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AI芯片CoWoP封装技术驱动产业链创新升级随着AI算力需求爆发，CoWoS先进封装产能紧缺催生了技术革新——CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）作为一种新型异构集成工艺，正在重塑产业链生态。该技术通过将芯片直接键合在封装基板上，再集成到PCB，大幅缩短信号传输路径，提升散热效率并降低功耗，已成为高端GPU、光模块和自动驾驶芯片的核心封装方案。从材料端看，LowDk/Df树脂、超薄铜箔、LowCTE玻璃布等关键材料国产化突破显著，多家企业已通过国际头部客户认证。设备环节中，直写光刻、激光钻孔、电镀设备等精度提升至微米级，支撑mSAP等精密工艺量产。制造端则聚焦高阶HDI板、载板技术突破，多家PCB大厂已具备10层以上超细线路加工能力。封测企业积极布局2.5D集成和TSV技术，协同提升CoWoP良率。整体而言，CoWoP工艺正推动从半导体材料、设备到制造全链条的技术跃迁，为AI、自动驾驶、高速通信等领域提供核心硬件支撑。

突破！突破！突破！中国有了自己的光刻机！据凤凰新闻，全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”在杭州出炉，其精度比肩国际主流设备，标志着量子芯片研发从此有了“中国刻刀”。这台名为“羲之”的光刻机，是由浙江大学余杭量子研究院团队自主研发的。研发团队给它取这个名字，是因为它就像书法家王羲之的毛笔一样，能在芯片上实现纳米级的精密“书写”。只不过，这把“毛笔”的“墨水”是高能电子束，“纸张”则是硅基芯片。“羲之”到底有多厉害？其加工精度达到了惊人的0.6纳米，相当于人类头发丝直径的十万分之一。这个精度是什么概念呢？国际主流的EUV光刻机精度通常在5纳米左右，而“羲之”直接把这个数字缩小了近10倍。更牛的是，它的线宽控制在8纳米，这意味着它能在芯片上刻出比头发丝还细上万倍的电路。这样的精度，对于量子芯片研发来说至关重要。量子芯片的核心是量子比特，每个量子比特的尺寸都在纳米级别。以前，中国的科研机构因为国际出口管制，长期无法采购到高精度的光刻机，量子芯片研发一度陷入困境。而现在，“羲之”的出现彻底打破了这一局面。与传统光刻机不同，“羲之”采用的是无掩膜直写技术。简单来说，它不需要像传统光刻机那样制作昂贵的掩膜版，而是通过高能电子束直接在硅片上“手写”电路。这就好比从雕版印刷直接升级到了活字印刷，研发人员可以随时修改设计图案，大大提高了研发效率。以前，芯片研发初期需要反复制作掩膜版，成本高、周期长。现在，有了“羲之”，研发人员可以像在纸上画画一样，随时调整电路设计，研发周期从几个月缩短到了几天。这样的技术突破，背后是浙江大学团队多年的努力。研发团队负责人透露，为了攻克精度难题，他们花了无数个日夜调试设备，仅校准仪器就进行了上千次试验。最终，他们成功突破了传统电子光学系统的衍射极限，开发出新型电子束整形技术，使束斑直径稳定控制在亚纳米级别。“羲之”的诞生，不仅是技术上的突破，更是战略上的胜利。长期以来，光刻机一直是中国半导体产业的“卡脖子”技术。国际上的高端光刻机几乎被荷兰ASML等少数几家公司垄断，而且还受到严格的出口管制。中国的科研机构和企业想买一台先进的光刻机，不仅要花天价，还要看别人的脸色。而现在，“羲之”的出现，让中国在量子芯片等前沿领域有了自主可控的研发工具，不再受制于人。更让人振奋的是，“羲之”的定价低于国际市场均价。据了解，复旦大学、华为海思等12家机构已经抢先签约，迫不及待地要把这台“中国刻刀”投入使用。这不仅降低了国内科研机构的研发成本，还将推动整个半导体产业链的升级。从光刻胶到特种气体，从真空系统到高精度传感器，“羲之”的诞生带动了数十家配套企业的协同突破，初步形成了“设备-材料-芯片”的创新生态。当然，“羲之”也并非完美无缺。与传统的EUV光刻机相比，电子束光刻因逐点扫描的特性，曝光速度较慢。比如，制作一片12寸晶圆，EUV光刻机可能只需要几十分钟，而“羲之”则需要更长时间。不过，对于量子芯片等小批量、高精度的研发需求来说，速度并不是首要考虑的因素。而且，研发团队已经在着手改进，计划通过多电子束并行或AI优化曝光路径等技术来提升效率。“羲之”的突破，离不开国家层面的支持。国家大基金三期专门将超50%的资金投向光刻机、EDA等关键领域，上海、深圳等地也出台了最高4000万元的设备采购补贴政策。这些政策的支持，为中国半导体产业的自主创新提供了坚实的后盾。从“两弹一星”到载人航天，从高铁到5G，中国在科技领域的突破从来都不是偶然。这次“羲之”的诞生，再次证明了中国科技工作者的智慧和毅力。正如中科院微电子研究所的专家所说：“这不仅是设备的突破，更是创新范式的变革。”在未来的量子计算、人工智能等领域，“羲之”将发挥不可替代的作用，为中国抢占科技制高点提供强大支撑。中国有了自己的光刻机，这是一个历史性的时刻。它标志着中国在高端半导体装备领域迈出了关键一步，也为全球半导体产业的发展注入了新的活力。正如网友所说：“西方堵死了一条路，我们就开辟另一条路。”在科技自主创新的道路上，中国正以坚定的步伐，一步步走向辉煌！

H20在中国卖不动，老黄要求富士康停产，又想出来新招英伟达已要求富士康、Amkor等代工厂暂停H20芯片的生产与封装流程，同时还紧急叫停了三星对H20配套内存的供应安排。这款专为中国市场设计的AI芯片，在短暂复出后，再度陷入停摆状态。这已经不是英伟达第一次在中国市场栽跟头。H20芯片作为“特供版”推出，性能被大幅削弱，价格却不菲。中国企业显然不买账，大家更愿意寻找替代方案，比如华为昇腾，或是本土AI芯片企业正快速崛起的产品。老黄这一招停产停供，看似果断，实则暴露了英伟达在中国市场的战略迷茫。明明想守住这片巨大市场，却总是低估了中国客户的判断力和选择权。别人在进步，你在缩水，用户怎么可能一直为你买单？数据显示，中国AI芯片市场规模预计明年将突破2000亿元。这么大的蛋糕，英伟达却越吃越吃力。不是市场没需求，是你的产品跟不上节奏。H20被曝性能只有原版的20%，卖得却比国产同类型芯片贵一大截，换你你要吗？说到底，技术自主才是硬道理。这两年国内AI产业快速成长，华为、寒武纪等企业不仅在国内站稳脚跟，还开始向外扩张。用户有了更多选择，就不再会盲目迷信“进口货”。英伟达如果还指望靠“阉割版”打天下，结局只会越来越被动。暂停生产或许只是权宜之计。有消息说，英伟达正在紧急调整产品策略，可能推出新型号，也可能重新定价。但不管怎么变，不拿出真正有诚意、有竞争力的产品，中国市场的大门不会一直敞开。这件事也给所有外企提了个醒：别再把中国当次等市场。用户聪明着呢，没真本事，真的混不下去。各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。

美媒：英伟达通知艾克尔科技、三星电子暂停生产H20芯片。英伟达在声明中表示：“H20不是军用品，也不用于政府基础设施，中国不会依赖美国芯片进行政府运作，就像美国政府不会依赖中国芯片一样。”另据报道：当地时间8月19日英伟达芯片跌超过3.5％，市值蒸发超1550亿美元，约1.1万亿人民币。

中国限制采购H20芯片后，美企下令暂停生产近期，在曝出英伟达H20存在安全漏洞后，中国多家大型科技企业被曝接到通知，要求谨慎使用该芯片。对于这一情况，彭博社在22日的例行记者会上向发言人毛宁提问，称据报道，英伟达已要求部分零部件供应商暂停生产H20芯片，中方对此有何评论？对此，毛宁表示，作为原则，我们一贯认为各方各国都应当共同维护全球产供链的稳定畅通。可以说，美媒刚解禁对华出口H20芯片，现在还不到一个月的时间，就要求停止生产，这种转变完全是他们自己的问题。尤其是美国商务部长在7月15日的发言，无疑是带有挑衅性的。卢特尼克当时说：“我们不会把最好的芯片卖给中国，也不会卖第二好的，甚至连第三好的都不会卖，你要卖给中国人刚好够用的，让他们的开发者对美国的技术上瘾。”这种摆明了想要拿捏中国的态度，是中国决定完全放弃美国H20芯片的重要原因之一。如果美国都抱着这种心态来和中国合作，那么以后合作的大门可以关闭了。中国不需要，也不接受被美国控制。

台积电正式向全球宣布，彻底翻脸了？外媒：张忠谋是“老狐狸”先进芯片制造，已成为各国关注的焦点。台积电，全球半导体产业的核心企业，如今正站在国家战略意图与自身运营现实的十字路口。2020年前后，美国政府启动政策，大力推动本土芯片制造。这一举动，直接改写了全球半导体产业的版图，也给所有相关企业带来了巨大震动。为顺应这股潮流，也为满足客户分散供应链的需求，台积电在宣布，将投入120亿美元，在凤凰城建设一座先进的5纳米工厂。可谁能想到，这只是开始，后来投资一路飙升到650亿，最近更是宣布要追加到1650亿，这钱烧得比火箭还快，背后的小算盘打得噼啪响。要知道，2025年第一季度台积电在全球晶圆代工市场还占着35.3%的份额，妥妥的行业老大，这种时候谁都想拉它站队，可张忠谋偏不，他左手接了美国66亿美元的补贴和50亿美元的低息贷款，右手还牢牢攥着技术底牌不放，这操作难怪外媒要叫他"老狐狸"。美国那边本来想着拿钱当诱饵，把台积电的真本事骗过去，补贴条款里写着要分享超额利润、提交客户名单，甚至还限制未来十年不能扩大在中国的产能，活脱脱一份卖身契。可台积电硬是能在这种条款下玩出花样，凤凰城的工厂从2021年折腾到2024年底才开始风险试产，比原计划晚了快两年，美其名曰"劳动力短缺"，实际上谁都看得出来是在拖延时间。更有意思的是，美国工厂这四年累计亏损了394亿新台币，直到2025年第二季度才勉强盈利64.47亿，这点利润在台积电当季3982.7亿的净利润里连2%都占不到，说白了，台积电就是拿美国的补贴养着一个赔钱货，自己的核心生意还在台湾老家稳稳当当赚钱。台积电把最先进的1.4nm制程稳稳放在台湾新竹的Fab20B工厂，而美国凤凰城的工厂呢？2025年量产的是4nm，2027年才能搞3nm，2029年才计划量产2nm，这明显比台湾慢了一代还多，这说明其核心技术一点没外流。这种"技术时差"玩得极妙，既不得罪美国，又保证了台湾总部的技术优势，毕竟全球61%的先进制程产能还在台湾，这才是真正的底气所在。对比一下三星，就更能看出台积电的精明，三星在得州的工厂建到99.6%都不敢投产，就怕重蹈台积电亏损的覆辙，而台积电虽然美国工厂亏着钱，南京厂却一直是赚钱的"金鸡母"，这种两边下注的本事可不是谁都有。张忠谋之前还吐槽美国"没有技术苦力和集体主义"，转头就说支持美国围堵中国，这种翻脸比翻书还快的操作，其实都是为了生意。毕竟美国市场有苹果、英伟达这些大客户，中国有庞大的成熟制程需求，哪边都不能得罪。现在，台积电玩的就是"明修栈道暗度陈仓"的把戏，嘴上喊着要帮美国重建半导体产业链，实际上海外工厂每年要稀释3-4%的毛利也在所不惜，反正有补贴顶着。它把4nm、3nm这些相对落后的制程放到美国应付差事，真正能决定行业走向的1.4nm还留在台湾，这就像给美国画了个大饼，看着挺大挺香，真要咬一口，才发现全是空气。等到2029年美国工厂量产出2nm的时候，台湾早就开始量产更先进的工艺了，这种技术代差永远赶不上，美国花了几百亿补贴，最后可能只是买了个心理安慰。说到底，台积电哪是什么彻底翻脸，它只是把全球化玩成了"全球话事人"，谁给的好处多就跟谁走近点，但核心利益寸步不让。张忠谋说"全球化几乎接近死亡"，可他自己却在这死亡边缘玩出了新花样，既当得了美国的"香饽饽"，又做得了台湾的"定海神针"，这种在大国博弈中左右逢源的本事，大概就是"老狐狸"的生存智慧吧。毕竟在半导体这个江湖里，真金白银和核心技术才是硬道理，其他的不过是说说而已的场面话。

黄仁勋绝对是一个好销售，在H20芯片被劝退后，要卖一款更先进的人工智能芯片给中国，据说正在游说。这款芯片名叫B30A。刚刚说服美国解禁的H20芯片，因为被质疑留了后门，现在前途未卜。黄仁勋一直一直游说，说中国的市场不能没有英伟达的芯片，否则吗，中国的科技巨头会填满这个大市场。用英伟达的芯片，人工智能的基座，就是建立美国技术之上。这一届美国有个优点，只要是生意，基本上都是能谈一谈的。当然，B30A能不能卖给中国客户，一要看黄仁勋能出多大的代价。二要看他怎么来解释这个后门的问题了。H20如果存在风险，B30A也不能避免。之所以说黄仁勋是好销售，是因为他懂进退、懂人性。美国的媒体报道说，黄仁勋对白宫一号各种钦佩和溢美之词。他今年曾在一次会上说：美国有一个独特优势，是其他国家不可能拥有的，那就是XXX总统。现在科技巨头夸人，一点都不嫌肉麻。美国现在疯狂押注人工智能，科技七姐妹到处建数据中心，把美国普通老百姓的电价，也直接给拉上去了。有家庭现在一个月光电费要400多美元，禁止太阳能、风电后，也让之前新能源比例高的州，电价快速上涨。2024年，美国电价涨幅是生活成本涨幅的2倍还多，1/6家庭交电费困难。

2025年8月22日封板复盘国产芯片川润股份：华为+液冷方正科技：PCB+光模块群星玩具：算力重组+玩具高新发展：华为算力+成都国资好上好：华为海思+芯片分销科德教育：AI算力出海+职业教育佳都科技：算力+人工智能东方明珠：上海微电子+区块链云天励飞：华为升腾+一体机智度股份：华为鸿蒙+区块链品高股份：数字人民币+区块链中科曙光：中科系+人工智能华东重机：机器人+参股GPU禾盛新材：参股科技+算力广安爱众：芯片+客户中芯盛美上海：封测+先进封装海光信息：DCU+国产芯片昆仑万维：AI芯片+AI短剧和而泰：摩尔线程+机器人兆易创新：存储芯片+消费电子寒武纪：算力芯片+大模型成都华微：脑机接口+央企人工智能园林股份：参股云计算+文旅伟隆股份：数据中心+军工万通反战：卫星通信+房地产万通发展：数据中心+热电厂合力泰：算力+消费电子宏和科技：电子布+苹果航锦科技：光模块+武汉国资远程股份：数据中心+投资半导体中材科技：电子布+玻璃纤维鼎泰高科：PCB+科技旭光电子：光模块+DS奥海科技：服务器电源+液冷东材科技：半导体+PCB稳定币御银股份：稳定币+重组预期中油资本：跨境支付+数字人民币天融信：稳定币+大数据恒银科技：数字货币+人形机器人呢信达证券：证券+实控人变更小金属三川智慧：稀土回收+华为五矿发展：资产注入预期+小金属章源钨业：五矿+有色金属鹏欣资源：黄金+铜矿其他汇嘉时代：消费+超市百润股份：鸡尾酒+文化传媒道恩股份：PEEK材料+钛白粉嵘泰股份：机器人+一体化压铸今日看盘

芯片半导体四大才子：寒武纪，海光信息，浪潮信息，中科曙光，华为昇腾四大才子：润和软件，拓维信息，常山北明，软通动力，DeepSeek四大才子：每日互动，航锦科技，杭钢股份，梦网科技，液冷服务器氟化液四大才子：巨化股份，昊华科技，多氟多，永太科技，​​​

今天（8.22）最火的十大板块梳理分析一、今日A股涨幅居前的十大板块集中于半导体算力、AI产业链、先进封装及题材股，核心驱动逻辑如下：1.昨日连板：游资聚焦短线题材，连板股代表市场情绪方向，科森科技、御银股份icon等龙头引领热点；2.GPU/AI芯片/NPU：AI大模型训练需求爆发，国产GPU/NPU替代加速，叠加英伟达icon高端芯片受限，产业链业绩弹性凸显；3.Chiplet概念：先进封装技术突破，长电科技icon、寒武纪-iconU等龙头受益于AI芯片“模块化集成”趋势；4.覆铜板：AI服务器对高频高速覆铜板需求激增，生益科技icon、金安国纪icon等龙头产品导入英伟达供应链；5.RISC概念：开源架构RISC-V在AIoT、汽车电子等场景渗透率提升，芯原股份icon、全志科技icon等布局低功耗RISC-V芯片；6.大基金概念：国家大基金三期重点投向半导体设计，北方华创icon、长电科技等重仓股获资金关注；7.AI训练/SOC芯片：大模型训练硬件及终端AI芯片需求爆发，寒武纪-U、瑞芯微等技术突破。二、分板块核心个股分析1.昨日连板（情绪标杆，短线资金聚焦）科森科技：5连板龙头，叠加机器人+消费电子概念，苹果产业链+人形机器人双驱动，短线情绪标杆；御银股份：3连板，数字货币概念龙头，与京东合作中东icon数字清关平台，覆盖100+国家，跨境支付场景落地；园林股份：4连板，环保+基建双逻辑，参股云针科技+文旅项目，资金认可度高。2.GPU（算力硬件，国产替代主线）浪潮信息：国内服务器市占率第一，适配国产GPU，蚂蚁集团icon低成本训练方案推动订单增长；海光信息icon：DCU/GPU双龙头，深算一号DCU对标国际主流产品，2025年中报净利润+40.78%，深度绑定国产大模型训练；景嘉微：国产GPU设计龙头，图形处理芯片用于航空航天，近期股价反弹超10%，受益于算力国产化政策。3.AI芯片（云端+边缘端，技术突破）寒武纪-U：国内唯一云端AI芯片厂商，思元590系列适配大模型推理，8月股价反弹超10%，稀缺性凸显；瑞芯微：端侧AI芯片龙头，支持3B参数以下模型部署，2025年中报净利润预增185%-195%，突破比亚迪icon供应链；海光信息：兼具DCU和GPU算力，深度参与国产大模型训练，政策+需求双重催化icon。4.NPU（神经网络加速，边缘计算）国科微：NPU实现前端IPC4T算力、后端NVR9T算力，安防+边缘计算场景落地；全志科技：基于NPU加速的视觉处理SoC芯片量产，覆盖智能家居、工业控制，RISC-V+NPU架构性价比突出；瑞芯微：新款SoC搭载自研NPU，满足智能终端算力需求，车规级产品进入比亚迪供应链。5.Chiplet概念（先进封装，模块化集成）寒武纪-U：采用Chiplet架构设计思元系列AI芯片，2025年8月20日主力净流入8.42亿元，资金关注度高；长电科技：全球第三大封测厂，大基金持股13.24%，掌握2.5D/3D封装技术，AI芯片先进封装核心供应商；芯原股份：通过IP芯片化推动Chiplet产业化，为客户提供一站式定制服务，蚂蚁集团技术突破带动IP授权需求。6.覆铜板（AI服务器材料，涨价潮起）生益科技：全球覆铜板龙头，超低损耗CCL导入英伟达新一代AI芯片供应链，2025年高端产品贡献显著增量；金安国纪：国内覆铜板第二梯队龙头，2025年8月15日涨停，受益于覆铜板涨价；华正新材：高频高速覆铜板技术领先，用于AI服务器主板，2025年上半年净利增35%，产能利用率超90%。7.RISC概念（开源架构，低功耗场景）芯原股份：RISC-V产业联盟理事长单位，与阿里平头哥icon合作开发RISC-VGPUIP，Chiplet架构适配高性能AI芯片；北京君正：自研RISC-VCPU核应用于物联网芯片，中国RISC-V联盟副理事长单位，车规级产品通过验证；全志科技：率先实现低功耗RISC-VAIoT芯片量产，与阿里平头哥共建生态，智能终端市占率超30%。8.大基金概念（政策支持，半导体自主）北方华创：大基金持股6.33%，刻蚀/PVD设备国内领先，2025年Q1新增订单+40%，深度参与中芯国际icon扩产；长电科技：大基金重仓13.24%，先进封装全球前三，AI芯片封测市占率超25%；中芯国际：大基金持股6.41%，国内芯片制造龙头，14nm产能满载，28nm良率超95%，支撑国产芯片代工需求。三、风险提示技术迭代风险：如英伟达推出更先进芯片，可能压制国产GPU/NPU需求；价格波动：覆铜板、稀土等原材料价格受国际局势影响较大；情绪退潮：连板股需警惕资金获利了结，建议结合成交量和龙虎榜判断持续性。分析基于公开信息，不构成投资建议，市场波动与产业政策需动态跟踪a股