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（美通社头条）德勤、SAP、阿里云在2025云栖大会上宣布一项重大战略合作，三方将依托各自机构在数字化转型服务、企业软件、云计算基础设施领域的核心能力，共建数字化生态联盟，联合启动“智企三百计划”。这是三方在国内首次...

德勤、SAP、阿里云在2025云栖大会上宣布一项重大战略合作，三方将依托各自机构在数字化转型服务、企业软件、云计算基础设施领域的核心能力，共建数字化生态联盟，联合启动"智企三百计划"（以下简称"该计划"）。这是三方在国内...

9月24日消息，SAPSE和OpenAI今日宣布成立“OpenAIforGermany”项目，旨在将SAP的企业应用专业知识和OpenAI领先的人工智能技术引入德国公共部门。为确保主权，OpenAIforGermany将由SAP旗下子公司DelosCloud提供支持，该云平台...

思爱普（SAP）于周二宣布，未来十年将在欧洲投入超200亿欧元，用于提升其主权云（sovereigncloud）服务能力。此举旨在确保客户数据存储于欧盟境内，以遵守《通用数据保护条例》（GDPR）等地区性数据保护法规。目前，全球各国...

在这一转型中，SAP的云ERP体系与AI功能成为企业搭建智慧工厂的重要支点。SAP云解决方案的服务伙伴优德普基于多年制造业经验，通过ERP与AI场景结合，为企业构建更具前瞻性的工业智慧管理平台。二、SAP云ERP的价值 SAP云ERP在...

其中，SAP系统以其高集成性与模块化灵活性成为企业优选。但对于许多企业管理者来说，SAP项目的成功实施不仅仅取决于软件本身，更取决于选择怎样的实施服务商。1.行业实践与案例积累 在金华，制造业与商贸流通业是SAP应用较为...

俄罗斯VTB银行已经被踢出了SWIFT国际银行间支付体系。该行官网宣称他们与支付宝有业务合作，客户可以通过支付宝进行每天1万美元的转账。蚂蚁金服坚决否认双方有任何联系。在被媒体曝光之后，VTB撤下了关于可以通过支付宝转账的网站介绍。——————想把蚂蚁拖下水。​​​

八大算力方向潜力股梳理分析（下）我国算力规模全球第二，多模态技术、国产大模型、AI智能体、AI应用构成算力在“认知突破→底层基建→场景落地→商业闭环”的完整链条，是AI从“实验室”到“产业化”的核心载体。以下从板块逻辑到个股拆解，穿透AI应用层的价值脉络：一、多模态技术：AI突破“单一模态”的核心引擎多模态融合是大模型进化的关键，解决“跨模态理解与生成”难题，推动AI从“单点智能”向“综合认知”跃迁。国内企业在多模态大模型训练、行业场景落地加速突破，但面临数据融合难度大、算力成本高挑战。拓尔思：语义智能+知识图谱龙头，多模态大模型“九天”覆盖文本+知识图谱，深度绑定政务、金融客户，知识驱动的多模态推理能力稀缺，政策壁垒构建竞争护城河。云从科技：人机协同多模态专家，聚焦“视觉+语音+动作”融合，落地安防、金融。自研“从容”大模型支持多模态交互，硬件+软件协同，终端设备为模型提供实时数据反馈。科大讯飞：语音+视觉多模态标杆，“星火”大模型实现语音生成视频、图像理解，教育、医疗场景深度渗透。C端7亿语音设备用户构成数据闭环，持续反哺模型迭代，技术壁垒深厚。二、国产大模型：底层基座的“生态卡位战”大模型是AI应用的“操作系统”，国产大模型需突破技术自主、垂直场景适配。可分为通用大模型、垂直大模型，前者拼算力+数据，后者靠行业know-how。昆仑万维：通用大模型“天工”+垂直模型，海外运营提供数据+变现通道，多模态能力强化差异化。2025年AI收入占比超40%，业绩已兑现，但需警惕海外政策变动。拓维信息：绑定华为昇腾，运营“盘古”大模型生态，聚焦政企、工业。借华为算力+渠道快速落地，但依赖华为合作稳定性。中文在线：网文IP+垂直大模型，“中文妙笔”专注内容生成，240万部版权+10亿字创作数据构建壁垒，绑定番茄小说、抖音短剧，AIGC内容通过分成模式直接变现，但面临“AI生成内容版权归属”争议。银之杰：金融大模型“灵芝”，覆盖银行、保险。深耕金融IT二十年，数据合规性强，但金融场景付费保守，业绩释放节奏慢。三、AI智能体：场景化落地的“行业渗透者”AI智能体是大模型+行业流程+交互界面的融合，聚焦“降本提效”刚需场景，需解决行业流程复杂、定制化成本高问题。中控技术：工业智能体龙头，流程工业“数字孪生+大模型”，实现设备预测性维护、产线智能调度。DCS系统市占率50%+，工业数据闭环构建高壁垒，客户粘性极强。视觉中国：内容智能体标杆，“AI生成+版权交易”闭环，5亿张素材库训练模型，支持广告、设计场景的图/文生成。版权确权+分成模式化解AIGC侵权风险，C端设计师付费复购率超30%，内容生态壁垒深厚。汉得信息：企业智能体服务商，SAP/甲骨文系统改造+AI，聚焦制造业、消费品。RPA+大模型实现流程自动化，客户定制化需求支撑高毛利，但行业拓展依赖人力。南兴股份：仓储智能体，“智能仓储设备+AI调度”，绑定京东、菜鸟。AMR机器人市占率15%，算力需求爆发下，仓储智能化改造订单激增，硬件+软件协同提升性价比。四、AI应用：终端变现的“流量争夺战”AI应用是算力价值的终端出口，分C端、B端，需突破用户习惯壁磊、付费意愿，优先看场景刚需+流量闭环标的。金山办公：办公AI刚需，WPS+“智能助手”，覆盖4亿用户，企业版绑定政府、央企。AI功能付费转化率超12%，办公场景天然适配大模型，用户教育成本低。上海电影：影视AIGC+版权运营，“上影元”数字资产平台+AI生成剧本/分镜，绑定腾讯视频、咪咕。国企背景获版权政策支持，2025年AI影视收入占比超35%，但内容审核风险较高。同花顺：金融AI龙头，“问财”大模型覆盖投研、投顾，APP月活超6000万，付费用户超500万。金融场景数据质量高，模型迭代快，B端机构客户付费能力强。万兴科技：C端创意AI，“万兴喵影”+“万兴智演”，海外收入占比70%，绑定TikTok、Canva。AI功能提升用户粘性，但海外市场竞争激烈。五、趋势与风险：应用层的“真需求”筛选1.技术闭环：多模态技术→大模型训练→智能体落地→应用变现，形成“技术-商业”正向循环；2.垂直深耕：通用大模型竞争白热化，垂直领域因数据壁垒+场景刚需，更易实现盈利；3.生态绑定：绑定华为、字节、海外流量的企业，获算力+渠道+数据优势。总结：四大板块构成AI应用“金字塔”，多模态技术是“塔尖突破”，大模型是“基座支撑”，智能体是“塔身渗透”，应用是“塔基变现”。投资需穿透概念，聚焦“技术硬壁垒+场景真需求+业绩正反馈”标的。股市有风险投资需谨慎！

AI芯片CoWoP封装技术驱动产业链创新升级随着AI算力需求爆发，CoWoS先进封装产能紧缺催生了技术革新——CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）作为一种新型异构集成工艺，正在重塑产业链生态。该技术通过将芯片直接键合在封装基板上，再集成到PCB，大幅缩短信号传输路径，提升散热效率并降低功耗，已成为高端GPU、光模块和自动驾驶芯片的核心封装方案。从材料端看，LowDk/Df树脂、超薄铜箔、LowCTE玻璃布等关键材料国产化突破显著，多家企业已通过国际头部客户认证。设备环节中，直写光刻、激光钻孔、电镀设备等精度提升至微米级，支撑mSAP等精密工艺量产。制造端则聚焦高阶HDI板、载板技术突破，多家PCB大厂已具备10层以上超细线路加工能力。封测企业积极布局2.5D集成和TSV技术，协同提升CoWoP良率。整体而言，CoWoP工艺正推动从半导体材料、设备到制造全链条的技术跃迁，为AI、自动驾驶、高速通信等领域提供核心硬件支撑。

随着企业业务的快速发展和技术的不断进步，定期对SAP系统进行升级已成为保持竞争力的重要手段之一。升级不仅可以引入新的功能特性，还能修复已知问题、提升性能并增强安全性。然而，SAP升级是一项复杂且风险较高的任务，需要...