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随后在第四盘3-1战胜德国新星贝塔斯迈尔，独得两分助球队锁定胜局。赛后，对手贝塔斯迈尔接受采访表示：“他是那种能始终保持极高稳定性的选手，尤其是反手，真的非常厉害。如果你去回应他的反手，即使你抓住了机会，他依然能...

虎扑09月06日讯德国乒乓球甲级联赛第二轮比赛正在进行中，由樊振东领衔的萨尔布吕肯客场挑战柯尼希斯霍芬...第四场男单比赛，樊振东第三局以15-13惊险获胜，局分2-1领先贝塔斯迈尔。前三场比赛，萨尔布吕肯2-1领先柯尼希斯霍芬。

每台4亿美元，重达180吨，全球最先进的光刻机终于揭开神秘面纱！在荷兰费尔德霍芬ASML总部的无尘车间里，一座180吨重的“钢铁巨兽”正散发着冷冽的科技光芒——它就是全球半导体行业的“顶流”，高数值孔径（HighNA）极紫外（EUV）光刻机。2024年它刚实现商业化交付，就被英特尔、三星、台积电等巨头抢破头，甚至有人说“拿到它，就等于握住了2纳米芯片的入场券”。可很少有人知道，这台价值4亿美金的设备，不仅是人类精密制造的巅峰，更是全球科技产业链博弈的缩影。今天咱们就扒一扒，这台“神器”到底有多牛，又为何让各国如此看重。先说说它的“出身”，堪称一部“十年磨一剑”的硬核史诗。早在2013年，ASML就盯上了“突破光刻极限”这个难题。当时传统EUV光刻机的数值孔径只有0.33，最多只能支撑5纳米制程，要想做更小的芯片，必须升级技术。可这一步难如登天——极紫外光本身就“娇贵”，波长只有13.5纳米，比头发丝直径还细万倍，稍微有点干扰就会“跑偏”。有次为了测试光源稳定性，团队连续72小时守在设备旁，盯着屏幕上跳动的光斑，就怕错过一个数据异常。2023年底，第一台HighNAEUV光刻机终于下线，交付给了英特尔时。这台机器里，藏着超过10万个精密零件，整合了荷兰的机械、美国的激光、德国的光学、日本的特种材料，说是“全球科技混血儿”一点不夸张。这台机器占地足足100平方米，比3个卧室还大，高度超过4米，得搭着梯子才能摸到顶部。走近看，它的外壳是银灰色的特种合金，严丝合缝得连灰尘都进不去；正面的观察窗用的是特制石英玻璃，能透过极紫外光却不影响精度。但最绝的还是内部结构——光源系统像个“微型太阳”，用高功率激光轰击锡滴，每秒能产生5万次等离子体爆炸，才能稳定输出极紫外光；光学系统里的15片镜片，每一片都镀了20多层膜，每层膜的厚度误差不超过0.01纳米。可这么个“大家伙”，运输和组装比造它还麻烦。它的四个核心模块要分别在荷兰、美国加州、美国康涅狄格州和德国的工厂生产，光运到荷兰总部集成，就得用7架波音747飞机或者25辆特种卡车。到了客户工厂，还得先搭个“无尘堡垒”——车间的洁净度要达到“每立方米只允许10个灰尘颗粒”，比医院手术室还干净100倍。然后20多个工程师围着设备，像拼乐高一样拆解、组装，光是校准光学系统，就得花3个月时间。ASML在先进光刻机领域几乎垄断——EUV专利覆盖率92%，全球85%的高端市场都被它拿下。截至2025年初，全世界只有5台HighNAEUV光刻机，全在英特尔、三星、台积电手里。为啥这么稀缺？一方面是产能有限，ASML一年最多造20台；另一方面是地缘政治在“搞事情”——美国施压荷兰政府，限制ASML向中国出口先进光刻机，想卡住中国芯片产业的脖子。可这招未必能得逞。ASML前CEO温宁克早就说过：“封锁只会让中国更努力。”现在中国企业正在加快自主研发，上海微电子已经能造出28纳米的DUV光刻机，虽然和HighNAEUV还有差距，但每一步都在进步。而且佳能、尼康也在憋大招，佳能推出的纳米压印光刻技术，虽然量产还有问题，但成本比ASML的设备低10倍，说不定哪天就能“弯道超车”。更有意思的是，这台光刻机还让我们看到了科技的“双刃剑”——它能让芯片更先进，推动手机、电脑、AI技术发展，但也可能成为“技术霸权”的工具。ASML的工程师们其实也很矛盾，他们既想让技术造福全球，又不得不面对政治的干预。有位工程师在采访里说：“我们造的是机器，但希望它不要成为壁垒。”如今，ASML已经把单晶圆曝光能耗降低了60%，下一代HyperNA系统也提上了日程，预计2032年能实现0.55以上的数值孔径。而中国、日本、韩国的企业也在各自发力，这场“光刻竞赛”才刚刚开始。说到底，这台4亿美金的机器，不只是个冷冰冰的设备。它藏着人类对“极致精密”的追求，藏着全球产业链的协作与博弈，更藏着科技发展的未来方向。就像ASML的广告语说的：“我们雕刻的不是芯片，是未来。”而在这场没有硝烟的科技战争里，谁能掌握核心技术，谁就能在未来的赛道上跑得更快——这，或许就是HighNAEUV光刻机给我们最深刻的启示。参考资料：央视网2025.05.27《造价超4亿美元！最先进光刻机公开》

就在刚刚！美国突然宣布！9月6日，美国新规出台，限制中国企业购买光刻机，规定3nm以下制程、量子算力和新增材设备都需要许可证。9月7日，荷兰ASML也宣布老型号1970i和1980i出口需要申请。贸易圈热议美国商务部清单，涉及量子计算、半导体制造等核心技术的多种形式，澳门也被纳入管控之中。美国以国家安全为由限制核心设备出口，对拥有全球最高制程光刻机的ASML而言，其审批流程复杂，时间漫长，限制的原因多为“国家安全”，但对咱们国家工厂而言，这些老型号1970i和1980i并不重要，新采购的都是极紫外光刻机（EUV），但由于美国新规出台，EUV厂商需要许可证，未来几个月将会非常艰难。国产设备进展飞速，如中微公司的刻蚀机、北方华创公司的沉积设备等，均在加快落地。ASML总裁也表示，“中国市场对我们来说是不可忽视的”，这与中国在荷兰投资数百亿欧元密不可分。另一个例证是华为麒麟芯片的重出江湖，以及128层闪存的量产，都证明了咱们中国在高科技领域的制裁反而促进了发展的现实。荷兰方面也宣布，明年4月1日起对量测和沉积设备也实施限制，对在荷兰的制造业和科技公司影响深切体会。评论区网友们都纷纷议论：随着限制措施的加强，咱们国家在自主研发和制造能力方面会加速布局，在半导体领域的科研投入会不断增加，面对不断变化的国际贸易环境，网友们都相信，咱们国家会在科技企业方面继续创新会有更好的突破！支持祖国更强大！

中国光刻机仍停留在65nm落后ASML约20年！9月2日消息，据外资投行高盛最新发布的研究报告称，虽然中国近年来在半导体领域发展迅速，但是在半导体制造关键环节的光刻机研发上仍存在瓶颈，而中国国产光刻机目前仍停留在65纳米，至少落后国际大厂20年的时间。高盛的报告还引述了公开数据强调，ASML为了从65nm技术跃升至低于3nm的光刻能力，经过了二十年的时间，并投入了高达400亿美元的研发与资本支出。这差距可不是“差了一条街”的概念。光刻机界的“劳斯莱斯”ASML，其最新High-NAEUV光刻机单台造价超4亿美元，重180吨，体积堪比双层巴士，全球仅Intel、台积电、三星能用上。而中国目前能自主生产的SSA800系列光刻机，单次曝光分辨率卡在38-41nm，虽说满足了28nm工艺需求，却连ASML2004年推出的NXE:3100EUV原型机都比不上。光刻机江湖的“修仙之路”ASML的“封神之路”堪称一部半导体版《凡人修仙传》。从1984年飞利浦和ASMI在漏水棚子里搞研发，到2007年推出全球首台浸没式光刻机，再到2025年交付第五台High-NAEUV，这40年里光研发投入就烧掉半个茅台市值（400亿美元）。反观中国，上海微电子从2016年启动SSA800项目，到2021年仍未通过验收，国产替代之路像在泥潭里爬坡。不过咱们也不是“躺平选手”。国家大基金三期刚砸下1640亿，专门瞄准光刻机、EDA软件这些“命门”。中芯国际用ASML旧款DUV光刻机“魔改”出7nm工艺，虽说被高盛质疑“依赖老旧设备”，但这操作就像用诺基亚3310玩《原神》，能跑起来就是本事。更绝的是，中国稀土管制直接捏住了ASML下一代BEUV光刻机的“七寸”——其核心部件钆基靶材、铥激光器，全得从咱们这儿进货。光刻机“卡脖子”背后的暗战这场技术博弈里，ASML也有苦难言。2023年中国进口光刻机87.4亿美元，其中83%来自荷兰，结果美国一施压，荷兰政府就得给DUV出口套上“紧箍咒”。ASMLCEO富凯忍不住吐槽：“限制出口等于自断财路。”这话不假，2025年ASML股价因出口管制预期暴跌12%，而中国芯片进口额却逆势下降，这波“杀敌一千自损八百”的操作，连华尔街直呼看不懂。当“工匠精神”遇上“工业魔法”在安徽合肥的半导体工厂里，工程师们正用“绣花功夫”弥补技术差距。他们手动调整光刻机光路系统，精度控制在0.1纳米级，相当于在头发丝上刻《兰亭序》。这种“人肉校准”模式，虽说效率比不上ASML的全自动系统，却让国产光刻机在特定领域实现了“弯道超车”——比如用于新能源汽车IGBT芯片的65nm产线，良率已达99.5%。未来十年：技术突围的“生死时速”按照ASML的路线图，2035年BEUV光刻机将取代EUV，而中国已在自由电子激光、稳态微聚束等前沿领域布局。更关键的是，中国掌握着BEUV核心材料的“独家配方”——镧系稀土镀膜、钆基靶材，这些资源让西方技术封锁变成了“纸老虎”。正如中科院微电子所专家所言：“光刻机竞赛不是百米冲刺，而是马拉松。当ASML跑到第38公里时，中国或许能在最后两公里实现反超。”你觉得中国光刻机多久能突破技术封锁？是靠“集中力量办大事”的制度优势，还是依赖稀土反制的战略威慑？评论区聊聊你的看法！作品声明：个人观点、仅供参考

荷兰ASML、韩国SK、美国格芯的高管群同时震动：中国新版《出口许可名录》把钨、钼、铟、镓、锗列入“排队拿货”清单。钨这东西被叫做“工业的牙齿”，真不是吹的。ASML造光刻机的镜片得用它，格芯生产芯片的加工设备也离不开它。中国的钨产量占了全球快八成，要是真收紧出口，西方那些企业想找别的地方买，成本得往上跳不少，供货时间也得往后排老长。之前他们拿惯了便宜货，现在突然要多花钱还得等，能不着急吗？不光是钨，钼这东西也让西方企业头大。它是不可再生的战略资源，用处特别广。炼特种钢要它，生产农用化肥要它，电气化工和航天领域更是离不了。就说导弹发动机的喷管、核燃料的包壳这些高温部件，都得用高纯度钼粉做；半导体制造里的钼靶材，也是关键材料之一。现在中国把钼纳入出口管控，那些依赖中国供货的西方厂子，估计得天天开会琢磨怎么应对。铟也不是普通金属，现在搞高科技都少不了它。像手机、电脑里的屏幕用的铟锡氧化物靶材，还有光伏薄膜、半导体芯片，都得靠铟。中国是全球最大的原生铟生产国，也是金属铟出口最多的国家，西方很多高科技企业的生产线，基本都指着中国的铟过日子。现在中国管控铟的出口，他们要是找不到替代货源，生产线说不定就得停摆，你说那些高管能坐得住吗？镓更被称作“半导体工业的新粮食”，半导体、集成电路、雷达还有手机屏幕这些领域，都得用它。全球70%以上的镓储量都在中国，2023年全球98%的镓都是中国生产的。美国自己从1987年起，就没再开采过能用于半导体的镓矿。中国一收紧镓的出口，美国企业只能转而去日本这些地方买半加工的镓，可那些地方的镓其实也是从中国进的，说到底还是得看中国的脸色。除了镓，锗的情况也差不多。它是国防领域里光纤和红外光学的关键材料，比如单兵用的红外侦察仪、先进的红外制导导弹，它们的光学镜头和窗口都得用锗玻璃做，这东西就离不开锗。中国的锗主要从褐煤矿里开采，相对方便；美国的锗大多是铅锌矿的伴生矿，开采起来又难又贵。现在中国管控锗出口，美国企业想拿到货，只能花更多的钱，还不一定能及时拿到。其实说到底，以前这些西方企业靠着中国丰富又便宜的关键金属，生产线顺风顺水，赚得盆满钵满。现在中国出台新的出口许可政策，相当于给这些金属的出口上了个“阀门”。他们要么花大价钱找替代货源，要么就得按规矩排队申请，想再像以前那样随便拿货可不行了。ASML的高管可能正盯着光刻机的生产计划发愁，格芯的人说不定在盘点库存里的钼靶材还能用多久。这些企业现在才真切感受到，中国在关键金属领域的话语权越来越硬，以后想在供应链上拿捏中国，先得掂量掂量自己能不能扛住原材料断供的压力。

荷兰开始慌了ASML总裁的一句话，撕开了全球科技竞争的遮羞布：“不怕中国从零到一造光刻机，就怕他们从一到无穷，我们最后没饭吃！”这话里的自信与恐惧，藏着整个旧科技秩序的焦虑。在行业里，光刻机被称为“半导体工业皇冠上的明珠”，制造难度极高。ASML的极紫外光刻机由超过10万个精密零件组成，需要全球5000多家供应商协作。正是这种复杂的供应链和技术壁垒，让ASML长期以来处于绝对垄断地位。但如今，这家巨头居然公开表达对中国技术进步的担忧，这本身就很有深意。我国在光刻机领域的发展确实取得了显著进展，在成熟制程方面，上海微电子的90nm光刻机实现了量产，28nm光刻机也进入了产业化阶段。更令人惊讶的是，中芯国际通过多重曝光技术，竟然用DUV光刻机实现了7nm工艺。这些突破速度超出了许多国际观察家的预期。ASML总裁所说的“从一到无穷”，其实指的是产业化能力和生态构建。中国拥有全球最大的芯片市场之一，一旦在技术上取得突破，就能凭借市场规模和制造能力快速实现产业化，进而降低成本和提升竞争力。这种产业化能力正是ASML最担心的，技术可以被超越，但一旦失去市场地位，再想夺回就难了。从全球范围来看，半导体产业链正在重构。美国通过《芯片法案》提供520亿美元补贴，吸引台积电、三星等企业在美建厂；欧盟也计划投入430亿欧元提升本土产能。各国都意识到半导体产业对国家安全和经济发展的战略重要性，都在加紧布局。中国的半导体产业发展路径已经比较清晰：先攻克成熟制程，满足国内大部分需求；再逐步突破先进制程关键技术。目前28nm及以上制程的国产化率已经超过70%，虽然在最先进的EUV光刻机领域仍有差距，但发展速度令人瞩目。ASML总裁的言论反映出了一个更深层的趋势，那就是全球科技霸权正在从集中走向分散。过去，尖端技术被少数国家和企业垄断，但现在，随着中国等新兴科技力量的崛起，这种垄断格局正在被打破。技术多极化将成为未来全球科技竞争的新常态。中国的科技发展有其独特优势：庞大的国内市场、完整的产业体系、强大的政策支持和丰富的人才资源。这些因素共同作用，形成了推动技术创新的强大合力。正如一些业内人士所说，技术封锁短期内可能造成困难，但长期来看反而会加速自主创新进程。从更广的视角看，全球科技竞争本质上是一场关于未来发展主导权的竞争。半导体作为数字经济的核心，关系到人工智能、云计算、物联网等前沿技术的发展。谁掌握了半导体产业的主导权，谁就将在下一轮科技革命中占据优势地位。中国在光刻机领域的进步，是中国科技创新的一个大进步。从航天探索到深海探测，从5G通信到人工智能，中国正在多个科技前沿领域展现出强大创新活力。这种全方位的科技进步，正是ASML等传统巨头感到担忧的根本原因。回过头来看ASML总裁的那句话，其实道出了一个简单而深刻的道理：在科技领域，没有永远的领先者，只有不断的创新者。技术壁垒可以被突破，市场格局可以被改变，唯一不变的是变化本身。中国的科技发展还在路上，前面还有很长的路要走，但方向和趋势已经越来越清晰。我国正在从技术追随者向创新引领者转变，这个过程可能会遇到各种挑战和困难，但大势所趋，不可阻挡。参考资料：光刻机概念股持续拉升，苏大维格“20cm”涨停.--2025-09-0510:46·界面快讯

荷兰ASML、韩国SK、美国格芯的高管群同时震动：中国新版《出口许可名录》把钨、钼、铟、镓、锗列入“排队拿货”清单。钨这东西被叫做“工业的牙齿”，真不是吹的。ASML造光刻机的镜片得用它，格芯生产芯片的加工设备也离不开它。中国的钨产量占了全球快八成，要是真收紧出口，西方那些企业想找别的地方买，成本得往上跳不少，供货时间也得往后排老长。之前他们拿惯了便宜货，现在突然要多花钱还得等，能不着急吗？不光是钨，钼这东西也让西方企业头大。它是不可再生的战略资源，用处特别广。炼特种钢要它，生产农用化肥要它，电气化工和航天领域更是离不了。就说导弹发动机的喷管、核燃料的包壳这些高温部件，都得用高纯度钼粉做；半导体制造里的钼靶材，也是关键材料之一。现在中国把钼纳入出口管控，那些依赖中国供货的西方厂子，估计得天天开会琢磨怎么应对。铟也不是普通金属，现在搞高科技都少不了它。像手机、电脑里的屏幕用的铟锡氧化物靶材，还有光伏薄膜、半导体芯片，都得靠铟。中国是全球最大的原生铟生产国，也是金属铟出口最多的国家，西方很多高科技企业的生产线，基本都指着中国的铟过日子。现在中国管控铟的出口，他们要是找不到替代货源，生产线说不定就得停摆，你说那些高管能坐得住吗？镓更被称作“半导体工业的新粮食”，半导体、集成电路、雷达还有手机屏幕这些领域，都得用它。全球70%以上的镓储量都在中国，2023年全球98%的镓都是中国生产的。美国自己从1987年起，就没再开采过能用于半导体的镓矿。中国一收紧镓的出口，美国企业只能转而去日本这些地方买半加工的镓，可那些地方的镓其实也是从中国进的，说到底还是得看中国的脸色。除了镓，锗的情况也差不多。它是国防领域里光纤和红外光学的关键材料，比如单兵用的红外侦察仪、先进的红外制导导弹，它们的光学镜头和窗口都得用锗玻璃做，这东西就离不开锗。中国的锗主要从褐煤矿里开采，相对方便；美国的锗大多是铅锌矿的伴生矿，开采起来又难又贵。现在中国管控锗出口，美国企业想拿到货，只能花更多的钱，还不一定能及时拿到。其实说到底，以前这些西方企业靠着中国丰富又便宜的关键金属，生产线顺风顺水，赚得盆满钵满。现在中国出台新的出口许可政策，相当于给这些金属的出口上了个“阀门”。他们要么花大价钱找替代货源，要么就得按规矩排队申请，想再像以前那样随便拿货可不行了。ASML的高管可能正盯着光刻机的生产计划发愁，格芯的人说不定在盘点库存里的钼靶材还能用多久。这些企业现在才真切感受到，中国在关键金属领域的话语权越来越硬，以后想在供应链上拿捏中国，先得掂量掂量自己能不能扛住原材料断供的压力。

樊振东德甲第二站对阵一老一小。老的是40岁的哈贝松。小的是19岁小将贝塔斯迈尔。樊振东德甲第二站对阵一老一小。老的是40岁的哈贝松。小的是19岁小将贝塔斯迈尔。来源:娱乐深海探测器 发表时间:2025/09/05 16:20:05

光刻机巨头阿斯麦公司的总裁曾在2024年断言，在高端芯片领域，中国要比美国落后十年！可谁又能想到，去年中国芯片出口却首次突破万亿元，挡也挡不住！麻烦看官老爷们右上角点击一下“关注”，方便您进行讨论和分享，感谢您的支持！要知道，芯片产业从来不是一个轻轻松松就能追上的东西。设计要靠天才的架构师，制造要靠高端设备，良率更是需要几十年工艺的积累。美国当年能拿下世界霸主的位置，就是凭借芯片和半导体产业。阿斯麦敢说中国落后十年，背后是有底气的。EUV光刻机中国还没法自产，关键设备和材料被牢牢控制按常理推算，中国要追上至少得用几年甚至几十年。在重重封锁下，中国反而逼出了7纳米芯片的突破。这就像别人堵死了你一条路，你非要在荒野里硬生生开出一条新道。没有EUV光刻机，中国厂商就把DUV设备折腾到极致，叠加多重曝光，硬是抠出了7纳米的工艺。虽然效率可能不如顶级方案，但能做到量产，就足以让人刮目相看。结果就是，中国芯片出口额在2024年直接突破万亿元。这意味着什么？意味着不是实验室里搞出几个样品，而是真正进入市场，被各类产品消化掉。全球手机、汽车、家电，甚至很多工业控制系统，都在用中国芯片。换句话说，中国芯片产业不光没被封死，反而在市场上越做越大，把对手堵得有点难受。对比之下，美国的策略就显得有点尴尬。原本的算盘是卡住中国的高端制造，让中国芯片产业停滞不前，然后美国继续稳坐霸主地位。可实际情况是，中国用另一种方式突破了工艺瓶颈，市场规模也越来越大。芯片出口过万亿，这个体量足够说明中国不是光靠自己国内市场消化，而是开始往全球输出。没有封锁的时候，中国可能会循序渐进，慢慢追赶。但一旦把命门卡住，就逼着整个产业链上下游拼命自救。设备不让卖？那就想办法国产替代。材料不给供？那就加大研发力度，哪怕投入巨大，也得咬牙啃下来。封锁越严，中国的芯片链条越有动力形成闭环。这样一来，本来被认为十年才能补齐的差距，结果几年时间就被缩短了。行业里的人都知道，技术差距确实存在，但中国的特殊之处在于资源集中和市场庞大。中国政府、企业和资本可以在短期内集中力量攻坚，这是其他国家很难复制的优势。再加上国内市场足够大，研发成果一旦能商用，就有足够的应用场景消化。这样滚雪球一样的循环，反而让中国芯片产业在压力下爆发了。中国芯片不仅是在低端领域铺开，在中高端领域也开始显现存在感。7纳米工艺已经说明问题，下一步就是不断迭代，提升良率和降低成本。只要方向对了，时间问题而已。美国再想靠封锁把中国摁在低端，基本是不现实了。从数据上看，中国芯片出口突破万亿元，不只是一个数字的突破，而是地位的改变。以前说到出口大户，大家想到的是纺织品、家电、手机，芯片只是一个配角。可现在，芯片直接成了“头号选手”。这说明中国制造不再只是做终端，而是开始向核心技术和关键零部件渗透。这种变化，对于全球产业链来说，冲击力不亚于地震。当然，说中国完全追上美国还为时尚早。顶尖光刻机、EDA软件、材料工艺，这些环节中国还需要补课。但差距已经不再是十年这种级别的，而是逐渐缩短到几年，甚至某些领域已经能并跑。更重要的是，美国想通过封锁来彻底阻止中国，这条路基本算是失败了。技术发展不是一条直线，而是被需求和市场推动的曲线。中国有需求，有市场，还有政策支持，封锁反而成了加速器。回过头再看阿斯麦总裁当年的断言，多少带点讽刺意味。说别人落后十年，结果一年之后，别人出口额直接破万亿，还拿下全球第一的位置。这不是单纯的市场奇迹，而是中国芯片产业硬生生打出来的一个结果。它说明了两个事实：第一，中国的技术追赶速度远比外界想象的快；第二，封锁和打压未必能奏效，反而可能逼出更强的竞争力。过去说“缺芯少魂”，今天已经有了实打实的突破。未来几年，随着更多环节的补齐，中国和美国之间的差距还会进一步缩小。芯片出口破万亿只是一个起点，更大的看点是，中国会不会在某些领域实现反超。在高端芯片这场博弈里，中国从来不是被动挨打的一方。哪怕别人断言你落后十年，只要能咬牙坚持、集中力量突破，结局往往会出人意料。2024年的数据已经说明，中国芯片产业的全面崛起，挡也挡不住。未来十年，不是谁给谁判定落后，而是谁能真正把握市场和技术的主动权。