件能让他们在技术上走得更远。不过这事儿也暴露了咱们这边的问题。科研管理上有些死板，申请设备流程太复杂，经费使用也不够灵活，这些都可能绊住人才的脚步。怎么把环境搞好，让人才愿意留下来，是咱们现在得好好想想的事。美国抢这些人才，不是一时兴起，而是长期战略里的一步。现在全球科技竞争越来越激烈，谁手里有人才，谁就更有可能占上风。咱们要在芯片领域赶上来，不光得砸钱搞研发，更得把人才发展的环境理顺了，让顶尖人才愿意扎根，才能在这场竞争里站稳脚跟。

美国开始挖我们的顶级人才了，美国以1亿美元签约费把四个顶尖华人芯片工程师招走了，分别是赵晟佳、余家辉、毕书超和任洪宇，任正非在采访中说，美国为了挖走这些人才，做了很多“花费重金”的动作，甚至亲自给这些人才发邮件，之后还在家中设宴款待他们。赵晟佳之前在中芯国际负责7纳米工艺研发。他手里攥着好几个关键专利，去年刚突破了极紫外光刻胶的应用难题。美国企业开出的条件里，光安家费就够在硅谷买栋带泳池的别墅，还承诺给他建独立实验室，团队成员随便挑。这种诱惑，换谁都得掂量掂量。余家辉更绝。他在华为海思设计的5G射频芯片，能让基站信号覆盖范围扩大三成。美国那边派来挖人的，是高通前CEO亲自带队，见面就甩出股权协议，说只要过来，三年后就能进董事会。余家辉家里有老人需要特殊医疗，美国那边直接联系了梅奥诊所，说终身免费就诊。毕书超在芯片封装领域是大拿。他研发的3D堆叠技术，能让芯片运算速度提升一倍还不发烫。台湾的台积电之前想挖他，开价五千万台币被拒了。这次美国企业更狠，直接把他儿子送进了斯坦福大学少年班，学费全免，还安排了诺贝尔奖得主当导师。任洪宇专攻芯片设计软件。他主导开发的EDA工具，打破了美国Synopsys公司的垄断，让国内企业设计成本降了四成。美国那边放出话，只要他愿意带着团队过去，就把波士顿郊区的一栋百年庄园给他当研发中心，还允许他保留中国国籍，随时能回国。这事儿背后透着美国的焦虑。他们在高端芯片领域的优势越来越小，去年全球十大芯片设计公司里，中国占了三家，美国只比咱们多一家。拜登政府虽然砸了五百亿美金搞芯片法案，可人才跟不上，工厂建得再多也是白搭。国内企业急得跳脚。中芯国际给赵晟佳涨了三次薪，华为海思把余家辉的股权激励翻了倍，可还是留不住人。有老板私下说，人家开的价，相当于咱们十年的利润，这根本不是一个量级的竞争。更让人揪心的是连带效应。这四个人一走，他们带的团队里，有十几个核心成员也递了辞呈，说要“跟师父闯世界”。某研究所的老教授叹着气说，培养一个顶尖芯片人才，至少得十五年，现在这么一挖，等于把咱们的“种子库”掏空了。美国这招够毒。他们不只是挖人，还把这些人的技术路线、研发进度摸得一清二楚。有业内人士爆料，某美国企业拿到毕书超的技术资料后，马上调整了自家的研发方向，硬生生抢在咱们前面申请了国际专利。不过也有好消息。国内最近出台了新政策，顶尖芯片人才的个税能减免一半，子女上学可以直接进国际学校，还能拿到最高五千万的创业补贴。上海、深圳等地已经建起了六个芯片人才社区，配套的实验室、医院、学校全配齐了，就是想把人留住。这场人才争夺战，才刚拉开架势。美国拿着美金当诱饵，咱们靠着产业链优势筑巢。说到底，芯片产业的竞争，终究是人才的竞争。现在看，美国暂时占了点便宜，但咱们的根基还在，只要把环境搞好，未必留不住人。毕竟，谁不想在家门口干出一番事业呢？

荣耀X70预热的差不多了，今天斗胆预测下价格吧：先来看配置骁龙6Gne4处理器，8300mAh青海湖电池，80W有线无线快充，5000万摄像头和光学防抖，即便相比上一代荣耀X60Pro来说还要强不少。再结合60系列的定价来看，荣耀X70每个版本涨100不过分吧！保守估计8G+128G，售价1299元起步，8G+256G，售价1499元，12G+256G，售价1699元，12G+512G，售价1899元，大家觉得这个预估价格合理么？

责任在中国，因为他们不买了！美国芯片价格突然暴跌，有的甚至降了90%！曾经售价90美元的芯片，如今仅需10美元，比尔·盖茨早向美国发出警告：“越封锁，中国越会自主制造。”果不其然，预言应验了！中国芯片产业非但未垮，反而日益强盛，反观美国芯片，销售遇阻，库存积压，价格自然暴跌。以前，中国确实依赖进口芯片，但美国的封锁逼着中国企业自己研发，比如华为，被美国断供后，硬是搞出了自己的麒麟芯片，现在，中国不仅能造28nm的成熟芯片，还在快速突破更先进的技术。美国原本以为，中国至少要十年才能赶上，结果中国只用了几年就开始“反杀”，现在，全球芯片市场开始“去美国化”，欧洲、日本、韩国的企业都在找中国合作，美国芯片的销路越来越窄。美国芯片巨头当下处境颇为尴尬，一方面需听从政府指令，不敢贸然向中国售芯；另一方面只能眼睁睁看着中国市场被他国企业所抢占。更搞笑的是，美国自己的企业也开始“造反”，偷偷找中国做生意，比如英伟达，专门为中国市场定制“阉割版”芯片，就怕彻底丢掉这个大客户。这场芯片大战，美国一开始以为自己稳赢，结果现在反而被市场反噬，中国不仅没被打垮，还越战越强。美国想用封锁拖慢中国发展，但历史证明，越封锁，中国发展越快，从原子弹到空间站，从高铁到5G，中国每次被卡脖子，最后都能自己突破。芯片行业是全球化的产业，美国想靠“断供”来维持霸权，只会让自己失去市场，未来，全球芯片产业可能会分成两条路，一条是美国主导的“小圈子”，另一条是中国参与的“大市场”，谁更开放，谁就能赢。美国现在最该做的，不是继续封锁，而是想想怎么和中国合作，毕竟，做生意比打贸易战划算多了！