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台积电正式向全球宣布,彻底翻脸了?外媒:张忠谋是“老狐狸”先进芯片制造,已成

台积电正式向全球宣布,彻底翻脸了?外媒:张忠谋是“老狐狸”先进芯片制造,已成

台积电正式向全球宣布,彻底翻脸了?外媒:张忠谋是“老狐狸”先进芯片制造,已成为各国关注的焦点。台积电,全球半导体产业的核心企业,如今正站在国家战略意图与自身运营现实的十字路口。2020年前后,美国政府启动政策,大力推动本土芯片制造。这一举动,直接改写了全球半导体产业的版图,也给所有相关企业带来了巨大震动。为顺应这股潮流,也为满足客户分散供应链的需求,台积电在宣布,将投入120亿美元,在凤凰城建设一座先进的5纳米工厂。可谁能想到,这只是开始,后来投资一路飙升到650亿,最近更是宣布要追加到1650亿,这钱烧得比火箭还快,背后的小算盘打得噼啪响。要知道,2025年第一季度台积电在全球晶圆代工市场还占着35.3%的份额,妥妥的行业老大,这种时候谁都想拉它站队,可张忠谋偏不,他左手接了美国66亿美元的补贴和50亿美元的低息贷款,右手还牢牢攥着技术底牌不放,这操作难怪外媒要叫他"老狐狸"。美国那边本来想着拿钱当诱饵,把台积电的真本事骗过去,补贴条款里写着要分享超额利润、提交客户名单,甚至还限制未来十年不能扩大在中国的产能,活脱脱一份卖身契。可台积电硬是能在这种条款下玩出花样,凤凰城的工厂从2021年折腾到2024年底才开始风险试产,比原计划晚了快两年,美其名曰"劳动力短缺",实际上谁都看得出来是在拖延时间。更有意思的是,美国工厂这四年累计亏损了394亿新台币,直到2025年第二季度才勉强盈利64.47亿,这点利润在台积电当季3982.7亿的净利润里连2%都占不到,说白了,台积电就是拿美国的补贴养着一个赔钱货,自己的核心生意还在台湾老家稳稳当当赚钱。台积电把最先进的1.4nm制程稳稳放在台湾新竹的Fab20B工厂,而美国凤凰城的工厂呢?2025年量产的是4nm,2027年才能搞3nm,2029年才计划量产2nm,这明显比台湾慢了一代还多,这说明其核心技术一点没外流。这种"技术时差"玩得极妙,既不得罪美国,又保证了台湾总部的技术优势,毕竟全球61%的先进制程产能还在台湾,这才是真正的底气所在。对比一下三星,就更能看出台积电的精明,三星在得州的工厂建到99.6%都不敢投产,就怕重蹈台积电亏损的覆辙,而台积电虽然美国工厂亏着钱,南京厂却一直是赚钱的"金鸡母",这种两边下注的本事可不是谁都有。张忠谋之前还吐槽美国"没有技术苦力和集体主义",转头就说支持美国围堵中国,这种翻脸比翻书还快的操作,其实都是为了生意。毕竟美国市场有苹果、英伟达这些大客户,中国有庞大的成熟制程需求,哪边都不能得罪。现在,台积电玩的就是"明修栈道暗度陈仓"的把戏,嘴上喊着要帮美国重建半导体产业链,实际上海外工厂每年要稀释3-4%的毛利也在所不惜,反正有补贴顶着。它把4nm、3nm这些相对落后的制程放到美国应付差事,真正能决定行业走向的1.4nm还留在台湾,这就像给美国画了个大饼,看着挺大挺香,真要咬一口,才发现全是空气。等到2029年美国工厂量产出2nm的时候,台湾早就开始量产更先进的工艺了,这种技术代差永远赶不上,美国花了几百亿补贴,最后可能只是买了个心理安慰。说到底,台积电哪是什么彻底翻脸,它只是把全球化玩成了"全球话事人",谁给的好处多就跟谁走近点,但核心利益寸步不让。张忠谋说"全球化几乎接近死亡",可他自己却在这死亡边缘玩出了新花样,既当得了美国的"香饽饽",又做得了台湾的"定海神针",这种在大国博弈中左右逢源的本事,大概就是"老狐狸"的生存智慧吧。毕竟在半导体这个江湖里,真金白银和核心技术才是硬道理,其他的不过是说说而已的场面话。
黄仁勋绝对是一个好销售,在H20芯片被劝退后,要卖一款更先进的人工智能芯片给中国

黄仁勋绝对是一个好销售,在H20芯片被劝退后,要卖一款更先进的人工智能芯片给中国

黄仁勋绝对是一个好销售,在H20芯片被劝退后,要卖一款更先进的人工智能芯片给中国,据说正在游说。这款芯片名叫B30A。刚刚说服美国解禁的H20芯片,因为被质疑留了后门,现在前途未卜。黄仁勋一直一直游说,说中国的市场不能没有英伟达的芯片,否则吗,中国的科技巨头会填满这个大市场。用英伟达的芯片,人工智能的基座,就是建立美国技术之上。这一届美国有个优点,只要是生意,基本上都是能谈一谈的。当然,B30A能不能卖给中国客户,一要看黄仁勋能出多大的代价。二要看他怎么来解释这个后门的问题了。H20如果存在风险,B30A也不能避免。之所以说黄仁勋是好销售,是因为他懂进退、懂人性。美国的媒体报道说,黄仁勋对白宫一号各种钦佩和溢美之词。他今年曾在一次会上说:美国有一个独特优势,是其他国家不可能拥有的,那就是XXX总统。现在科技巨头夸人,一点都不嫌肉麻。美国现在疯狂押注人工智能,科技七姐妹到处建数据中心,把美国普通老百姓的电价,也直接给拉上去了。有家庭现在一个月光电费要400多美元,禁止太阳能、风电后,也让之前新能源比例高的州,电价快速上涨。2024年,美国电价涨幅是生活成本涨幅的2倍还多,1/6家庭交电费困难。
在卷大电池的道路上,荣耀已经彻底回不了头目前已经确定了两个关键参数,天玑85

在卷大电池的道路上,荣耀已经彻底回不了头目前已经确定了两个关键参数,天玑85

在卷大电池的道路上,荣耀已经彻底回不了头目前已经确定了两个关键参数,天玑8500芯片+10000mAh青海湖电池,所以说不出意外,荣耀Power2会彻底改变现在智能手机的续航天花板,铆足了劲玩手机,估计用一天还有不少余电而且很多人吐槽的荣耀Power的芯片性能,到了Power2也挑不出毛病了,天玑8500相当于骁龙8sGen4,而骁龙8sGen4的性能要优于骁龙8Gen3,再加上升级的通信能力,友商这还怎么玩

2025年8月22日封板复盘国产芯片川润股份:华为+液冷方正科技:PCB+光模块

2025年8月22日封板复盘国产芯片川润股份:华为+液冷方正科技:PCB+光模块群星玩具:算力重组+玩具高新发展:华为算力+成都国资好上好:华为海思+芯片分销科德教育:AI算力出海+职业教育佳都科技:算力+人工智能东方明珠:上海微电子+区块链云天励飞:华为升腾+一体机智度股份:华为鸿蒙+区块链品高股份:数字人民币+区块链中科曙光:中科系+人工智能华东重机:机器人+参股GPU禾盛新材:参股科技+算力广安爱众:芯片+客户中芯盛美上海:封测+先进封装海光信息:DCU+国产芯片昆仑万维:AI芯片+AI短剧和而泰:摩尔线程+机器人兆易创新:存储芯片+消费电子寒武纪:算力芯片+大模型成都华微:脑机接口+央企人工智能园林股份:参股云计算+文旅伟隆股份:数据中心+军工万通反战:卫星通信+房地产万通发展:数据中心+热电厂合力泰:算力+消费电子宏和科技:电子布+苹果航锦科技:光模块+武汉国资远程股份:数据中心+投资半导体中材科技:电子布+玻璃纤维鼎泰高科:PCB+科技旭光电子:光模块+DS奥海科技:服务器电源+液冷东材科技:半导体+PCB稳定币御银股份:稳定币+重组预期中油资本:跨境支付+数字人民币天融信:稳定币+大数据恒银科技:数字货币+人形机器人呢信达证券:证券+实控人变更小金属三川智慧:稀土回收+华为五矿发展:资产注入预期+小金属章源钨业:五矿+有色金属鹏欣资源:黄金+铜矿其他汇嘉时代:消费+超市百润股份:鸡尾酒+文化传媒道恩股份:PEEK材料+钛白粉嵘泰股份:机器人+一体化压铸今日看盘

芯片半导体四大才子:寒武纪,海光信息,浪潮信息,中科曙光,华为昇腾四大才子:润和

芯片半导体四大才子:寒武纪,海光信息,浪潮信息,中科曙光,华为昇腾四大才子:润和软件,拓维信息,常山北明,软通动力,DeepSeek四大才子:每日互动,航锦科技,杭钢股份,梦网科技,液冷服务器氟化液四大才子:巨化股份,昊华科技,多氟多,永太科技,​​​
今天(8.22)最火的十大板块梳理分析一、今日A股涨幅居前的十大板块集中于半导

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今天(8.22)最火的十大板块梳理分析一、今日A股涨幅居前的十大板块集中于半导体算力、AI产业链、先进封装及题材股,核心驱动逻辑如下:1.昨日连板:游资聚焦短线题材,连板股代表市场情绪方向,科森科技、御银股份icon等龙头引领热点;2.GPU/AI芯片/NPU:AI大模型训练需求爆发,国产GPU/NPU替代加速,叠加英伟达icon高端芯片受限,产业链业绩弹性凸显;3.Chiplet概念:先进封装技术突破,长电科技icon、寒武纪-iconU等龙头受益于AI芯片“模块化集成”趋势;4.覆铜板:AI服务器对高频高速覆铜板需求激增,生益科技icon、金安国纪icon等龙头产品导入英伟达供应链;5.RISC概念:开源架构RISC-V在AIoT、汽车电子等场景渗透率提升,芯原股份icon、全志科技icon等布局低功耗RISC-V芯片;6.大基金概念:国家大基金三期重点投向半导体设计,北方华创icon、长电科技等重仓股获资金关注;7.AI训练/SOC芯片:大模型训练硬件及终端AI芯片需求爆发,寒武纪-U、瑞芯微等技术突破。二、分板块核心个股分析1.昨日连板(情绪标杆,短线资金聚焦)科森科技:5连板龙头,叠加机器人+消费电子概念,苹果产业链+人形机器人双驱动,短线情绪标杆;御银股份:3连板,数字货币概念龙头,与京东合作中东icon数字清关平台,覆盖100+国家,跨境支付场景落地;园林股份:4连板,环保+基建双逻辑,参股云针科技+文旅项目,资金认可度高。2.GPU(算力硬件,国产替代主线)浪潮信息:国内服务器市占率第一,适配国产GPU,蚂蚁集团icon低成本训练方案推动订单增长;海光信息icon:DCU/GPU双龙头,深算一号DCU对标国际主流产品,2025年中报净利润+40.78%,深度绑定国产大模型训练;景嘉微:国产GPU设计龙头,图形处理芯片用于航空航天,近期股价反弹超10%,受益于算力国产化政策。3.AI芯片(云端+边缘端,技术突破)寒武纪-U:国内唯一云端AI芯片厂商,思元590系列适配大模型推理,8月股价反弹超10%,稀缺性凸显;瑞芯微:端侧AI芯片龙头,支持3B参数以下模型部署,2025年中报净利润预增185%-195%,突破比亚迪icon供应链;海光信息:兼具DCU和GPU算力,深度参与国产大模型训练,政策+需求双重催化icon。4.NPU(神经网络加速,边缘计算)国科微:NPU实现前端IPC4T算力、后端NVR9T算力,安防+边缘计算场景落地;全志科技:基于NPU加速的视觉处理SoC芯片量产,覆盖智能家居、工业控制,RISC-V+NPU架构性价比突出;瑞芯微:新款SoC搭载自研NPU,满足智能终端算力需求,车规级产品进入比亚迪供应链。5.Chiplet概念(先进封装,模块化集成)寒武纪-U:采用Chiplet架构设计思元系列AI芯片,2025年8月20日主力净流入8.42亿元,资金关注度高;长电科技:全球第三大封测厂,大基金持股13.24%,掌握2.5D/3D封装技术,AI芯片先进封装核心供应商;芯原股份:通过IP芯片化推动Chiplet产业化,为客户提供一站式定制服务,蚂蚁集团技术突破带动IP授权需求。6.覆铜板(AI服务器材料,涨价潮起)生益科技:全球覆铜板龙头,超低损耗CCL导入英伟达新一代AI芯片供应链,2025年高端产品贡献显著增量;金安国纪:国内覆铜板第二梯队龙头,2025年8月15日涨停,受益于覆铜板涨价;华正新材:高频高速覆铜板技术领先,用于AI服务器主板,2025年上半年净利增35%,产能利用率超90%。7.RISC概念(开源架构,低功耗场景)芯原股份:RISC-V产业联盟理事长单位,与阿里平头哥icon合作开发RISC-VGPUIP,Chiplet架构适配高性能AI芯片;北京君正:自研RISC-VCPU核应用于物联网芯片,中国RISC-V联盟副理事长单位,车规级产品通过验证;全志科技:率先实现低功耗RISC-VAIoT芯片量产,与阿里平头哥共建生态,智能终端市占率超30%。8.大基金概念(政策支持,半导体自主)北方华创:大基金持股6.33%,刻蚀/PVD设备国内领先,2025年Q1新增订单+40%,深度参与中芯国际icon扩产;长电科技:大基金重仓13.24%,先进封装全球前三,AI芯片封测市占率超25%;中芯国际:大基金持股6.41%,国内芯片制造龙头,14nm产能满载,28nm良率超95%,支撑国产芯片代工需求。三、风险提示技术迭代风险:如英伟达推出更先进芯片,可能压制国产GPU/NPU需求;价格波动:覆铜板、稀土等原材料价格受国际局势影响较大;情绪退潮:连板股需警惕资金获利了结,建议结合成交量和龙虎榜判断持续性。分析基于公开信息,不构成投资建议,市场波动与产业政策需动态跟踪a股

日本功率芯片,正在被中国超越

日本功率芯片产业难以进行重大重组。在日本投资数十亿美元制造AI芯片之际,该国在传统功率半导体领域的主导地位正受到中国新兴企业的挑战。尽管处境艰难,但日本本土生产商在组建统一战线方面行动迟缓。东芝(Toshiba)和罗姆...

午报科创50涨超5%创三年新高!半导体芯片股全线爆发,寒武纪再涨超12%

并提及DeepSeek-V3.1使用了UE8M0FP8Scale的参数精度,DeepSeek表示新精度格式针对即将发布的下一代国产芯片设计,表明未来基于DeepSeek模型的训练与推理有望更多应用国产AI芯片,助力国产算力生态加速建设,头部国产开源模型对...
一图看懂REDMINote15系列三款新机配置和价格。整体从配置上来讲这次R

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一图看懂REDMINote15系列三款新机配置和价格。整体从配置上来讲这次REDMINote15Pro+性价比很高,拥有旗舰下放的小米龙晶玻璃、小米澎湃T1S信号增强芯片、全等深微曲屏、7000mAh大电池、90W有线+22.5W有线反充、后置三颗镜头以及满级防水和防摔性能,颜值和性能都满足了,拿来当备用机和主力机都是一个不错的选择。而且Pro+还提供一个卫星消息版,价格比普通版也就贵了100元,支持双频GPS+三频北斗,定位和信号都是拉满的,户外旅游也可以直接带上。

科创芯片设计ETF(588780)涨5.75%,半日成交额1.67亿元

8月22日,截止午间收盘,科创芯片设计ETF(588780)涨5.75%,报1.379元,成交额1.67亿元。科创芯片设计ETF(588780)重仓股方面,海光信息截止午盘涨17.19%,寒武纪涨12.40%,澜起科技涨3.99%,芯原股份涨5.39%,恒玄科技涨1....