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4、当地时间周一，英伟达和OpenAI宣布达成合作，包括建设庞大数据中心计划，以及英伟达对OpenAI最高1000亿美元的投资。根据协议，OpenAI将利用英伟达系统建设并部署至少10吉瓦的AI数据中心，用于训练和运行下一代模型。双方...

炸裂！PCB原材料掀热潮，五大黄金赛道+15只核心龙头股全梳理（附股）PCB（印制电路板）作为电子设备的“核心骨架”，其原材料直接决定了终端产品的性能上限。当前AI、5G、新能源车需求爆发，PCB原材料赛道迎来黄金机遇。以下是五大核心方向及龙头个股的精炼梳理，一文掌握布局重点！一、铜箔：PCB的“导电命脉”核心作用：承担导电与散热，是线路传输的基础。-诺德股份：全球锂电铜箔龙头，覆盖3-8微米超薄铜箔，技术领先。-嘉元科技：3微米铜箔已量产，HVLP铜箔通过英伟达认证并供货。-铜冠铜箔：打破海外HVLP铜箔垄断，进入头部覆铜板厂商供应链。二、电子级玻纤布：PCB的“支撑骨架”核心作用：提供机械支撑与绝缘性，决定PCB尺寸稳定性。-宏和科技：全球超薄电子布王者，9μm产品破日本垄断，适配AI服务器。-中国巨石：全球玻纤龙头，电子布年产能9.6亿米，低介电产品适配高频场景。-中材科技：旗下泰山玻纤为国内低介电龙头，产品切入英伟达H100供应链。三、树脂：PCB的“粘结核心”核心作用：粘合铜箔与玻纤布，提供绝缘、阻燃性能。-圣泉集团：国内合成树脂龙头，酚醛树脂产能领先，PPO树脂获头部认证。-宏昌电子：电子级环氧树脂主力，珠海二期项目已投产，产能释放。-东材科技：自主研发高端树脂，供应英伟达、华为等主流服务器体系。四、油墨：PCB的“保护外衣”核心作用：阻焊、绝缘、标记，防止电路短路，提升可靠性。-容大感光：国内PCB感光油墨龙头，覆盖5G、车载电子，布局光刻胶。-广信材料：阻焊/线路油墨主要供应商，电子感光材料项目推进中。-东方材料：PCB辅助材料新秀，导电银浆等产品进入小批量试产。五、覆铜板：PCB的“集成基板”核心作用：集成铜箔、玻纤布与树脂，是信号传输的关键载体。-生益科技：全球覆铜板核心企业，M8级产品供应英伟达GB200超算集群。-沪电股份：高端PCB市占率高，深度绑定英伟达、华为，AI服务器业务亮眼。-深南电路：FC-BGA封装基板量产，配套英伟达DGXAI服务器系统。

5.英伟达否认H100/H200芯片短缺传闻：库存充足，可即时满足订单需求。6.美国联邦法官裁定谷歌无需剥离Chrome浏览器和安卓系统。7.郭明錤：预计苹果首款折叠iPhone明年销量800至1000万台。8.亚马逊将自10月1日起终止Prime共享...

我们注意到媒体上出现了一些不实的传言，称英伟达h100/h200供应受限，甚至“售罄”。正如我们在财报中所强调的，我们的云合作伙伴确实可以将其所拥有的h100/h200进行线上租赁—但这并不意味着我们无法承接新的订单。我们拥有...

当地时间周二，英伟达官方社交媒体账号发推文，澄清有关H100和H200GPU的传闻，称这些基于Hopper架构的人工智能（AI）芯片供应充足，足以立即满足需求。英伟达方面称，关于H20芯片削减H100/H200或Blackwell产品供应的传言同样...

[英伟达否认H100/H200芯片短缺传闻，声称可满足所有订单需求]英伟达发布声明，否认H100/H200芯片供应受限或售罄的传言，强调云合作伙伴可线上租赁芯片，但仍有足够库存满足新订单需求。同时驳斥H20销售影响其他产品供应的说法...

华尔街警告：中国禁H20芯片，下一步是撕掉贸易协议？仅存活48天？库存积压55亿美元，市值蒸发1600亿美元，我国的一纸禁令，英伟达的千亿资产。H20这芯片，生下来就是个“怪胎”，2023年底，美国政府打着“国家安全”的旗号，不让英伟达把高端AI芯片H100卖给中国。中国AI市场宛如一块诱人的蛋糕，引得英伟达CEO黄仁勋心急如焚。他疾呼“若失去中国，我们将永远错失全球最大的AI芯片市场！”那咋办？英伟达就搞出了H20，把算力压到H100的15%-30%，互联带宽也砍了一大截，刚好卡在美国管制的“红线”里，但这芯片“阉割”得太狠了，连美国自己人都看不下去了。有专家说“H20的性能连标称的60%都达不到，价格还比H100贵！”更过分的是，美国政府还逼着英伟达在H20里装了“后门”：芯片一启动就自动连到新加坡的数据中心，设备在哪儿、运行咋样、甚至隐私数据都能泄露出去，这哪是卖芯片啊？分明是卖“间谍工具”！今年七月，美国政府陡然松口，宣布H20可售予中国，此消息令英伟达欣喜不已，其高管黄仁勋连夜赶赴北京，似急于把握这难得的市场机遇。8月22日，中国国家网信办直接下令H20，不许卖了！为啥？太不安全了！央视专门做了个节目，说H20有三种“致命后门”：能远程定时关机、能锁死特定区域、还能监控固件更新。有个能源公司测试了一下，用H20的智能电网系统，居然能被远程操控，这要是出了事儿，国家基础设施都得遭殃！更狠的是，中国立马启动了“国产替代计划”，阿里云、字节跳动、百度这些大公司，集体“抛弃”H20，改用华为的昇腾910B、寒武纪的思元590这些国产芯片。数据一出来，吓一跳，2025年二季度，阿里云买国产芯片的比例达到65%，比2024年涨了40个百分点，华为昇腾910B实测效率比英伟达H100还高，推理成本只有H20的40%！H20不卖中国了，英伟达直接“凉凉”，财报显示，2025年二季度，英伟达在中国赚的钱只有27.69亿美元，比去年少了24.49%，数据中心业务也没达到预期，股价盘后直接暴跌1300亿美元。更惨的是，仓库里堆了55亿美元卖不出去的H20芯片，每片芯片还多花了3000美元的成本，这哪是卖芯片啊？分明是卖“库存积压”！从华为昇腾910B到寒武纪思元590，从RISC-V架构到国产AI框架，中国正在搞一条从芯片到服务器的完整产业链，更关键的是，中国还在国际上牵头搞了个《AI芯片能效比测评方法》，想把“算力/瓦”变成国际标准，这一招直接戳中H20的软肋，它的能效比只有国产芯片的1/6.8！有人可能会说“H20性能那么差，先用着呗，等国产芯片厉害了再换，”但历史告诉我们，靠别人技术，就算“合规”也有风险。H20里的“后门”就是例子，芯片一启动就自动连到新加坡，设备位置、运行状态、隐私数据全泄露，这要是金融机构用它跑风控，核心数据可能直接传到美国；智慧城市、能源领域用它，运行状态全在别人监控下，这等于把命门交给别人！更重要的是，科技战就是“你死我活”的较量，美国不会因为中国“暂时妥协”就放松封锁，反而会变本加厉。看看俄罗斯就知道了，就算被西方制裁得经济崩溃，美国依然不敢放松对俄罗斯的技术封锁，因为它们知道，俄罗斯要是缓过劲来，肯定更厉害！所以中国必须赢下这场科技战，这不是为了称霸世界，而是为了14亿人能活得有尊严，为了五千年文明能一直传下去。从华为昇腾910B到寒武纪思元590，从RISC-V架构到国产AI框架，中国正在用行动证明：真正的科技主权，永远掌握在敢自己创新的人手里！H20这48天的“闹剧”，只是中美科技掐架的一个小插曲，未来，这场战争还会更激烈，但中国已经没有退路。

国产芯片的转折点是否到来此次DeepSeek与寒武纪思元590的深度适配，标志着国产AI芯片首次在核心场景实现“软硬协同”突破。UE8M0FP8格式作为自主定义的算力新标准，可提升30%稀疏模型训练效率，折射出三大转折信号：1.自主可控突破临界点。寒武纪通过定制化指令集打破GPU架构垄断，FP8格式的产业化落地，使国产芯片在训练精度（对标FP16）与能效比（优于INT8）间找到最优解，供应链安全边际大幅提升。2.成本革命倒逼产业重构。相较英伟达H100动辄百万级采购成本，思元590单位算力成本下降65%，且免去ARM架构授权费。当国产芯片性能迈过可用门槛，将触发下游厂商大规模替代潮。3.安全底座重塑新范式。全栈自主的芯片+框架+模型体系，可根除后门漏洞隐患。某头部车企实测显示，采用国产方案后自动驾驶训练数据合规审查周期缩短70%。但需清醒认识到，当前仅完成单点突破。要实现国产芯片“黄金时代”，仍需突破三大瓶颈：EDA工具链国产化率不足30%、先进制程产能缺口、跨平台算法迁移成本高企。这场战役的胜利，不在于某款芯片的参数超越，而在于能否构建起像安卓生态一样的开发者黏性网络。此刻恰似2007年安卓开源前夜，开放性与产业协同才是决胜关键。

2019年起层层加码的限制，硬生生把华为逼到绝境，结果人家反手搞出了麒麟9000S芯片，现在华为昇腾910B的实测效率都超过了英伟达H100。这次对H20下手，套路如出一辙，可效果却大打折扣。禁令刚出三个月，英伟达就损失惨重，光是...

实测数据显示，其FP16算力达750-800 TFLOPS，相当于英伟达H100的96%，而功耗低20%。在东莞智能工厂，每12秒下线一片芯片的效率配合液冷散热技术，使数据中心部署成本降低30%。更关键的是架构革新，华为CloudMatrix 384超节点...