当前火热板块低价股梳理分析！一、“算力”板块1.瑞贝卡：发制品龙头，跨境电商+TikTok直播带货拉动净利增15%，参与制定5项国际标准。2.大名城：地产转型算力+低空经济，福州智算中心2000P算力投产，低空枢纽机场筹备中。3.康盛股份：家电制冷配件龙头，新能源汽车零部件增速超40%，储能热管理部件进入测试。4.怡亚通：供应链服务龙头，新能源业务占比提升至25%，数字化平台覆盖百万终端。5.安诺其：染料业务占七成，跨界算力与AI，收购上海亘聪后“数码AI+环保”营收超三成。6.雷科防务：军工电子企业，雷达系统市占率近10%，车载毫米波雷达进入蔚来供应链。7.恒信东方：VR/AR内容龙头，《Drakheir》登陆MetaQuest，斩获多项XR行业大奖。8.华孚时尚：色纺纱全球龙头，C-Dry®吸湿速干棉技术迭代，布局莱赛尔混纺可持续面料。9.中国联通：算力网络国家队，京西智谷400P智算中心投产，粤港澳大湾区算力专网覆盖。10.金开新能：新能源运营商，天津120MW渔光互补年发电1.5亿kWh，获“中国电力优质工程”。11.兴民智通：智能网联服务商，参股广联科技港股上市，V2X车路云方案落地多个示范区。12.莲花控股：食品加工企业，加速数字化转型，推出预制菜新品，渠道改革初见成效。二、“CPO”板块13.聚飞光电：LED封装龙头，MiniLED背光模组市占率全球第三，车载LED业务增速超50%。14.瑞康斯达：光模块新锐，800G产品送样中移动，CPO技术研发进展顺利。15.九联科技：智能终端供应商，110寸8K显示器服务杭州亚运会，鸿蒙生态合作深化。16.天通股份：磁芯龙头，碳化硅衬底技术突破，CPO用磁性元件批量供货。17.华天科技：封测龙头，5nm先进制程良率提升，CPO封装产能扩建30%。18.永鼎股份：光电缆龙头，800G光模块量产，CPO用特种光纤通过客户验证。19.方正科技：PCB龙头，高频高速板产能翻倍，CPO基板材料国产化替代加速。20.徕木股份：连接器龙头，CPO用光电连接器通过华为认证，新能源车配套占比提升。21.中京电子：PCB供应商，IC载板技术突破，CPO用封装基板进入小批量生产。22.跃岭股份：通信部件供应商，CPO用滤波器量产，5G基站配套占比超40%。23.中天科技：光纤光缆龙头，海底光缆国际通达，CPO用特种光纤产能全球前三。24.斯瑞新材：金属复合材料龙头，CPO用散热部件供货英伟达，车规级产品通过认证。三、“半导体”板块25.芯联集成：晶圆代工企业，28nm产能满载，车规级芯片良率提升至99.5%。26.盈方微：芯片设计公司，车规级MCU量产，收购境外公司拓展车载芯片市场。27.苏州固锝：二极管龙头，车规级芯片通过AEC-Q100认证，IMU产品送样机器人厂商。28.有研硅：半导体材料领军者，12英寸硅片通过中芯国际验证，刻蚀用硅材料技术领先。29.慧智微：射频芯片设计商，5G基站用PA芯片市占率超20%，车规级产品研发中。30.欣中科技：功率器件厂商，碳化硅MOSFET量产，新能源汽车配套占比提升至35%。31.汇成股份：封测企业，Fan-out封装良率突破99%，CPO用芯片封装产能扩建。32.安凯微：MCU设计公司，家电控制芯片市占率超30%，车规级产品通过认证。33.康希通信：射频前端厂商，5G手机PA芯片供货小米/OV，车规级产品研发进展顺利。34.航宇微：宇航电子龙头，玉龙芯片应用于北斗导航，微纳卫星星座完成首批组网。35.电科芯片：军工芯片供应商，抗辐射芯片技术国内领先，民用安防芯片市占率提升。36.派瑞股份：功率器件龙头，晶闸管产品全球市占率超40%，碳化硅器件研发中。四、其他说明以上分析基于2025年最新财报及行业动态，未提及退市或合并风险（如莲花控股等暂无相关公告）。部分个股涉及多领域（如康盛股份兼具储能与算力），已按主要题材归类。本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！
