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国产AI芯片，标的公司梳理（精选名单）国产AI芯片旨在满足国内人工智能应用场景对高效、低功耗、定制化计算能力的需求，是支撑智能技术发展的核心硬件，也是实现科技自主创新、提升核心技术竞争力的关键器件。头部企业寒武纪：寒武纪、浪潮信息华为系：慧博云通、高新发展、四川长虹、烽火通信、神州数码、拓维信息、软通动力、华胜天成海光系：海光信息、中科曙光四小龙摩尔线程：和而泰、初灵信息沐曦集成：淳中科技、中科蓝讯、超讯通信壁仞科技：香农芯创、光环新网、万和电气、中兴通讯燧原科技：高伟达、新致软件、亿田智能、弘信电子初创企业灵汐科技：鲁信创投、同方股份、东方中科算能科技：中关村、东山精密、玲珑轮胎、浩瀚深度、张江高科、冰轮环境、东土科技天数知芯：比依股份、优刻得、科华数据太初元碁：龙芯中科昆仑芯：中新集团、国芯科技、恒为科技希姆计算：科华数据清微智能：兆易创新、恒誉环保、科华数据、立昂技术芯动力：亨通光电、三六五网、华金资本、浪潮信息江原科技：品高股份、安博通、国芯科技精选标的公司寒武纪：全球智能芯片领域的先行者，主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。海光信息：国内x86服务器CPU与协处理器领先企业，主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。中科曙光：中国超算行业龙头，高性能计算、服务器、云计算、大数据领域的领头企业，在核心芯片、人工智能等新一代先进计算领域积极布局，取得了重要进展。浪潮信息：中国最大的服务器制造商和服务器解决方案提供商，深度参与国产AI芯片生态建设，是华为昇腾生态最大合作伙伴。兆易创新：中国存储芯片产业龙头，目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块的研发、技术支持和销售。龙芯中科：国产CPU龙头，全世界范围内极少数建立形成了完整的基础软件技术生态体系的CPU公司。神州数码：公司华为昇腾生态的核心合作伙伴，基于华为升腾芯片推出了多款AI服务器。拓维信息：公司是华为昇腾生态的核心合作伙伴，基于昇腾芯片推出了兆瀚系列AI服务器。软通动力：公司是华为昇腾生态的重要合作伙伴，依托多年积累的昇腾AI基础软硬件平台能力，以“AI+信创”双引擎驱动，构建了覆盖端、边、云的国产化全栈算力产品和解决方案。华胜天成：公司深度绑定华为昇腾生态，是华为智算中心总集成商。

AI芯片概念股大涨的背后是：巨大的AI推理市场在加速爆发，本土AI芯片站上风口。本土算力芯片迎来大机遇 DeepSeek-V3.1于8月21日正式发布。在官微置顶留言中，DeepSeek表示，UE8M0FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。...

孙少军:英伟达停产中国特供H20AI芯片，刚刚才来，怎么突然就停产了！因为这个芯片刚刚才获得批准，所以无论是在相关的支持度上还是利润上都是非常丰厚的！作为生意人，他们没有道理，突然就停了，所以这个事情从逻辑上讲不清楚...

AI芯片CoWoP封装技术驱动产业链创新升级随着AI算力需求爆发，CoWoS先进封装产能紧缺催生了技术革新——CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）作为一种新型异构集成工艺，正在重塑产业链生态。该技术通过将芯片直接键合在封装基板上，再集成到PCB，大幅缩短信号传输路径，提升散热效率并降低功耗，已成为高端GPU、光模块和自动驾驶芯片的核心封装方案。从材料端看，LowDk/Df树脂、超薄铜箔、LowCTE玻璃布等关键材料国产化突破显著，多家企业已通过国际头部客户认证。设备环节中，直写光刻、激光钻孔、电镀设备等精度提升至微米级，支撑mSAP等精密工艺量产。制造端则聚焦高阶HDI板、载板技术突破，多家PCB大厂已具备10层以上超细线路加工能力。封测企业积极布局2.5D集成和TSV技术，协同提升CoWoP良率。整体而言，CoWoP工艺正推动从半导体材料、设备到制造全链条的技术跃迁，为AI、自动驾驶、高速通信等领域提供核心硬件支撑。

孙少军:英伟达停产中国特供H20AI芯片，刚刚才来，怎么突然就停产了！因为这个芯片刚刚才获得批准，所以无论是在相关的支持度上还是利润上都是非常丰厚的！作为生意人，他们没有道理，突然就停了，所以这个事情从逻辑上讲不清楚...

在全球AI芯片供应链持续受到地缘政治影响的背景下，我国科技企业纷纷加快自研芯片与模型的绑定。业内人士指出，如果DeepSeek的新模型能够顺利跑在国产芯片上，不仅能缓解对海外高带宽内存（HBM）与先进GPU的依赖，还将成为推动...

同时，欧盟计划采购400亿美元的美国AI芯片，凸显全球对AI产业的重视；(3)美国科技媒体TheInformation报道，英伟达指示供应商暂停H20芯片生产，国产替代预期升温。申港证券认为，随着算力基础设施的持续投入，国产算力在模型侧...

今天（8.22）最火的十大板块梳理分析一、今日A股涨幅居前的十大板块集中于半导体算力、AI产业链、先进封装及题材股，核心驱动逻辑如下：1.昨日连板：游资聚焦短线题材，连板股代表市场情绪方向，科森科技、御银股份icon等龙头引领热点；2.GPU/AI芯片/NPU：AI大模型训练需求爆发，国产GPU/NPU替代加速，叠加英伟达icon高端芯片受限，产业链业绩弹性凸显；3.Chiplet概念：先进封装技术突破，长电科技icon、寒武纪-iconU等龙头受益于AI芯片“模块化集成”趋势；4.覆铜板：AI服务器对高频高速覆铜板需求激增，生益科技icon、金安国纪icon等龙头产品导入英伟达供应链；5.RISC概念：开源架构RISC-V在AIoT、汽车电子等场景渗透率提升，芯原股份icon、全志科技icon等布局低功耗RISC-V芯片；6.大基金概念：国家大基金三期重点投向半导体设计，北方华创icon、长电科技等重仓股获资金关注；7.AI训练/SOC芯片：大模型训练硬件及终端AI芯片需求爆发，寒武纪-U、瑞芯微等技术突破。二、分板块核心个股分析1.昨日连板（情绪标杆，短线资金聚焦）科森科技：5连板龙头，叠加机器人+消费电子概念，苹果产业链+人形机器人双驱动，短线情绪标杆；御银股份：3连板，数字货币概念龙头，与京东合作中东icon数字清关平台，覆盖100+国家，跨境支付场景落地；园林股份：4连板，环保+基建双逻辑，参股云针科技+文旅项目，资金认可度高。2.GPU（算力硬件，国产替代主线）浪潮信息：国内服务器市占率第一，适配国产GPU，蚂蚁集团icon低成本训练方案推动订单增长；海光信息icon：DCU/GPU双龙头，深算一号DCU对标国际主流产品，2025年中报净利润+40.78%，深度绑定国产大模型训练；景嘉微：国产GPU设计龙头，图形处理芯片用于航空航天，近期股价反弹超10%，受益于算力国产化政策。3.AI芯片（云端+边缘端，技术突破）寒武纪-U：国内唯一云端AI芯片厂商，思元590系列适配大模型推理，8月股价反弹超10%，稀缺性凸显；瑞芯微：端侧AI芯片龙头，支持3B参数以下模型部署，2025年中报净利润预增185%-195%，突破比亚迪icon供应链；海光信息：兼具DCU和GPU算力，深度参与国产大模型训练，政策+需求双重催化icon。4.NPU（神经网络加速，边缘计算）国科微：NPU实现前端IPC4T算力、后端NVR9T算力，安防+边缘计算场景落地；全志科技：基于NPU加速的视觉处理SoC芯片量产，覆盖智能家居、工业控制，RISC-V+NPU架构性价比突出；瑞芯微：新款SoC搭载自研NPU，满足智能终端算力需求，车规级产品进入比亚迪供应链。5.Chiplet概念（先进封装，模块化集成）寒武纪-U：采用Chiplet架构设计思元系列AI芯片，2025年8月20日主力净流入8.42亿元，资金关注度高；长电科技：全球第三大封测厂，大基金持股13.24%，掌握2.5D/3D封装技术，AI芯片先进封装核心供应商；芯原股份：通过IP芯片化推动Chiplet产业化，为客户提供一站式定制服务，蚂蚁集团技术突破带动IP授权需求。6.覆铜板（AI服务器材料，涨价潮起）生益科技：全球覆铜板龙头，超低损耗CCL导入英伟达新一代AI芯片供应链，2025年高端产品贡献显著增量；金安国纪：国内覆铜板第二梯队龙头，2025年8月15日涨停，受益于覆铜板涨价；华正新材：高频高速覆铜板技术领先，用于AI服务器主板，2025年上半年净利增35%，产能利用率超90%。7.RISC概念（开源架构，低功耗场景）芯原股份：RISC-V产业联盟理事长单位，与阿里平头哥icon合作开发RISC-VGPUIP，Chiplet架构适配高性能AI芯片；北京君正：自研RISC-VCPU核应用于物联网芯片，中国RISC-V联盟副理事长单位，车规级产品通过验证；全志科技：率先实现低功耗RISC-VAIoT芯片量产，与阿里平头哥共建生态，智能终端市占率超30%。8.大基金概念（政策支持，半导体自主）北方华创：大基金持股6.33%，刻蚀/PVD设备国内领先，2025年Q1新增订单+40%，深度参与中芯国际icon扩产；长电科技：大基金重仓13.24%，先进封装全球前三，AI芯片封测市占率超25%；中芯国际：大基金持股6.41%，国内芯片制造龙头，14nm产能满载，28nm良率超95%，支撑国产芯片代工需求。三、风险提示技术迭代风险：如英伟达推出更先进芯片，可能压制国产GPU/NPU需求；价格波动：覆铜板、稀土等原材料价格受国际局势影响较大；情绪退潮：连板股需警惕资金获利了结，建议结合成交量和龙虎榜判断持续性。分析基于公开信息，不构成投资建议，市场波动与产业政策需动态跟踪a股

据路透社消息，英伟达高层内部已经确定将为中国重新定制AI芯片，型号暂定为B30A。据称，新的芯片性能高于H20，基于最新Blackwell架构，采用单芯片设计，原始算力约为美版B300的 50%，标配高带宽内存和NVLink技术。英伟达此举是...

英伟达，承认了！据路透社消息，英伟达高层内部已经确定将为中国重新定制AI芯片，型号暂定为B30A。据称，新的芯片性能高于H20，基于最新Blackwell架构，采用单芯片设计，原始算力约为美版B300的50%，标配高带宽内存和NVLink技术。英伟达此举是想消除之前H20有后门的影响，无疑也变相承认了H20留有“后门”的事实。有网友表示：B30就没有后门？即便是检测出生产中没有设定后门，也要防止美国人使坏！不要忘记去年巴勒斯坦BB机事件，虽然经过拆解肯定BB机在生产过程中没有设定爆炸程序，但哈马斯购买之后，在运输过程中就被人为设定了可以远程操作的爆炸程序！笔者认为，按美国芯片法，所有出口的美国芯片必须有后门的，不然英伟达就违法了，黄要坐牢，罚款的！说到底美国西方国家一直都是这样，中国没有的，卖高价甚至是不卖，中国有了的，低价出售甚至是高价收购，目的只有一个，遏制中国发展。中国应该扶持本国企业发展。对此你怎么看？