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2025.9.12大A重点关注1、金安国纪（002636）：覆铜板+PCB+股权转让2、四会富仕（300852）：PCB+光模块+人形机器人3、新大正（002968）：公建物业+回购+机器人+低空经济4、邦基科技（603151）：猪饲料+半年报增长+拟并购养殖具体投资逻辑如下：1、金安国纪（002636）：覆铜板+PCB+股权转让（1）据2025年8月30日半年报，公司从事的主要业务为电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售。主要产品包括各种通用FR-5、FR-4、CEM3等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐CAF、高TG、高CTI等系列覆铜板，广泛用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等行业，具有较强的产业稳定性。（2）据2025年5月15日业绩说明会，公司主营覆铜板并延伸至PCB与电子级玻纤布，已实现“玻纤布-覆铜板-PCB”全产业链覆盖，位列国内覆铜板行业前三强。（3）据2025年8月15日公告，公司以5300万元转让上海金板60%股权，同时确认7000万元业绩补偿款，用于修正中报净利润并改善现金流。2、四会富仕（300852）：PCB+光模块+人形机器人（1）公司专注于PCB制造，以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗器械、新能源、消费电子等领域。（2）公司高度重视下游领域涌现的新机遇，在稳定传统优势领域的基础上，积极入局AI服务器、光模块、机器人、智能网联新能源汽车以及各种AI加持的智能终端与智能装备。（3）历经多年生产技术积累和市场口碑沉淀，已成为以工业控制、汽车电子等为代表的高品质PCB领域的优质供应商，并在人形机器人与激光雷达等新兴市场展现出较强的竞争实力。3、新大正（002968）：公建物业+回购+机器人+低空经济（1）公司深耕全国16个重点城市的公建物业，已形成一体化综合服务商地位，2025H1新拓项目同比大幅提升，支撑未来营收增长。（2）据2025年4月27日董事会决议及2025年6月4日进展公告，公司第二期回购方案已启动，拟以不超13.78元/股回购1000万元–2000万元股份用于员工持股或激励。（3）公司已在校园等场景投放近百台清扫机器人与巡检无人机，并于2025年8月27日新增“低空经济”概念，探索场景与技术协同。4、邦基科技（603151）：猪饲料+半年报增长+拟并购养殖（1）公司上半年营收23.93亿元，归母净利润6444.74万元。（2）据2025年6月17日公告，公司拟通过发行股份及支付现金收购北溪农牧、瑞东伟力、鑫牧农牧、瑞东农牧利津、瑞东农牧山东、威力牧业滨州6家生猪养殖公司100%股权及派斯东80%股权，完成后将形成“饲料+养殖”双主业格局。（3）公司主营猪预混料、浓缩料、配合料，销售网络下沉至县镇级，华东港口原料成本优势明显，已获国家专利68项并通过ISO9001和ISO22000双体系认证。

炸裂！PCB原材料掀热潮，五大黄金赛道+15只核心龙头股全梳理（附股）PCB（印制电路板）作为电子设备的“核心骨架”，其原材料直接决定了终端产品的性能上限。当前AI、5G、新能源车需求爆发，PCB原材料赛道迎来黄金机遇。以下是五大核心方向及龙头个股的精炼梳理，一文掌握布局重点！一、铜箔：PCB的“导电命脉”核心作用：承担导电与散热，是线路传输的基础。-诺德股份：全球锂电铜箔龙头，覆盖3-8微米超薄铜箔，技术领先。-嘉元科技：3微米铜箔已量产，HVLP铜箔通过英伟达认证并供货。-铜冠铜箔：打破海外HVLP铜箔垄断，进入头部覆铜板厂商供应链。二、电子级玻纤布：PCB的“支撑骨架”核心作用：提供机械支撑与绝缘性，决定PCB尺寸稳定性。-宏和科技：全球超薄电子布王者，9μm产品破日本垄断，适配AI服务器。-中国巨石：全球玻纤龙头，电子布年产能9.6亿米，低介电产品适配高频场景。-中材科技：旗下泰山玻纤为国内低介电龙头，产品切入英伟达H100供应链。三、树脂：PCB的“粘结核心”核心作用：粘合铜箔与玻纤布，提供绝缘、阻燃性能。-圣泉集团：国内合成树脂龙头，酚醛树脂产能领先，PPO树脂获头部认证。-宏昌电子：电子级环氧树脂主力，珠海二期项目已投产，产能释放。-东材科技：自主研发高端树脂，供应英伟达、华为等主流服务器体系。四、油墨：PCB的“保护外衣”核心作用：阻焊、绝缘、标记，防止电路短路，提升可靠性。-容大感光：国内PCB感光油墨龙头，覆盖5G、车载电子，布局光刻胶。-广信材料：阻焊/线路油墨主要供应商，电子感光材料项目推进中。-东方材料：PCB辅助材料新秀，导电银浆等产品进入小批量试产。五、覆铜板：PCB的“集成基板”核心作用：集成铜箔、玻纤布与树脂，是信号传输的关键载体。-生益科技：全球覆铜板核心企业，M8级产品供应英伟达GB200超算集群。-沪电股份：高端PCB市占率高，深度绑定英伟达、华为，AI服务器业务亮眼。-深南电路：FC-BGA封装基板量产，配套英伟达DGXAI服务器系统。

国产算力十大第一龙头，目前已经爆炒了6个，还有四家相对低位有没有机会？

投资者提问： 请问公司在高端PCB材料领域有哪些应用？董秘回答(菲利华SZ300395)： ...在电子电路制造领域，石英电子布因其优异的介电损耗和超低的膨胀系数，是应用于高频高速覆铜板（CCL）的优选材料。感谢您的关注。

来源:新浪财经 投资者提问： 尊敬的董秘您好，贵公司宣称的500吨碳氢树脂，是否实际是苯乙烯...公司辽宁盘锦基地开发的碳氢树脂产品主要用于5G高速覆铜板属于M6~M8级，该产品与苯乙烯马来酸酐树脂无关，感谢您对公司的关注，谢谢!

今天（8.22）最火的十大板块梳理分析一、今日A股涨幅居前的十大板块集中于半导体算力、AI产业链、先进封装及题材股，核心驱动逻辑如下：1.昨日连板：游资聚焦短线题材，连板股代表市场情绪方向，科森科技、御银股份icon等龙头引领热点；2.GPU/AI芯片/NPU：AI大模型训练需求爆发，国产GPU/NPU替代加速，叠加英伟达icon高端芯片受限，产业链业绩弹性凸显；3.Chiplet概念：先进封装技术突破，长电科技icon、寒武纪-iconU等龙头受益于AI芯片“模块化集成”趋势；4.覆铜板：AI服务器对高频高速覆铜板需求激增，生益科技icon、金安国纪icon等龙头产品导入英伟达供应链；5.RISC概念：开源架构RISC-V在AIoT、汽车电子等场景渗透率提升，芯原股份icon、全志科技icon等布局低功耗RISC-V芯片；6.大基金概念：国家大基金三期重点投向半导体设计，北方华创icon、长电科技等重仓股获资金关注；7.AI训练/SOC芯片：大模型训练硬件及终端AI芯片需求爆发，寒武纪-U、瑞芯微等技术突破。二、分板块核心个股分析1.昨日连板（情绪标杆，短线资金聚焦）科森科技：5连板龙头，叠加机器人+消费电子概念，苹果产业链+人形机器人双驱动，短线情绪标杆；御银股份：3连板，数字货币概念龙头，与京东合作中东icon数字清关平台，覆盖100+国家，跨境支付场景落地；园林股份：4连板，环保+基建双逻辑，参股云针科技+文旅项目，资金认可度高。2.GPU（算力硬件，国产替代主线）浪潮信息：国内服务器市占率第一，适配国产GPU，蚂蚁集团icon低成本训练方案推动订单增长；海光信息icon：DCU/GPU双龙头，深算一号DCU对标国际主流产品，2025年中报净利润+40.78%，深度绑定国产大模型训练；景嘉微：国产GPU设计龙头，图形处理芯片用于航空航天，近期股价反弹超10%，受益于算力国产化政策。3.AI芯片（云端+边缘端，技术突破）寒武纪-U：国内唯一云端AI芯片厂商，思元590系列适配大模型推理，8月股价反弹超10%，稀缺性凸显；瑞芯微：端侧AI芯片龙头，支持3B参数以下模型部署，2025年中报净利润预增185%-195%，突破比亚迪icon供应链；海光信息：兼具DCU和GPU算力，深度参与国产大模型训练，政策+需求双重催化icon。4.NPU（神经网络加速，边缘计算）国科微：NPU实现前端IPC4T算力、后端NVR9T算力，安防+边缘计算场景落地；全志科技：基于NPU加速的视觉处理SoC芯片量产，覆盖智能家居、工业控制，RISC-V+NPU架构性价比突出；瑞芯微：新款SoC搭载自研NPU，满足智能终端算力需求，车规级产品进入比亚迪供应链。5.Chiplet概念（先进封装，模块化集成）寒武纪-U：采用Chiplet架构设计思元系列AI芯片，2025年8月20日主力净流入8.42亿元，资金关注度高；长电科技：全球第三大封测厂，大基金持股13.24%，掌握2.5D/3D封装技术，AI芯片先进封装核心供应商；芯原股份：通过IP芯片化推动Chiplet产业化，为客户提供一站式定制服务，蚂蚁集团技术突破带动IP授权需求。6.覆铜板（AI服务器材料，涨价潮起）生益科技：全球覆铜板龙头，超低损耗CCL导入英伟达新一代AI芯片供应链，2025年高端产品贡献显著增量；金安国纪：国内覆铜板第二梯队龙头，2025年8月15日涨停，受益于覆铜板涨价；华正新材：高频高速覆铜板技术领先，用于AI服务器主板，2025年上半年净利增35%，产能利用率超90%。7.RISC概念（开源架构，低功耗场景）芯原股份：RISC-V产业联盟理事长单位，与阿里平头哥icon合作开发RISC-VGPUIP，Chiplet架构适配高性能AI芯片；北京君正：自研RISC-VCPU核应用于物联网芯片，中国RISC-V联盟副理事长单位，车规级产品通过验证；全志科技：率先实现低功耗RISC-VAIoT芯片量产，与阿里平头哥共建生态，智能终端市占率超30%。8.大基金概念（政策支持，半导体自主）北方华创：大基金持股6.33%，刻蚀/PVD设备国内领先，2025年Q1新增订单+40%，深度参与中芯国际icon扩产；长电科技：大基金重仓13.24%，先进封装全球前三，AI芯片封测市占率超25%；中芯国际：大基金持股6.41%，国内芯片制造龙头，14nm产能满载，28nm良率超95%，支撑国产芯片代工需求。三、风险提示技术迭代风险：如英伟达推出更先进芯片，可能压制国产GPU/NPU需求；价格波动：覆铜板、稀土等原材料价格受国际局势影响较大；情绪退潮：连板股需警惕资金获利了结，建议结合成交量和龙虎榜判断持续性。分析基于公开信息，不构成投资建议，市场波动与产业政策需动态跟踪a股

07月28日消息，截止10:30，覆铜板板块活跃，华正新材、生益科技等个股涨幅居前。覆铜板板块活跃 华正新材涨幅居前 来源:新浪财经 发表时间:2025/07/28 10:30:29

07月28日消息，截止10:15，覆铜板板块大涨，华正新材、诺德股份等个股涨幅居前。覆铜板板块大涨 华正新材涨幅居前 来源:新浪财经 发表时间:2025/07/28 10:15:30