当地时间1月2日，格芯（Globalfoundries） 和 IBM 共同在一份声明中宣布，两家公司已在正在进行的诉讼中达成和解，解决了所有诉讼事项，包括两家公司之间的违约、商业秘密和知识产权索赔。此次和解标志着正在进行的法律纠纷的结束，并允许两家公司在共同感兴趣的领域探索新的合作机会。

在 2015 年之前，IBM 和 GlobalFoundries 一直在美国纽约州奥尔巴尼合作，开发领先的 IC 制造工艺技术。2015 年，Globalfoundries 收购了 IBM 的微电子业务，并认为这是半导体知识产权的唯一和专有权利。

然而，当 Globalfoundries 在 2018 年选择不再开发领先的10nm以下先进制程芯片制造时，其与IBM分歧也就埋下了伏笔。

IBM 向 Globalfoundries 提出了 25 亿美元的损害赔偿要求，然后 Globalfoundries 于 2021 年 6 月对 IBM 提起了反诉。

2023年4月，晶圆代工大厂GlobalFoundries宣布，已在纽约联邦法院对IBM公司提起诉讼，指控其非法分享机密知识产权和商业机密。

GlobalFoundries在起诉书中称，IBM在2015年将其芯片业务出售给GlobalFoundries后，非法将GlobalFoundries的知识产权披露给IBM的合作伙伴，其中就包括英特尔公司和日本政府支持的芯片制造商Rapidus。

去年12月13日，日本晶圆代工厂Rapidus就宣布，其已和IBM缔结战略性伙伴关系、将携手研发次世代半导体（2nm芯片）。Rapidus和IBM将携手推动IBM突破性的2nm节点技术的研发，并将导入于Rapidus位于日本国内的生产据点（在日本国内进行生产）。IBM正与Rapidus合作开发和生产尖端的2nm芯片。

GlobalFoundries 还声称，IBM 曾试图从其位于纽约的奥尔巴尼纳米技术综合体挖走技术人员，并以不公平的方式从许可证付款中获利。

GlobalFoundries 表示，该公司拥有唯一且独家权利来授权和披露作为2015年出售交易一部分而获得的技术。

对于此次双方达成和解协议，Globalfoundries 首席执行官 Thomas Caulfield 在声明中表示：“我们很高兴与 IBM 达成积极的解决方案，我们期待着新的机会，在我们长期合作伙伴关系的基础上进一步加强半导体行业。”

IBM 董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 则表示：“解决这些争议是我们公司向前迈出的重要一步，将使我们能够专注于使我们的组织和客户受益的未来创新。”

编辑：芯智讯-林子