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首发骁龙8Elite2!荣耀Magic8也是7200mAh电池!耀子下半年的

首发骁龙8Elite2!荣耀Magic8也是7200mAh电池!耀子下半年的

首发骁龙8Elite2!荣耀Magic8也是7200mAh电池!耀子下半年的大电池机型开始全面铺货了,大折叠6100mAh目前行业第一,中端旗舰Power的8000mAh又是最大,现在8300mAh的入门级产品X70也要来的!如果下半年Magic8也用7200mAh电池,那荣耀基本上实现了全面布局!以后要想没有续航焦虑,荣耀的机型闭眼选就行!
荣耀X70配置信息来了骁龙6Gen4,1.5KOLED屏幕,8300大

荣耀X70配置信息来了骁龙6Gen4,1.5KOLED屏幕,8300大

荣耀X70配置信息来了骁龙6Gen4,1.5KOLED屏幕,8300大电池,支持80W快充,512G版本支持无线充,猜一波售价。
荣耀X70处理器和电池容量曝光!提升明显。根据最新爆料信息来看,荣耀X7

荣耀X70处理器和电池容量曝光!提升明显。根据最新爆料信息来看,荣耀X7

荣耀X70处理器和电池容量曝光!提升明显。根据最新爆料信息来看,荣耀X70处理器会采用第四代骁龙6处理器,屏幕为6.79英寸护眼直屏,摄像头模组可能会沿用X50的星环设计方案。电池容量方面这次堆料有点狠,直接8300毫安,另外据传顶配版本可能会支持无线充电,相比前两代X系列来说这次提升还是比较明显,对此不知道小伙伴们怎么看呢?
中方甩出光子芯片王炸!无锡那条6英寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆试生产线一落地,等

中方甩出光子芯片王炸!无锡那条6英寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆试生产线一落地,等

中方甩出光子芯片王炸!无锡那条6英寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆试生产线一落地,等于给美国芯片禁令来了记回马枪。这玩意儿看着不起眼,却是光电子集成的硬茬,直接让咱迈过了最核心的坎。电子芯片那套老规矩早快玩不转了,电子跑起来慢不说,制程越小越爱发烧,5纳米以下更是快摸到物理天花板,美国就靠着这点拿捏咱。可光子芯片不一样,里头跑的是光,速度快得跟流星似的,几乎不发烧,能耗低到离谱,带宽大得没边儿,下一代通信、AI运算、量子计算都得靠它,等于给信息硬件换了副新骨架。咱这次押对了铌酸锂材料,比硅基、InP器件能耐大得多,调制带宽、电光转换效率都属顶流。但这材料的晶圆工艺难如上青天,过去也就少数国家能搞出样品,能做成6英寸量产的,现在就咱独一份。这可不是拍脑袋干的,从“02专项”到“十四五”科技任务,材料、设计、设备一条线打通,不追热点专啃硬骨头,先把自家核心工艺攥手里再说。美国那边也在搞光子芯片,可大多停在实验室,产业链根本拉不起来。咱不是做得更花哨,是真能批量造,这就意味着规则可能要变,美国想靠老一套卡脖子,门儿都快没了。110GHz调制带宽,插入损耗压到3.5dB以下,跟美国头部企业比咱也不怵,不光能跟上趟,还能自己选道走、定规矩。这晶圆背后是稀土提炼、激光技术、封装这些家底的联动,生态一闭环,美国那许可清单就成了纸老虎。将来要是他们的AI企业、大模型公司用得上光子架构,说不定还得来求咱。过去说稀土是底牌,那顶多算资源对冲,这技术底牌才是真能打的。电子芯片是追着跑,光子芯片是另起炉灶。自家底层材料和工艺都攥稳了,贸易战里的技术牌也就没了单向优势,局面早悄悄变了。这波操作,你怎么看?

GB300还有一个增量被忽略了,就是铜缆。由于GB300中switch芯片采

GB300还有一个增量被忽略了,就是铜缆。由于GB300中switch芯片采用上下并列的布局,导致约一半线缆长度增加超过30厘米,整体线缆长度增幅超过50%。不仅光进,铜也没退,因为铜缆的成本是光模块的1/10。然后盘后看一个大佬的文章,研究了下ScaleUp(纵向扩展)和ScaleOut(横向扩展),转换成白话就是,纵向扩展通过提升单个服务器的性能,横向扩展属于服务器性能不够,多个连起来凑。而英伟达GB300就是纵向扩展,用了这一模式的铜缆会增加,因为单服务器(单机柜)内部短距离传输铜缆性价比最高,服务器和服务器之间长距离才需要光。安费诺创新高5.2号,英伟达创新高6.25,博通6.3号,维谛技术至今未创新高...核心这块肯定是沃尔。预期差在最近起势的新亚电子:1.与安费诺联合研发的“藕芯高速线”技术获专利授权,该技术无需依赖进口设备即可生产224G/448G高速铜缆。2.224G高速线缆已向安费诺送样,若通过验证有望进入英伟达GB200供应链。去年吹的铜缆罗森泰发泡机,高速铜缆核心设备,只有沃尔和神宇有几台,是不是没用了?
荣耀X70荣耀X70定档7.15发布:直角塑料中框&圆环deco设计处理器骁龙6

荣耀X70荣耀X70定档7.15发布:直角塑料中框&圆环deco设计处理器骁龙6

荣耀X70荣耀X70定档7.15发布:直角塑料中框&圆环deco设计处理器骁龙6Gen46.79寸1.5K直屏,8300mAh+80w有线+80w无线后置50MPOIS,双摄,猜猜会定价多少?[doge]​​​
荣耀X70系列正式官宣了,相关配置信息如图二所示:说一下主要配置:骁龙6G

荣耀X70系列正式官宣了,相关配置信息如图二所示:说一下主要配置:骁龙6G

荣耀X70系列正式官宣了,相关配置信息如图二所示:说一下主要配置:骁龙6Gen4处理器、8300毫安时电池、80W快充、OLED窄边框直屏、支持NFC、支持红外遥控、顶配版还有80W无线快充。配置基本上是拉满了,毫无疑问,只要定价合适,那就是新一代千元爆款产品没毛病。荣耀现在做产品终于能做明白了。
小米公司出的一款路由器进行了芯片减配,不仅仅如此,而且散热片重量减轻41%,内存

小米公司出的一款路由器进行了芯片减配,不仅仅如此,而且散热片重量减轻41%,内存

小米公司出的一款路由器进行了芯片减配,不仅仅如此,而且散热片重量减轻41%,内存、闪存、功放芯片等关键零部件均被更换。这是为什么呢?其实大家都明白,不就是为了省钱吗?小米公司的产品一直在追求性价比,他们的初衷是想让大家用最少的钱,买到质量过硬性能优越的产品。但是从这款路由器身上看到了小米公司一种危险的倾向,那就是为了省钱,不顾一切。公平的说,这种减配之后性能没有退步,满足公司宣传册里面所宣传的指标。但是,经过减配,在长期使用中,在极端环境下,性能和寿命受影响。就像散热片重量减轻了41%,在使用中尤其是高负荷,长时间的使用中,散热性能不佳将造成芯片温度上升,一定会影响寿命。所以给大家一个忠告,想追求性价比就买小米,想体验极端性能和长久使用就买华为,不要嫌贵,1分钱1分货,贵有贵的道理。
重磅!刚刚!华为Mate80系列性能配置曝光!或将首发麒麟9030处理器,性能增

重磅!刚刚!华为Mate80系列性能配置曝光!或将首发麒麟9030处理器,性能增

重磅!刚刚!华为Mate80系列性能配置曝光!或将首发麒麟9030处理器,性能增加20%,并且将采用5000万像素、1/1.28英寸大底的国产高定CIS传感器、支持物理可变光圈和定制模组的超豪华影像模组,当然,最让网友期待的还有这次的外观设计,会不会重现Mate60Pro时的高光?拭目以竺!
高通新发布了两颗骁龙8Gen3的变种芯片,基本都是砍掉核心数量的版本主要是S

高通新发布了两颗骁龙8Gen3的变种芯片,基本都是砍掉核心数量的版本主要是S

高通新发布了两颗骁龙8Gen3的变种芯片,基本都是砍掉核心数量的版本主要是SM8650-Q-AB和SM8650-Q-AA。这俩芯片本质上都是把骁龙8Gen3的CPU核心数量从8核心砍成6核心,然后再把频率砍一砍的产物。根据目前的信息来看,这枚芯片主要会被用在平板上,然后主攻的是游戏表现(因为GPU基本没动),终端价格可能会进一步的降低。