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跟大家透露下华为Mate80吧。看到网上一堆爆料真真假假的，很不靠谱。我直接说一些比较靠谱的。发布时间10月前后，最迟12月。圈里朋友说是今年已经在提测侧边超声波指纹解锁的技术了，又是非常炸裂的自研技术。另外，标准版大概率直接上麒麟9030芯片，Pro以上直接给到9040！性能直接比上一代最低提升30%！最值得期待的是芯片工艺制程差不多能来到5nm！见证国产光刻机历史性突破！听说是华为牵头多家国内半导体公司，一起攻克5nm的工艺。我只能说，别他么再小看国产半导体水平了，远比你想象的可怕。至于鸿蒙系统大概率是直接升级到6.0，跟麒麟芯片融合度更强。又得捅破最强高端旗舰手机的性能天花板了。不论是从性能还是能耗，继续硬刚iPhone18系列。暂时就透露这么多吧。注意，图是网上爆料的渲染图，仅供参考。但是值得确定的是，mate80外观有个大升级，相比mate70更加精致高级！！！

玄戒O1其实衬托了麒麟9020的优秀玄戒O1最高频率3.9GHz，麒麟9020最高频率2.5GHz玄戒O1的GeekBench6单核成绩3000分，麒麟9020单核成绩1600分玄戒O1的频率是对方的156%，GB6成绩是对方的187.5%，也就是说玄戒O1的IPC的确要高些，但也没有高很多，考虑到麒麟9020所面临的实际情况，在工艺落后那么多的情况下，IPC并没有被大幅领先，这真的不容易，所以有些人见到玄戒O1出来了，就踩麒麟9020，这个其实没必要，面临着完全不同的局面，选择的路线也有明显差异，强行对比真的没有必要。而且从市场的角度来说，之前不是有些人嘴上喊着支持国内厂商自研，然后又嫌弃麒麟9020的性能表现不够优秀，因此最终还是选择了苹果，现在玄戒O1出来了，它也是自研的，而且性能表现非常强劲，这群人是不是可以考虑后续搭载玄戒芯片的产品了啊？别到时候还是不承认国产厂家的进步哈。说到底，目前网上对于小米玄戒O1自研的怀疑，本质上还是对于国产芯片设计实力的不自信，总觉得国外的芯片设计实力更强，国内的设计实力根本无法和国外相比，但现实情况是国内的芯片设计实力已经很强了。

当潮水退去，才知道谁在裸泳华为整天咋咋呼呼，炒作情怀结果只造出5nm的芯片，性能才相当于高通骁龙的8gen2降频水平最便宜的机型mate70Pro还要6799。而小米却闷声，一鸣惊人的造出了国产品牌一颗3nm的芯片。性能上完全能媲美高通和联发科的旗舰芯片。搭载了这款芯片的小米15sPro仅需要4999。

华为Pura80系列，据说六月份会发布，处理器产量上来了！​​​

不是，这三台骁龙8Eite旗舰往这一放，我觉得618不太需要考虑别的性价比旗舰了呀，都是目前配置最顶的机器，尤其是荣耀GTPro，还是首发的领先版，价格国补以后2899…别人怎么跟啊​​​

华为昇腾910C芯片的性能，不输英伟达H100芯片的性能，德国买昇腾、法国买昇腾、沙特也买昇腾，世界上还有好多国家也买昇腾芯片，足以证明华为芯片性能真的很好。华为芯片为什么做的这么好，看完如下华为管理层的合照，你就可以略知一二。华为是任正非先生一手搭建起来的，而任老却不居功自傲，反而是谦虚低调，默默地站在最边上，把C位让给他人。古语有云:人贵语迟，静水流深。用来形容任老最贴切了。任老是非常有远见、有格局、有大爱的企业家，却从来不在互联网上嘚瑟，也不会抛头露面自我吹嘘。也许是因为敬佩任老的人格魅力，吸引了世界上很多有才华有真本事的人加入华为，所以华为人才济济，必然就能造出好的芯片。任正非先生，是咱们国内少有的，非常有战略思想的企业家，可以说华为芯片的成功离不开任老在幕后的排兵布阵。

英伟达为什么把研发中心放在上海！英伟达宣称：美国政府的对华芯片封锁，使美国企业遭受了巨大的损失，仅英伟达就损失了近100亿美元。黄仁勋的“中国算盘”：上海研发中心藏着什么后手？英伟达嘴上喊着“损失惨重”，转身却砸钱在上海搞研发中心，这操作怎么看都像在玩“明修栈道，暗度陈仓”。美国政府逼着它断供高端芯片，可中国市场这块肥肉，黄仁勋怎么可能轻易松口？看看数据就知道，2024年中国市场给英伟达贡献了170亿美元，占全球营收14%。黄仁勋甚至预测，未来中国AI芯片市场规模能冲到500亿美元。这么肥的市场，换谁舍得丢？“合规优化”的擦边球战术美国禁令卡死了H100、A100，英伟达就搞个“阉割版”H20，性能缩水80%。结果呢？美国政府连H20也禁了，逼得英伟达再推“降级版”，把高带宽内存换成GDDR7，继续钻空子。上海研发中心的任务很明确——在不踩美国红线的前提下，把芯片性能“优化”到中国客户能忍的程度。比如通过软件调校，让L20芯片的实际算力偷偷提升。这种“全球设计+本地魔改”的模式，既应付了华盛顿，又稳住了字节跳动、腾讯这些大金主。人才争夺战：CUDA生态的护城河华为昇腾、寒武纪这些国产GPU正在疯狂抢市场，2024年中国GPU自给率已达34%，2027年可能冲到82%。英伟达的杀手锏是什么？CUDA生态。中国76%的AI开发者还在用CUDA，这才是黄仁勋最怕丢的阵地。上海研发中心狂招深度学习工程师、ASIC芯片架构师，甚至砸钱和复旦、交大搞联合实验室。黄仁勋的算盘很清楚：用高薪拴住中国顶尖AI人才，让他们继续给英伟达写代码，而不是去帮华为搞替代方案。自动驾驶和边缘计算：下一个战场高端AI芯片卖不了，英伟达转头押注中国更开放的领域——智能驾驶和工业物联网。上海团队正在开发适配城市NOA的车载计算平台，拉拢蔚来、小鹏搞测试。边缘计算用的低功耗AI芯片，更是瞄准2026年量产。政策红利：上海的“AI特区”诱惑徐汇滨江的甲级写字楼租金打7折，临港智算中心的A100算力优先调配，外籍专家直接给5年签证——上海市政府这套组合拳，摆明了要当英伟达的“靠山”。更妙的是，研发中心还能蹭到金砖国家AI合作框架的东风。黄仁勋一边骂美国政策蠢，一边把中国政府的扶持政策吃到饱，这商业嗅觉不服不行。一场心照不宣的博弈英伟达嘴上抱怨损失100亿，身体却很诚实地加码中国。上海研发中心根本不是“无用功”，而是黄仁勋在芯片冷战里埋下的活棋。当华盛顿的政客们还在纠结技术封锁时，资本家早已学会在夹缝中野蛮生长。

兔兔啊，你当初喷华为Mate30系列的麒麟芯片可不是这么说的！​​​

不知道荣耀、oppo、vivo明年会不会也被ARM合作？推出自家的自研芯片，这样我们就有4家可以自研设计3nm芯片的国产厂商………​​​

我料到小米玄戒01芯片会被拆解，也料到台积电3nm工艺会被吹成“全球领先”，但我万万没想到——这芯片扒开一看，核心区域整整齐齐印着MI标，边角却藏着联发科T800基带的秘密！数码博主拆机，240万跑分确实亮眼，可仔细一瞧芯片架构，这不就是ARMTotalDesign项目的“作业”吗？简单来说，ARM提供从设计到流片的全套服务，连基带专利都帮忙协调好，最后厂商想在芯片上刻什么标就刻什么标，这可不就像定制球鞋换个配色，本质没多大改变。拆机显示基带芯片用的是联发科4nm方案，可发布会还喊着“全链路自研”，现在看来，关键部件靠外援，难怪雷总发布会只敢对标苹果不敢碰高通。美国没把小米拉黑，原来是这芯片190亿晶体管数精准卡着管制线，台积电代工也完全合规。但咱就说，用ARM全套方案、联发科基带、台积电代工的这种组合，真能算自研吗？我觉得，自研可不只是整合别人的技术，得有自己实打实的核心技术和创新，否则，国产芯片的发展始终会被别人拿捏。大家觉得呢，这样的芯片到底算不算自研？