1月21日消息，据《布鲁塞尔时报》报道，由于收购氮化镓制造商BelGaN的晶圆厂计划落空，中国公司将是 BelGaN 的
根据中国台湾气象署所发布的报告显示，中国台湾南部地区于1月21日上午零点17分27秒发生里氏地震规模6.4的地震，震中位
近日，美国晶圆代工大厂GlobalFoundries 宣布，它计划在其位于美国纽约马耳他的制造工厂内建立一个基于硅光子技
1月20日消息，业内传闻显示，晶圆代工厂商力积电在AI制程关键中介层技术方面获得了台积电认证，将协同台积电打入英伟达、A
1月20日消息，据台媒《经济日报》报道称，为应对旺盛的CoWoS先进封装产能需求，传闻台积电计划在南科三期再盖两座CoW
当地时间1与14日，路透社与多家外媒报道称，深圳海能达通信股份有限公司（简称“海能达”）在美国伊利诺伊州联邦法院签署认罪
当地时间1月17日消息，美国商务部宣布，“芯片法案”国家先进封装制造计划 （NAPMP） 已敲定 14 亿美元的奖励资金
1月17日消息，台积电董事长魏哲家在16日的法说会上指出，台积电2nm（2N）和A16技术在解决节能计算需求领先业界，所
1月17日，荣耀终端股份有限公司内网发布公告称：“赵明因身体原因，向公司提出辞去CEO等相关职务，董事会经过慎重讨论研究
1月16日下午，晶圆代工大厂台积电举办2024年度第四季法说会，台积电董事长暨总裁魏哲家、财务长黄仁昭、法人关系处处长苏
1月16日消息，三星在第二代3nm GAA制程上遭遇良率过低的消息早已不是新闻，有报道称其目前良率仅20%，远不及其当初
在2024年12月23日，美国拜登政府要求美国贸易代表办公室对中国以基础半导体（也称为传统或成熟制程芯片）主导地位的目标
1月16日消息，根据 Jon Peddie Research 的数据，2024年全球集成GPU和独立GPU的销量同比增长
当地时间1月16日，电源、汽车和物联网半导体领域的领导者英飞凌科技股份公司宣布成立一个新的业务部门，将现有的传感器和射频
1月16日晚间，国产氮化镓大厂英诺赛科发布公告称，本公司及本公司之全资附属公司英诺赛科（苏州）半导体有限公司（后者简称“
1月16日消息，据韩国媒体The Elec报道，继去年华为率先推出全球首款三折叠屏手机Mate XT获市场关注之后，三星
当地时间1月15日，美国《联邦公报》官网披露的公告显示，美国商务部工业与安全局（BIS）在发布修订的新出口管理法规（EA
正如之前外界所传闻的那样，当地时间1月15日，美国联邦公报官网发布公告称，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布修订出口管
1月15日，荷兰政府通过官网宣布，将加强其先进半导体制造设备的出口管制措施，自2025年4月1日起，更多类型的设备和技术
据台媒《经济日报》报道，野村证券最新发布的报告指出，英伟达因Hopper GPU逐步停产及多项产品需求放缓，将大砍202
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