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为应对用于人工智能（AI）的半导体需求的大幅度增长，去年4月SK海力士宣布扩充人工智能基础设施的核心产品，即HBM等新一代DRAM的生产能力，将位于韩国忠清北道清州市的M15X定为新的DRAM生产基地，并建设新工厂，计划2025年11月...

美国同意英伟达的芯片只要回到国内建厂，就能卖给中国。一出政策，中国立马反击：只要芯片在中国生产，不管技术从哪儿来，都得贴上中国制造的标签。一个小小的中国制造标签，正在撬动价值万亿美元的全球芯片产业链，当美国试图用本土制造作为筹码继续主导游戏规则时。我国的反击简单却致命，重新定义什么叫原产地，这看似技术性的规则调整，实则是一场关于产业链主导权的深层博弈。不是贸易战那么简单，而是谁来制定未来十年游戏规则的较量，黄仁勋站在十字路口。英伟达在中国市场份额从巅峰时期的95%跌至50%，171亿美元的营收数字背后，是失去半壁江山的焦虑。特朗普政府的制裁让他损失惨重，H20芯片订单取消带来55亿美元的减值，在美国政治压力和中国市场诱惑之间，这位华裔CEO必须做出选择。海湖庄园的密谈成了转折点，黄仁勋带着美国制造的筹码觐见特朗普，承诺四年内在美国建造价值5000亿美元的AI基础设施。这个天文数字背后，是用美国工人的就业机会换取对华销售的通行证。我国的反击来得迅速而精准，从2013年芯片进口额达2313亿美元，到2025年推出流片地原则，我国用了12年完成从最大进口国到规则制定者的转变。这个原则的精妙之处在于，它不管你的技术、设计、架构从哪来，只要最后的流片环节在我国完成，这颗芯片就必须贴上中国制造。一纸规定，直接改变了全球供应链的流向，想进中国市场？先把制造环节搬过来再说，蝴蝶效应迅速显现，欧洲企业反应最快，英飞凌、意法半导体立即宣布扩大在华生产。韩国SK海力士开始评估将高带宽内存产线迁至无锡的可行性，AMD紧跟英伟达步伐，与格芯在俄亥俄州建厂，台积电亚利桑那二期工程提速。而我国本土企业迎来千载难逢的机会，长电科技拿下英伟达封装订单，澜起科技切入内存接口芯片合作，通富微电的订单量激增，全球芯片版图正在重新洗牌。技术与成本的天平两端，各有各的重量，美国制造面临致命伤，工人工资是亚洲3倍，仅晶圆制造环节成本就可能上涨20%，供应链配套更是短期内难以完善。而中国虽有全球40%的封装测试产能和30%的成本优势，但中芯国际的先进制程仍落后两代，高端光刻机的缺失是绕不过的坎。有趣的是，封装测试这个看似不起眼的环节，正成为关键战场，技术外溢效应开始显现，封装工艺的改进反哺芯片设计，设备调试经验提升本土装备水平。数字最能说明真相，英伟达市场份额从95%跌至50%，是美国技术封锁的代价。我国大基金从1387亿到3440亿的投入升级，是产业自主的决心，5000亿美元的美国制造承诺对比我国3440亿人民币的产业基金。看似美国投入更大，但考虑到成本差异和效率因素，谁更有优势还真不好说，波士顿咨询的测算更是惊人，完全脱钩将造成1.2万亿美元损失，美国企业将失去18%的全球市场份额。未来的棋局已经铺开。单极主导的时代正在终结，多元竞争成为新常态，产业安全与商业利益的平衡点在哪里？没人有标准答案。下一个战场已经明确，AI框架与生态系统，我国的飞桨市场份额从12%增至27%，华为昇腾生态吸引500多家合作伙伴。当硬件之争逐渐白热化，软件和生态的较量才刚刚开始，谁将主导未来十年的游戏规则？也许不再是某一个国家说了算，而是在竞争与合作中形成新的平衡，这场由一个小小标签引发的产业革命，正在重塑我们熟悉的世界。这场没有硝烟的产业革命，本质是大国博弈在产业领域的投射，一个小小的标签之争，折射出的是全球产业链主导权的争夺。在全球化退潮的大背景下，产业链正经历前所未有的重组，美国试图通过友岸外包和本土制造重塑以自己为中心的供应链体系，我国则利用市场优势和制造能力构建自主可控的产业生态。但这种二元对立的格局是否可持续？中美之外的第三条路在哪里？欧洲正在探索战略自主，日韩在两强之间寻求平衡，东南亚试图成为新的制造中心。也许未来的产业格局不是非黑即白的对抗，而是在竞争中寻求合作，在分化中保持连接。技术创新的本质是为人类创造价值，而不是成为地缘政治的工具，当我们为一个标签争执不休时，是否该反思。真正的赢家是那些能在变局中找到新机遇、在对抗中寻求共赢的智者，这场产业革命的终点，或许不是谁战胜谁，而是形成一个更加多元、平衡、可持续的全球产业新秩序。来源：光明网2025-07-15美批准英伟达向中国销售芯片，外交部：中方反对将经贸问题政治化

光刻机巨头阿斯麦公司的总裁曾在2024年断言，在高端芯片领域，中国要比美国落后十年！可谁又能想到，去年中国芯片出口却首次突破万亿元，挡也挡不住！麻烦看官老爷们右上角点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来更多优质的内容，感谢您的支持！中国集成电路出口首次突破1万亿元大关，达到1.03万亿元，同比增长20.3%，标志着中国半导体产业迎来了历史性突破。单看第三季度，中国芯片出口单月额更是突破931亿元，出口均价从0.48美元每颗上升至0.54美元每颗，这不仅体现了出口量的增长，更显示出中国芯片在出口结构和价值上的明显提升。在技术层面，中国高端芯片的追赶速度已经超出市场预期。以华为Mate60系列为例，其搭载的中芯国际第二代7纳米麒麟9000S芯片，晶体管密度每平方毫米达9800万个，性能已经直逼高通5纳米芯片。在未获得EUV光刻机的情况下，中国工程师通过DUV多重曝光技术实现了7纳米制程，这充分体现了中国在关键技术攻关上的实力。过去被认为需要依赖进口的高端制程，如今正在逐步实现自主突破，这不仅是技术层面的胜利，更彰显了中国半导体产业在全球价值链中的崛起潜力。中国半导体产业链的完善也为这一成就提供了坚实基础。从材料到设备，从设计到制造，再到封装测试，中国正在形成完整的产业链闭环。半导体材料市场突破1000亿元，本土采购率提升至40%；28纳米光刻机、刻蚀机、硅片等设备能力逐步增强；华为海思在设计领域持续发力；中芯国际、华虹集团等制造企业稳步推进产能；长电科技等企业在封装测试环节持续优化。这种全链条布局不仅提升了中国半导体的自主能力，也使得“内循环”成为现实，有效减轻了外部禁令对产业发展的影响。与此同时，中国在高端芯片领域的依赖度正在下降。存储芯片自给率显著提升，长江存储、长鑫存储逐步打破三星和SK海力士在全球市场的垄断地位。虽然CPU、GPU等高端处理器的进口比例仍高达50%，但占比增速已从2022年的15%下降至2024年的8%，显示出中国在关键环节依赖进口的趋势正在减缓。这不仅意味着国内企业技术实力提升，也表明中国在全球半导体市场中的议价能力正在增强。更重要的是，中国市场对西方巨头的不可替代性进一步显现。荷兰阿斯麦公司尽管曾宣称中国在光刻机领域落后十年，但其在华销售额占全球营收近一半，中国连续五个季度成为其最大市场。荷兰拒绝完全断供DUV光刻机，实际上暴露了西方对中国市场的高度依赖。这表明，即使西方试图通过技术封锁来遏制中国的发展，其效果也受到市场现实的制约，而中国自主发展半导体产业的步伐并不会因外部压力而停滞。这一系列数据和事件，表明中国半导体产业正以强劲势头逆袭全球市场。从出口额破万亿元，到高端芯片技术突破，再到全产业链自主布局，中国正在从“追赶者”逐步转变为全球市场的重要参与者和创新推动力。技术攻关与产业自主能力的结合，使中国半导体产业具备了抵御外部风险、提升国际竞争力的能力，也让全球产业格局出现新的变化。中国芯片出口破万亿元不仅是数字上的突破，更是中国在高端制造、技术创新和产业自主能力上的综合胜利。它昭示着一个清晰的趋势：中国正在用自己的力量重塑全球半导体格局，也为未来中国科技和经济的长远发展提供了坚实基础。

美国同意英伟达的芯片只要回到国内建厂，就能卖给中国。一出政策，中国立马反击：只要芯片在中国生产，不管技术从哪儿来，都得贴上中国制造的标签。2025年3月，特朗普政府突然宣布允许英伟达等企业通过“回国建厂”方式恢复对华芯片销售。这一决策背后藏着双重算计：美国铁锈地带因制造业外流导致失业率攀升，通过政策引导芯片产能回流可争取选民支持。美国试图将高端制造环节留在本土，同时用芯片出口作为谈判筹码，继续限制中国获取最先进技术。英伟达迅速响应，其针对中国市场特供的H20芯片订单在2025年第一季度激增至160亿美元，占同期营收的93%。但美国政府显然低估了中国市场的复杂性——当英伟达准备扩大在华生产时，中国的“标签政策”如同一记重拳，直接打乱了其战略部署。中国此举绝非临时起意。自2018年美国将华为列入实体清单以来，中国芯片产业便进入“战时状态”。数据显示，2024年中国半导体设备支出达366亿美元，同比增长29%，国产设备占比从17%提升至38%。华为昇腾910B芯片性能已达英伟达H20的85%，价格却低30%，2024年国产AI芯片市占率从5%跃升至18%。更关键的是，中国通过政策引导形成“国产替代+技术攻关”双轨策略：央企带头采用国产芯片，龙芯中科中标8000台芯片项目。地方政府设立专项基金，寒武纪、壁仞等企业获国资注资；开源框架领域，中国主导的“飞桨”市场份额从2022年的12%升至2025年的27%，开始支持国产芯片架构。美国的“松绑”政策实则暗藏玄机。特朗普政府推翻拜登时期的分级许可制度，改为通过“政府间许可协议”决定出口配额，要求英伟达将中国销售收入的15%上缴美国财政部。这种“芯片税”模式创下出口管制史先例，导致英伟达H20芯片成本上升，百度、腾讯等企业被迫重新评估采购计划。更讽刺的是，当英伟达试图用Blackwell架构芯片叩开中国市场时，中国立即启动安全审查，要求其证明产品未被植入追踪定位系统。这种技术信任危机，正是美国长期滥用“国家安全”概念实施技术封锁的反噬。中国的反击策略环环相扣。通过“流片地认定原产地”规则，将台积电在中国台湾生产的芯片排除在关税之外，同时倒逼英伟达等企业在中国建立完整产业链。中芯国际2024年14nm制程芯片量产，华虹半导体40nm工艺成熟，配合国产EDA工具突破，中国在成熟制程领域已形成闭环。这种“以成熟养先进”的策略成效显著：2025年9月，中国对美国模拟芯片发起反倾销调查，涉及40nm及以上工艺的CAN收发器、RS485芯片等产品。这类芯片虽技术门槛不高，却是汽车电子、工业控制领域的核心部件，2024年中国进口额达680亿元，国产化率不足15%。政策催化下，圣邦股份、思瑞浦等企业迅速填补市场空白，其车规级芯片通过AEC-Q100认证，成功进入比亚迪供应链。这场博弈的深层影响远超商业范畴。欧洲企业已闻风而动，英飞凌、意法半导体宣布在中国本地化生产芯片以适应新规则；日本信越化学加大对中国光刻胶供应；韩国SK海力士考虑将部分HBM芯片产线迁至无锡。全球芯片产业链正经历“去政治化”重构，而中国通过“标签政策”撬动的不仅是市场份额，更是技术标准制定权。据预测，到2026年中国AI芯片自给率将超40%，国产深度学习框架将建立自主标准，届时美国芯片企业或将面临“技术先进却无人买单”的困境。当技术霸权遭遇市场需求，当政治操弄碰撞产业规律，这场芯片博弈的结局似乎已现端倪。中国用政策引导市场，用市场培育技术，正在构建更具韧性的供应链体系；而美国仍在“技术封锁”与“市场依赖”的矛盾中摇摆。这场没有硝烟的战争，最终考验的不仅是技术实力，更是对产业规律的敬畏之心。您认为，未来全球芯片产业格局会因此发生哪些根本性变化？欢迎在评论区分享您的观点。

这一天终究还是来了，比业内大佬们预想的还要快三个月！美国突然甩出的这记狠招——120天后撤销英特尔大连、三星西安、SK海力士无锡工厂的VEU授权，说白了就是给这些在华芯片工厂的"粮草供应"上了把锁。以后想从美国买生产设备？先乖乖填表申请，批不批、啥时候批，全看华盛顿的脸色。明眼人都看得出来，这哪是正常的技术管制，分明是老美急着在半导体领域拉筹码，想把中国的芯片产业链卡得死死的。可他们忘了，这些工厂早就是全球半导体供应链的"主动脉"。三星西安工厂握着全球近四成的NAND闪存产能，咱们手机里的存储芯片十有八九跟这儿沾边；SK海力士无锡工厂要是停摆，全球DRAM内存价格能立马坐上火箭；英特尔大连工厂更不用说，十五年前就扎根中国，现在是北方最重要的存储芯片基地。美国这招"釜底抽薪"看似精准，却没算明白这些工厂早就和中国市场长成了连体婴——三星西安光去年就投了570亿美元扩产，SK海力士在无锡的二期工厂刚封顶，英特尔大连的技术升级计划都排到了2028年，这些真金白银砸下去的产能，哪是说搬就能搬的？更有意思的是美国这波操作的"七伤拳"属性。无锡工厂的工程师私下吐槽："以前买台美国光刻机签个合同就行，现在得填五十页申请，连设备螺丝钉型号都要报备，等批下来黄花菜都凉了。"这可苦了美国自己的设备商，应用材料、泛林半导体这些巨头每年从中国赚走几百亿，现在许可证一卡，订单先黄了一半。美国半导体行业协会急得跳脚，给白宫发的警告信里明说："每延迟一天审批，美国企业就少赚4000万美元，中国客户还会加速找替代品。"中国这边早就不是十年前的光景了。中微公司的刻蚀机去年就通过了长江存储的验证，北方华创的薄膜沉积设备已经能用到14纳米生产线，这些可不是实验室里的样品，而是能稳定量产的家伙事儿。就像当年美国卡稀土时我们搞出了分离技术，现在芯片设备的"国产替代清单"上，已经有28种关键设备实现了从0到1的突破。三星西安偷偷测试国产离子注入机的消息早就不是秘密，SK海力士无锡工厂里，国产传输机器人的身影越来越多——你越卡脖子，咱们的自主产业链跑得越快，这就是中国制造业的犟脾气。老美大概没算到，他们眼里的"筹码"早成了捆住自己的绳索。西安工厂一停电，全球SSD硬盘价格立马涨三成；无锡工厂稍微减产，欧美电脑厂商就得排队等内存。这些在中国土地上长出来的产能，早就和全球消费者的需求绑在了一起。现在逼着企业二选一，结果要么是企业顶着压力游说美国政府松口，要么是加快改用非美设备，最后受伤的还是美国设备商的市场份额。就像当年加关税把大豆农民坑惨了一样，这次半导体禁令刚出，纳斯达克半导体板块就跌了5%，资本用脚投票比谁都诚实。说到底，美国还是没搞懂现在的全球产业链。中国不是单纯的加工厂，而是握着30%全球半导体消费市场的核心玩家。三星西安生产的芯片60%销回中国本土，SK海力士无锡的产品一半供给华为、小米这些企业，英特尔大连的存储芯片直接喂给长三角的电子代工厂。想靠许可证拿捏中国？怕是忘了中国工程师的本事——你锁你的高端设备，咱们就从28纳米做起，用市场换技术，用时间拼突破。这两年长江存储的存储芯片从无到有，长电科技的封测技术全球前三，不都是这么被逼出来的？120天的倒计时滴答作响，但真正该焦虑的不是中国工厂，而是那些押注中国市场的美国企业。就像当年关税战没能打垮中国出口，这次的半导体限制最终只会加速中国产业链的自主化。毕竟市场在这儿，需求在这儿，工程师的智慧在这儿，想靠霸权主义切断技术交流？历史早就证明，这种逆流而动的做法，最后只会让自己越来越孤立。美国要是真把路堵死了，那中国就自己修一条更宽的路，这道理，老美早该懂了。

这一天终究来了，比预想中的还要快！美国突然宣布将在120天后撤销英特尔(大连)、三星(西安)、SK海力士(无锡)的VEU授权，简单来说就是这三家半导体公司想购买美国芯片生产设备在我国生产芯片，需要跟美国进行申请。明眼人都能看出来，老美又开始拉筹码了。这VEU授权就像老美发的"生产许可证"，没这张证，别说升级生产线，可能连维持现有产能都成问题。要知道，美国商务部自己都承认，这是在"堵住拜登时代的一个漏洞"——毕竟2023年他们刚扩大授权名单，允许这些企业不用单独申请就能把美国设备运到中国工厂。先看看这三家工厂在全球芯片产业链里的分量。三星西安工厂可不是小打小闹，它占了全球NAND闪存15%的产能，咱们手机里的存储芯片很多都从这儿出来。SK海力士无锡工厂更夸张，累计投了200亿美元，现在DRAM内存芯片产能占了这家韩国巨头全球产能的四到五成，基本上全世界每两根内存条就有一根的"出生地"是无锡。英特尔大连工厂虽然刚被卖掉，但它生产的存储芯片同样是全球供应链的重要一环。这三家工厂加起来，差不多攥着全球半导体存储器市场的半壁江山。老美这招其实不新鲜，2020年就对中芯国际用过类似的套路。当时把中芯国际列入实体清单后，人家想搞10nm以下先进工艺，美国设备商连个螺丝刀都不敢卖，直接导致先进工艺研发停摆。现在轮到这三家外资工厂，区别在于以前是"推定拒绝"敏感技术，现在连维持现有产能的设备更新都要审批。美国商务部说得很明白，未来可能批准维持运营的申请，但想扩产或者升级技术？门儿都没有。这就意味着三星西安工厂想从128层NAND升级到256层，SK海力士无锡工厂想量产更先进的HBM3E芯片，都得看美国脸色。美国这么干，算盘打得叮当响。一方面是想把芯片制造产能逼回本土，去年通过的《芯片与科学法》扔出527亿美元补贴，还不够，今年又直接掏出89亿美元买下英特尔9.9%的股份，就差把"美国制造"四个字刻在晶圆上了。但芯片制造这行当早就形成了全球化分工，不是说搬就能搬的。台积电创始人张忠谋早就说过，在美国建厂成本比台湾高50%以上，波士顿咨询的报告也显示，美国新建晶圆厂十年总成本比中国大陆高50%。这些外资企业在华工厂都是运营了十几年的成熟产能，配套的上下游企业早就形成了产业集群，想把这些产能转移到美国，光厂房建设就得好几年，更别说技术工人和供应链配套了。这政策最尴尬的是韩国企业。三星和SK海力士当年顶着压力在西安、无锡砸下几百亿美元建厂，本来2023年刚拿到豁免权能喘口气，现在又被美国按了暂停键。韩国政府急得跳脚，赶紧向美国解释"这些工厂对全球供应链很重要"，但这话美国听得进去吗？看看美国对自己盟友的态度就知道了，之前连ASML卖给中国的光刻机都要管，现在对在华韩企下手也不意外。这些韩国企业现在骑虎难下，继续在华投资怕拿不到设备，撤资又舍不得中国市场和成熟产能，只能一边跟美国谈判，一边悄悄把高端产能往韩国本土转移。对咱们消费者来说，最直接的影响可能是存储芯片涨价。三星西安和SK海力士无锡的产能一旦受限，全球NAND闪存和DRAM供应立马会吃紧。2021年就出现过类似情况，当时三星德州工厂停电，导致全球内存价格暴涨30%。现在这三家工厂加起来的产能影响比那次大得多，手机、电脑的存储成本可能又要往上走了。更麻烦的是技术升级变慢，本来咱们能用上更先进的存储芯片，现在这些在华工厂没法及时更新设备，只能继续生产老款产品，等于变相放慢了整个行业的技术进步速度。有人可能会说，不用美国设备不行吗？找ASML或者国产设备替代啊。这话说说容易做起来难。ASML的高端光刻机本身就含美国技术，照样受美国管制；国产设备这几年进步不小，但在最核心的沉积、刻蚀设备上还有差距。中芯国际这几年一直在推动国产替代，但到现在先进工艺还得靠进口设备，这就是现实差距。美国想通过这种方式卡住中国半导体产业的脖子，其实是打错了算盘。就像黄河里的泥沙，你堵得住一时堵不住一世。这些年咱们在半导体设备上的投入越来越大，2023年国产设备市场份额已经从2019年的10%涨到了28%。三星和SK海力士也不会坐以待毙，它们已经开始跟美国讨价还价，要求特殊豁免。毕竟中国是全球最大的半导体市场，没有哪家企业愿意真的离开。说到底，半导体产业的全球化就像一张蜘蛛网，美国非要把其中几根关键丝线抽掉，最后只会让整个网络变得更脆弱。

美国9月6日甩出芯片封锁新规，连荷兰光刻机巨头ASML都连夜跟进，宣布即日起对华出口1970i和1980i两款老型号光刻机也需审批。这次新规给中国芯片产业套上的三道铁锁格外扎眼：3纳米以下制程的制造设备、涉及量子算力的相关技术、半导体生产所需的新增材料设备，以后想进口都得先拿到美国政府的许可证。这种管控范围比以往任何一次都要广，连带着台积电南京厂、三星西安工厂这些外资在华企业都受了牵连——它们的"经验证最终用户"授权被直接撤销，以后哪怕是进口备件和生产用的化学品，都得逐案申请许可。这意味着从先进制程到成熟工艺，从设备到材料，美国几乎想把中国芯片产业的进口通道全给堵上。其实这事儿早有苗头。从2018年开始，美国对中国半导体行业的限制就没断过，一开始是瞄准华为这样的龙头企业，后来范围越扩越大。2020年那会儿，他们把10纳米以下芯片技术纳入管控，2022年又把先进计算芯片和超级计算机相关设备加进来，到了2023年，连英伟达为中国市场定制的特供芯片都不放过。而这次新规，更像是过去几年限制措施的总爆发，把之前没堵上的漏洞全给补上了。特朗普政府上台后，在芯片领域的动作越来越激进。就在新规发布前几天，他还放话要对没在美国建厂的半导体企业加征关税，逼着企业把生产线搬到美国去。这种政策组合拳打得又快又狠，一边用关税大棒施压，一边用出口管制卡脖子，明摆着就是要遏制中国芯片产业的发展势头，维护自己在半导体领域的霸权地位。ASML的反应之所以这么快，背后离不开美国的压力。虽然荷兰首相斯霍夫一直强调荷兰会自己做决定，但明眼人都看得出来，在美国的持续施压下，荷兰很难完全顶住。ASML之前在中国市场的销售额占比接近50%，但他们早就预测到2025年这个比例会降到20%左右，显然是提前预料到了出口限制会进一步收紧。这次连老型号光刻机都要受限，说明美国对技术外流的警惕已经到了近乎偏执的程度，哪怕是相对落后的技术也不想让中国轻易获得。新规的影响很快就会显现出来。按照规定，撤销"经验证最终用户"授权的措施会在120天后，也就是12月31日正式生效。这意味着从现在到年底，相关企业得赶紧申请许可，否则明年年初就可能面临断供风险。更麻烦的是，美国明确说了，现有工厂维持运营的申请可能会批，但想扩大产能或者升级技术，门儿都没有。这对那些想在华扩产的外资企业来说，无疑是泼了一盆冷水。中国半导体企业早就习惯了在压力下前行。就在新规发布当天，中微公司在无锡的展会上一下子推出了6款新设备，涵盖了刻蚀、薄膜沉积等关键工艺。北方华创、拓荆科技等国内龙头也纷纷亮出新品，从8英寸到12英寸设备，从逻辑芯片到存储芯片制造，都有了新的突破。这些企业的研发投入增长得很快，中微公司上半年的研发投入同比增长超过53%，北方华创更是达到了32.18亿元。高投入带来了技术进步，中微的刻蚀设备已经能和泛林半导体的产品竞争，薄膜沉积设备也开始挑战应用材料的市场地位。不过挑战依然不小。虽然国产设备的市占率有望在2025年突破30%，但核心零部件还是依赖进口，研发投入大也影响了短期利润。很多晶圆厂为了稳定生产，还是得优先选择海外设备，毕竟国产设备完全替代还需要时间。美国这波新规，无疑会让这种替代进程加快，因为企业再没有退路可选。国际产业链也因此被搅得不安宁。三星在西安的NAND闪存工厂、SK海力士在无锡的DRAM生产线，这些都是全球存储芯片的重要基地，现在设备和材料进口都受限制，很可能会影响全球芯片供应。西班牙对外银行的经济学家就认为，在这种去全球化的趋势下，芯片制造业会变得越来越碎片化。美国想把产业链拉回本土，但企业要考虑成本和市场，这种强行干预只会让全球半导体市场更加混乱。值得注意的是，美国的这种做法正在遭到越来越多的质疑。荷兰首相斯霍夫就直言，欧洲在合作中要有骨气，不能做受害者。ASML的CEO之前也说过，中国目前重点发展的是主流半导体技术，和国家安全没多大关系。但这些声音暂时还改变不了现状，美国依然在通过各种手段施压盟友，试图构建一个围堵中国技术发展的包围圈。对中国企业来说，现在能做的就是加快自主研发的脚步。中微公司董事长尹志尧说，他们计划到2029年完成所有被禁运薄膜设备的开发。北方华创也在刻蚀和薄膜沉积设备领域不断突破，已经实现了多个领域的量产应用。这些努力虽然艰难，但正在一点点打破国外的技术垄断。（信息来源：直新闻——特朗普再收紧芯片禁令，旨在施压中美经贸谈判|平说世界）

摊牌了，不装了！美国人终于把最后那点遮羞布给扯了下来。就在刚刚，他们悍然宣布，把三星、SK海力士在咱们国内的几家核心芯片厂，直接踢出“信任名单”。话说的挺好听，叫“堵上漏洞”，其实就是图穷匕见，连演戏都懒得演了。这可不是简单的政策调整，要知道这两家韩国企业靠着这个"信任标签"，过去三年在华工厂才能免申请许可证使用美国技术生产。现在美方一句"堵上漏洞"，就给别人家的产业链安上了紧箍咒，这吃相也太难看了。咱先说说这个“信任名单”到底是怎么回事，这个名单原本就是美国自己搞出来的一个所谓简化出口流程的东西，进了名单的企业，就可以不用每次都单独去申请许可证，能直接进口美国的一些半导体设备和技术。三星和SK海力士这两家韩国企业在中国的工厂，之前靠着这个“信任标签”，过去三年能够比较顺畅地用美国技术进行生产，这其实也是符合市场规律的一种合作，毕竟半导体产业是全球化的，大家各取所需，合作共赢多好。可美国倒好，现在突然翻脸，一句“堵上漏洞”就把人家的便利给取消了，这不是出尔反尔是什么呀？那美国为啥要这么干呢？归根结底，就是他们心里的霸权思想在作祟，美国一直把自己当成全球半导体行业的霸主，觉得什么都得它说了算，它害怕咱们中国在半导体领域发展起来，会动摇它的地位。最近这些年，咱们国家在半导体方面投入了不少，进步也挺明显的，虽然和美国还有差距，但追赶的速度不慢啊。美国一看这形势，就坐不住了，就想通过各种手段来遏制咱们，之前他们已经出台了一堆对华半导体的出口管制政策，像是限制先进制程设备出口、拉着其他国家搞“芯片四方联盟”，现在又把三星和SK海力士在华工厂的豁免权给撤销，这就是一环套一环，变本加厉地想把咱们半导体产业发展的路给堵死。而且你说美国这政策有多自私吧，它完全不顾全球半导体产业链的稳定。三星和SK海力士在中国的工厂那可不是小打小闹，三星西安工厂是全球最大的NAND闪存生产基地之一，SK海力士无锡工厂也是其最大的海外DRAM芯片生产基地，这两家企业在中国的工厂占到全球计算机内存产量的10%和存储芯片产量的15%呢。现在美国这么一搞，这两家企业后续从美国进口设备都得单独去申请许可证，审批还不知道要等多久，这肯定会影响它们的生产呀。要是生产一停滞或者产能没办法扩张，那全球的存储芯片供应都得跟着受影响，价格可能还得涨，最后倒霉的还是消费者，说不定还会引发整个半导体产业的连锁反应，可美国才不管这些，它只想着自己的私利。另外啊，美国说什么“堵住拜登时代的一个漏洞”，这理由简直就是胡扯，如果真的是有漏洞，那之前给人家企业放进“信任名单”的时候怎么就没发现呢？很明显就是找个借口而已。再说了，之前特朗普政府也搞过对半导体的一些政策，拜登政府又有调整，现在特朗普又上来了又开始变，这政策变得比翻书还快，让企业们怎么去适应啊？那些企业在华投资设厂可都是有长远规划的，美国这么随意地更改政策，这不是坑人家企业吗？而且韩国政府也已经跟美国交涉了，强调韩国半导体企业在华稳定运营对全球供应链稳定的重要性，可美国就是不听，完全不顾盟友的利益，这也太霸道了，韩国企业这次真的是挺无辜的，被美国这么摆弄。美国政府就不想想，它这么自私自利地搞政策，最后不光损害了全球产业链，也会对自己国家的企业造成反噬，真不知道他们到底是怎么盘算的，感觉就是为了打压中国，完全不顾其他后果了。反正啊，美国这次把三星、SK海力士在华核心芯片厂踢出“信任名单”，就是典型的霸权行径，它以为靠这种下三滥的手段就能遏制咱们中国半导体产业发展，这简直是白日做梦。虽然它的做法会在一定时期内给全球半导体产业带来波动，也会让相关企业面临困境，但咱们中国肯定能在这种压力下，把半导体产业发展得越来越好，打破美国的技术封锁，到时候美国就知道它这些行为有多愚蠢了。我们就等着看吧，咱们中国的半导体产业未来肯定能崛起，美国这种霸权主义的打压政策，最终也只能是沦为笑柄！

断供16nm！中芯连夜改机良率飙到91%？光刻机被卡脖子，工程师把1980Di干式机拆到螺丝钉，重新校准后14nm良率从68%拉到91%。这不是魔法，是血条见底时的极限操作。美国新规像一把闸刀，16nm以下设备全面断供，中芯、长鑫等16家排队等米下锅。可市场不等人，车载芯片、AI推理芯片、智能家电嗷嗷待哺。28-40nm成熟节点突然成了金矿：比亚迪联手芯驰拿下大众20亿大单，寒武纪MLU370推理芯片用12nm就抢走阿里云六成份额。中芯Q4财报显示，28nm营收占比42%，毛利率38.7%，居然反超台积电同节点。历史剧本早写过。1985年三菱靠硅片回收技术把128KDRAM成本压到1.2美元，市占率从15%飙到80%，代价是研发投入占营收比冲到23%，日立、东芝连亏三年。2009年金融危机，三星逆势砸36亿美元买ASML15%股权，换来首批EUV原型机，七年反超。国产芯片的打法更鸡贼：一边用28nm当现金奶牛，国家大基金三期3200亿补贴设备折旧，华为比亚迪组“国产芯片优先采购联盟”锁三年产能；一边偷偷练内功，南大光电ArF光刻胶过中芯验证，华大九天5nmEDA工具链预告，曦智光子芯片产线投产，长电科技XDFOI先进封装用4nm等效性能绕开光刻限制。三星用了七年翻盘，国产芯片的窗口期是2024-2030。成熟节点造血，高端制程偷塔，这场仗不靠奇迹，靠把每一分钱都花在刀刃上。你觉得28nm能撑到国产EUV出世吗？

美国把英特尔大连、三星中国、SK海力士中国拉进黑名单，等于断了它们从美国买设备的通道。这一招看着吓人，其实是想把高端芯片的钥匙继续握在手里，不让别人配新钥匙。可它也把长江存储推到了聚光灯下：外企受限，订单空出来，...