4月1日消息，美国自动化测试设备（ATE）厂商泰瑞达（Teradyne）宣布与光子学组装和测试生产解决方案的全球领导者 ficonTEC 合作，共同推出首款用于硅光子学的大批量双面晶圆探针测试单元。这种创新解决方案旨在满足由共封装光学器件（CPO） 应用驱动的硅光子晶圆的高通量电光测试日益增长的需求。

据介绍，新的测试单元将泰瑞达的 UltraFLEXplus 自动测试设备和编程环境 IG-XL 与 ficonTEC 先进的光学对准、探测和晶圆处理技术集成在一起。这种合作使混合键合 PIC/EIC 晶圆能够在生产环境中进行测试。

虽然与 ficonTEC 的合作使泰瑞达能够将当今的生产就绪系统推向市场，但泰瑞达致力于为硅光子学和 CPO 测试培育一个开放的生态系统。通过确保 UltraFLEXplus 与行业领先的光学仪器、探针台、对准系统和探针卡兼容，泰瑞达为其客户提供无缝、灵活的测试环境。

“在泰瑞达，我们相信协作和创新的力量。我们与 ficonTEC 的合作使我们能够提供第一个用于硅光子学晶圆测试的大批量双面测试单元，以满足行业快速发展的需求。我们致力于建立开放式生态系统，确保我们的客户可以选择适合他们的解决方案。”泰瑞达产品测试总裁 Regan Mills 说。

双面晶圆探针测试单元的推出预计将对硅光子学和 CPO 市场产生重大影响。通过对硅光子晶圆进行高吞吐量电光测试，该解决方案解决了在将晶圆切割并封装到 CPO 器件或可插拔收发器之前对已知良好晶粒进行测试的关键需求。泰瑞达的 UltraFLEXplus 与 ficonTEC 的光学对准和探测技术的集成确保测试单元在现有的晶圆厂和 OSAT 测试车间基础设施内高效运行，提供全面且经济高效的解决方案。

“ficonTEC 很荣幸能与泰瑞达合作，为快速发展的市场开创这种创新解决方案。我们的共同努力独特地结合了两家公司的领先能力，为硅光子学和 CPO 制造工作流程提供高吞吐量、经济高效的测试解决方案，“ficonTEC 公司副总裁 Stefano Concezzi 说。