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AI芯片CoWoP封装技术驱动产业链创新升级随着AI算力需求爆发，CoWoS先进封装产能紧缺催生了技术革新——CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）作为一种新型异构集成工艺，正在重塑产业链生态。该技术通过将芯片直接键合在封装基板上，再集成到PCB，大幅缩短信号传输路径，提升散热效率并降低功耗，已成为高端GPU、光模块和自动驾驶芯片的核心封装方案。从材料端看，LowDk/Df树脂、超薄铜箔、LowCTE玻璃布等关键材料国产化突破显著，多家企业已通过国际头部客户认证。设备环节中，直写光刻、激光钻孔、电镀设备等精度提升至微米级，支撑mSAP等精密工艺量产。制造端则聚焦高阶HDI板、载板技术突破，多家PCB大厂已具备10层以上超细线路加工能力。封测企业积极布局2.5D集成和TSV技术，协同提升CoWoP良率。整体而言，CoWoP工艺正推动从半导体材料、设备到制造全链条的技术跃迁，为AI、自动驾驶、高速通信等领域提供核心硬件支撑。

今天（8.22）最火的十大板块梳理分析一、今日A股涨幅居前的十大板块集中于半导体算力、AI产业链、先进封装及题材股，核心驱动逻辑如下：1.昨日连板：游资聚焦短线题材，连板股代表市场情绪方向，科森科技、御银股份icon等龙头引领热点；2.GPU/AI芯片/NPU：AI大模型训练需求爆发，国产GPU/NPU替代加速，叠加英伟达icon高端芯片受限，产业链业绩弹性凸显；3.Chiplet概念：先进封装技术突破，长电科技icon、寒武纪-iconU等龙头受益于AI芯片“模块化集成”趋势；4.覆铜板：AI服务器对高频高速覆铜板需求激增，生益科技icon、金安国纪icon等龙头产品导入英伟达供应链；5.RISC概念：开源架构RISC-V在AIoT、汽车电子等场景渗透率提升，芯原股份icon、全志科技icon等布局低功耗RISC-V芯片；6.大基金概念：国家大基金三期重点投向半导体设计，北方华创icon、长电科技等重仓股获资金关注；7.AI训练/SOC芯片：大模型训练硬件及终端AI芯片需求爆发，寒武纪-U、瑞芯微等技术突破。二、分板块核心个股分析1.昨日连板（情绪标杆，短线资金聚焦）科森科技：5连板龙头，叠加机器人+消费电子概念，苹果产业链+人形机器人双驱动，短线情绪标杆；御银股份：3连板，数字货币概念龙头，与京东合作中东icon数字清关平台，覆盖100+国家，跨境支付场景落地；园林股份：4连板，环保+基建双逻辑，参股云针科技+文旅项目，资金认可度高。2.GPU（算力硬件，国产替代主线）浪潮信息：国内服务器市占率第一，适配国产GPU，蚂蚁集团icon低成本训练方案推动订单增长；海光信息icon：DCU/GPU双龙头，深算一号DCU对标国际主流产品，2025年中报净利润+40.78%，深度绑定国产大模型训练；景嘉微：国产GPU设计龙头，图形处理芯片用于航空航天，近期股价反弹超10%，受益于算力国产化政策。3.AI芯片（云端+边缘端，技术突破）寒武纪-U：国内唯一云端AI芯片厂商，思元590系列适配大模型推理，8月股价反弹超10%，稀缺性凸显；瑞芯微：端侧AI芯片龙头，支持3B参数以下模型部署，2025年中报净利润预增185%-195%，突破比亚迪icon供应链；海光信息：兼具DCU和GPU算力，深度参与国产大模型训练，政策+需求双重催化icon。4.NPU（神经网络加速，边缘计算）国科微：NPU实现前端IPC4T算力、后端NVR9T算力，安防+边缘计算场景落地；全志科技：基于NPU加速的视觉处理SoC芯片量产，覆盖智能家居、工业控制，RISC-V+NPU架构性价比突出；瑞芯微：新款SoC搭载自研NPU，满足智能终端算力需求，车规级产品进入比亚迪供应链。5.Chiplet概念（先进封装，模块化集成）寒武纪-U：采用Chiplet架构设计思元系列AI芯片，2025年8月20日主力净流入8.42亿元，资金关注度高；长电科技：全球第三大封测厂，大基金持股13.24%，掌握2.5D/3D封装技术，AI芯片先进封装核心供应商；芯原股份：通过IP芯片化推动Chiplet产业化，为客户提供一站式定制服务，蚂蚁集团技术突破带动IP授权需求。6.覆铜板（AI服务器材料，涨价潮起）生益科技：全球覆铜板龙头，超低损耗CCL导入英伟达新一代AI芯片供应链，2025年高端产品贡献显著增量；金安国纪：国内覆铜板第二梯队龙头，2025年8月15日涨停，受益于覆铜板涨价；华正新材：高频高速覆铜板技术领先，用于AI服务器主板，2025年上半年净利增35%，产能利用率超90%。7.RISC概念（开源架构，低功耗场景）芯原股份：RISC-V产业联盟理事长单位，与阿里平头哥icon合作开发RISC-VGPUIP，Chiplet架构适配高性能AI芯片；北京君正：自研RISC-VCPU核应用于物联网芯片，中国RISC-V联盟副理事长单位，车规级产品通过验证；全志科技：率先实现低功耗RISC-VAIoT芯片量产，与阿里平头哥共建生态，智能终端市占率超30%。8.大基金概念（政策支持，半导体自主）北方华创：大基金持股6.33%，刻蚀/PVD设备国内领先，2025年Q1新增订单+40%，深度参与中芯国际icon扩产；长电科技：大基金重仓13.24%，先进封装全球前三，AI芯片封测市占率超25%；中芯国际：大基金持股6.41%，国内芯片制造龙头，14nm产能满载，28nm良率超95%，支撑国产芯片代工需求。三、风险提示技术迭代风险：如英伟达推出更先进芯片，可能压制国产GPU/NPU需求；价格波动：覆铜板、稀土等原材料价格受国际局势影响较大；情绪退潮：连板股需警惕资金获利了结，建议结合成交量和龙虎榜判断持续性。分析基于公开信息，不构成投资建议，市场波动与产业政策需动态跟踪a股

慢牛行情聚焦科技：六大核心赛道全景解析1.人工智能基础设施：算力芯片、高端服务器、高速光通信模块及液冷技术构成核心底座，支撑大模型训练与应用落地，产业升级需求明确。2.机器人核心部件：精密减速器、伺服系统、高精度传感器与先进材料（如PEEK）是智能化升级的关键，直接决定设备性能与国产替代深度。3.半导体自主可控：从芯片设计（CPU/GPU/ASIC）、EDA工具到制造设备（光刻）、材料（光刻胶/硅片/特气），全链条技术突破是长期战略重心。4.低空经济崛起：涵盖空管导航、飞控系统、整机制造及物流/巡检等场景应用，政策与技术共振开辟全新增长空间。5.智能医疗融合：医疗大数据分析结合AI诊断、脑机接口及VR医疗设备，推动精准诊疗与健康管理范式变革。6.国产化技术生态：围绕自主操作系统（鸿蒙）、AI框架、卫星互联网及算力-能源协同构建的生态体系，是科技安全与创新的基石。这六大科技主线紧密关联国家战略与产业升级需求，硬件迭代、软件创新与场景落地形成闭环。人工智能与机器人驱动高端制造跃迁，半导体支撑底层技术自主，低空经济与智能医疗开拓增量市场，国产化生态则筑牢发展安全边界。技术突破非一夕之功，但政策支持与市场需求将持续释放动能，各环节龙头企业凭借研发积累与生态位优势，有望在产业深化中迎来价值重估。科技长牛的核心逻辑，正深植于这六大主线的协同进化之中。

AI芯片龙头代表：寒武纪、澜起科技GPU芯片龙头代表：景嘉微、东芯股份CPU芯片龙头代表：海光信息、龙芯中科。国产芯片是指由中国自主研发并生产制造的计算机处理芯片。​​​

此前，腾讯混元3D世界模型的FP32版本虽能完整保留所有细节，但显存占用极高—其参数可能超过十亿个，通常需要配备大容量VRAM的GPU来提升推理速度，因此消费级显卡根本无法支持。简单来说，FP32、FP16、FP8代表不同的「精度等级...

重磅！一个小时前路透的一则报道：英伟达打算推出一款新的特供中国版GPU，采用单芯片设计，原始算力大约是目前性能最好的GPUB300的一半，比H20性能更好。新的GPU暂时命名为B30A，目标是最早下个月交付中国客户进行样品测试。

8月19日热股榜前十名第一名：淳中科技（液冷）第二名：东芯股份（GPU）第三名：英维克（液冷）第四名：广生堂（创新药）第五名：国电电力（电力）第六名：长城军工（军工）第七名：影石创新（无人机）第八名：赛诺医疗（颅内药物支架）第九名：洋河股份（白酒）第十名：华胜天成（华为昇腾）

几个细分领域龙头股。1.GPU芯片——东芯股份1.光刻胶——华懋科技2.光刻机——海立股份3.光刻气——凯美特气4.PE­EK材料——中欣氟材5.具身智能机器人——东方精工6.机器人减速器——中马传动7.机器人传感器——九鼎投资8.机器狗——北纬科技9.机器人代加工——福日电子10.PCB——胜宏科技11.PCB玻璃纤维布——宏和科技12.液冷服务器——英维克13.液冷服务器设计——淳中科技13.机器人液冷服务器——飞龙股份14.液冷服务器液冷泵——大元泵业15.AI服务器：工业富联16.军工核电——长城电工16.军工弹药装备——长城军工17.军工坦克装备——内蒙一机18.军工航天——航天科技19.军工雷达——烽火电子20.兵装重组——湖南天雁21光引发剂——扬帆新材22.数字货币——恒宝股份23.稳定币——东信和平24.PCB铜箔——铜冠铜箔25.锂电铜箔——德福科技

直播吧08月17日讯据wccftech报道，近日，阿联酋零售商Microless上架了一款ROGAstralRTX5090Dhahab黄金版显卡，售价达到9205美元（约合人民币66111元）。要知道，之前华硕在中国展出的纯金RTX5090（5kg重）只是展品，并未公开...

这是在AMD和英特尔都工作过的咖喱工程师，曾经给AMD设计显卡架构，他设计都AMD显卡经常掉驱动。又到英特尔设计CPU，力推大小核方案。符合大咖喱带亲戚小咖喱的传统。大小核把英特尔的大半市场占有率拱手送给宝岛微电子理工...