华为有个致命的问题。 你们知道为什么华为十年砸了1.2万亿,却被友商提前搞出来3
华为有个致命的问题。
你们知道为什么华为十年砸了1.2万亿,却被友商提前搞出来3nm芯片?自己目前仍然只有7nm的水平吗?
举个简单的例子你们就清楚了。
华为即将全球第一个推出搭载HBM DRAM技术的手机,HBM是一种基于3D堆叠技术的高性能DRAM解决方案。具有带宽高、延迟低和功耗优的特点。总之非常厉害。
那华为的问题是什么呢?
华为它总是埋头苦干,搞这些全球领先的黑科技,你看全球首发三折叠手机、首发鸿蒙折叠屏电脑、首发L3高速商用自动驾驶解决方案、还有现在鸿蒙系统上面的小艺看世界的AI互动功能,非常领先,包括即将推出来的HBM,但是呢,华为它不会注册商标。
你要是早早的把三折叠、把L3、L4、L5自动驾驶、把人工智能,把HBM,甚至把2nm芯片这些词全部给注册成商标,欸,以后我的辅助驾驶名称它就叫L4自动驾驶。甭管你法规有没有放开,天王老子老了,小艺开口就是L4自动驾驶已开启!
以后我发布的手机搭载的全部是2nm芯片,nova,甚至畅享系列,什么5nm、3nm,我华为一律2nm!通通2nm!
遥遥领先!
哪用像现在这样卖力?十年砸了1.2万亿,去年砸了将近1800亿,其中600亿还是不参与考核不考虑技术和资金回报的基础科学的研究。
方向不对,努力白费。你们说呢?
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