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美国新规:禁止使用华为昇腾AI芯片！违反者最高可能判处20年监禁！中美贸易战刚有所缓解，科技战又打响了，集中在人工智能和高端半导体领域。美国商务部下属工业与安全局于5月13日发布公告，增加了三项出口管制措施，其中的两项指向性非常明确。第一项是确认使用华为昇腾芯片的，不管是哪国的企业、不管在世界上的哪个地方使用，只要用了就视为违反美国的出口管制规定。第二项是警告公众，允许美国人工智能芯片用于训练和推理中国人工智能模型可能带来的潜在后果。违反禁令的后果是十分严重的，包括行政处罚和刑事处罚。行政处罚方面，比较轻的是高额罚款，一些美国公司之前因违反出口管制规定被罚了不少钱，如硬盘公司希捷因违规出口被罚3亿美元；严重点的是列入“实体管控清单”，不再允许清单里的公司购买、使用美国半导体产品。更夸张的是刑事处罚，包括每项违规最多高20年的监禁。这意味着使用华为昇腾芯片的最极端代价是坐牢20年。虽然这种极端情形的概率很低，但可以看出美国针对华为和中国高科技产业的围追堵截是多么的厉害。历数这些年，不管是拜登当美国总统还是特朗普作美国老大，一成不变的是对中国科技的打压，从高端半导体芯片、设备到人工智能大模型，无一幸免。如果说经贸领域中美是各各取所需的关系、没法脱钩，那么科技方面美国显然是朝着硬脱钩的方向去的。对中国来说没有什么好的选择，唯有放弃幻想、努力前行，该研发的研发，该国产替代化的国产替代化，只有这一条发展路径。以上纯属个人观点，欢迎关注、点赞@王五说说看，您的支持是对原创最好的鼓励！

零跑：只有更卷没有最卷~2026款零跑C10上市，又杀疯了！售价：12.28-14.28万元（比老款便宜6K~2.6W元）降价就算了，还升级了不少东西：◾️全域800V碳化硅SiC，充电10分钟可补能137km续航◾️电机峰值功率提升至220kW，零百加速仅5.9秒◾️纯电版CLTC续航提升至605公里，增程版综合续航1190公里◾️智驾方面，搭骁龙8650+英伟达Orin-X双芯片（总算力354TOPS），拥有128线激光雷达◾️内饰方面是本次改款升级的最大亮点：-采用14.6英寸2.5K悬浮式中控大屏+10.25英寸全液晶仪表-搭高通8295P芯片（5nm制程，算力30TOPS），引入DeepSeek+大模型-搭载50W风冷无线快充、12扬声器、256色氛围灯目前，零跑C10一年累计销量近9万辆，过去3月份交付量破万现在降价还增配，你们觉得销量会不会大涨？

美国对全球发出警告，严禁使用华为的任何芯片，此举旨在全方位封锁华为。原本大众都觉得，华为在突破重重封锁后，能够摆脱对高通、英特尔、台积电这类企业的倚仗，可美国这一招，无疑是给华为的全球化发展蒙上了厚重的阴云。但换个角度看，这也说明华为的芯片确实让美国感受到了巨大压力，美国当下只能靠封锁这一招来应对，可这真的是上上策吗？我倒觉得未必。

很多手机用上了骁龙7Gen4芯片，跑分92万左右。相比之下，天玑8400芯片跑分146万左右。有意思的是，骁龙7Gen4手机和天玑8400手机的价格差不多。问题来了，你会买骁龙7Gen手机，还是天玑8400手机？

心里堵得慌，美国政府禁止全球国家使用华为芯片昇腾芯片，并且禁止用美国芯片训练中国模型，这是要废掉中国的人工智能芯片和人工智能软件，彻底封锁中国人工智能的发展，中国如果在人工智能的发展上落后，那么工业能力，军事能力，教育能力也将全面落后。这是要把中国的未来彻底封死扼杀，让中国永远留在低端产业链上。这是美国强制在全球孤立中国的开始，一旦这招管用，后面绝对不仅仅是昇腾芯片，新的制裁将接踵而至。说实话，这一招比关税还要狠得多的多，相信国家一定不会坐视不管。

重磅！七部门联合发文，受益板块梳理！国家这回可是下了血本，七部门联合发大招，给科技企业撑腰的政策细节全曝光了！我帮大家掰仔细梳理分析一下，哪些行业要数钱数到手软——1.科技银行：躺着收利息的美差上海银行、北京银行这些“科技专业户”要发横财！政策允许他们给科技企业放长期贷款，坏账不扣奖金。北京银行光科技金融贷款就超1500亿，南京银行科技贷款占对公贷款20%。以后科技公司借钱就像去银行取自家存款，银行躺着赚利息。2.科技保险：保险公司也能玩高风险平安、太保这些保险公司要搞“共保体”，专门给芯片研发、AI算法这些高风险项目兜底。研发失败险、专利侵权险都能保，保费收到手软。中国太保去年科技保险收入暴涨45%，人保承保的重大装备保险金额破800亿。3.金融科技：软件公司抢银行生意恒生电子的Summit系统把90%券商都“俘虏”了，中信、中金都抢着升级。指南针的AI投顾用户突破500万，信雅达给工农中建做智能风控，金融IT收入占七成。银行券商数字化转型，这些公司订单多到接不过来。4.创投公司：国家给发“捡钱许可证”深创投拿到国家200亿引导基金，管理资金超5000亿。社保、保险的钱都要进来，投AI、量子科技这些硬科技，上市就像中彩票。达晨财智投的半导体项目，退出回报高达35%。5.硬科技企业：上市直接走VIP通道中微公司的刻蚀机打进台积电5nm产线，北方华创的PVD设备占中芯国际订单六成。寒武纪AI芯片市占率20%，华阳股份参股的中科海钠钠电池量产在即。这些公司上科创板、北交所直接插队，审核速度比火箭还快。6.科创园区：孵企业比炒房划算中关村持股孵化企业超50亿，去年园区企业IPO占北京三成。张江高科靠直投+基金模式，生物医药投资收益涨80%。深圳华强去年孵化12家上市公司，占全国10%。园区负责人以后比开发商还有钱。7.资本市场服务：券商投行数钱数到手抽筋中信建投科创板承销规模超200亿，招商证券保荐北交所项目市占率15%。南京高科靠参股金融机构，投资收益占利润四成。并购重组、股权激励松绑，券商投行部要忙到飞起。8.出口科技股：关税松绑直接躺赚立讯精密关税每降10%，利润能多5%-8%。宁德时代欧洲工厂避开关税，订单爆棚。美的集团出口成本大减，小家电要卖疯。中美关税缓和，这些企业下半年业绩要起飞。9.军工装备：巴铁成了活广告贵航股份的无人机、成飞集成的隐身战机，跟着巴铁战场表现全球出圈。今年珠海航展前订单已经排满，军工外贸要爆发。巴基斯坦用咱们装备打胜仗，相当于给全球做广告。本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！a股股票股票

伤害不大，侮辱性极强，荣耀直接捅了马蜂窝。万万没想到荣耀400系列会给国内单独推出一个版本，打了友商一个措手不及虽然荣耀400系列主打线下，但是这次该给的都给到了，比如说全系金属中框、全系直屏，芯片也升级到了骁龙7Gen4，而且有2亿像素主摄，搭配雅顾人像我觉得拍照方面可以期待一波Pro版这次据说会用上旗舰同款的3D屏幕指纹识别以及IP69防尘防水不知道这次有没有Ultra超大杯了

美国制裁华为的时候，雷军没喊难。美国制裁中国芯片的时候，他也没说难。小米汽车出了很多事故，都死了好几个人了，他还是没说难。可现在有几百人买了小米汽车，要求退钱，这时候他却说自己处在最难的时候了。雷军一句"小米正经历至暗时刻"，评论区却全是质疑声！美国卡中国芯片脖子时，他没吭声；小米汽车多次发生事故、甚至导致伤亡，他也没喊过苦。偏偏几百位车主维权要求退车，他突然诉苦"太难了"，这波操作直接把网友看懵！热评区全是犀利吐槽："扛住技术封锁都没怕，被消费者维权就顶不住？""靠营销起家的企业，口碑塌房当然伤筋动骨！"更有老米粉痛心直言："当年雷总宣布造车多有魄力，现在看来，汽车赛道果然是把双刃剑——造好了封神，没做好就是砸招牌！"企业发展不是靠情怀喊话，产品质量、安全保障、售后责任才是真正的生命线。这次小米的危机，到底是暂时风波，还是转折点？你怎么看雷军这波"喊难"？

美国管得可真宽，华为昇腾人工智能（AI）芯片又不是美国的，又如何违反了美国的出口管制规定？又可以长臂管辖到“世界上任何地方”？美商务部的声明透露出特朗普政府与拜登政府的不同，那就是与贸易伙伴就防AI出口管制政策逐个谈判，以图对第三国实现各个击破，最终达到封锁中国AI芯片出口和应用的目的，足见美国强权和霸凌行径之极端，不仅说明了其遏制中国科技进步的目的没有改变，而且还在升级遏制力度，显然侵犯了中国要发展、要进步、要强大的核心国家利益，必将遭到中国的强烈反对和坚决反击。其实，美国越是如此穷凶极恶地打压中国AI芯片应用，越是暴露出懦弱胆小、不敢与中国进行竞争的小人心态。从根本上说，基于对中国DeepSeek通用大语言模型算法的恐惧，美国最担心的是全球各地都会使用中国人工智能的训练模型和推理，这不仅仅是芯片制造的竞争问题，而是人工智能的全球市场选择问题。在是否使用“美国芯”还是“中国芯”AI训练模型问题上，彰显了美国更担心的AI竞争的落后预期。中国应对美国的工具是很多的，除了加快人工智能模型的应用和在全球各地的应用之外，还可以有针对性地打击美国的软肋，比如加强稀土和两用物项的出口管制范围，对最终用户和最终用途实施更严格的审查，只要是有助于美国芯片制造及其相关的AI模型应用的，针对那些协助美国限制中国AI的第三国，中国采取同样措施继续反制，绝不能让美国拉帮结派对付中国的阴谋得逞。

日本这一刀捅得可真是！中美贸易战打得火热的时候，日本突然跟进制裁，断供了十多种关键半导体材料，比如光刻胶、氟化氢这些"芯片粮食"。这么一来直接卡住了产业链的脖子。要知道，全球90%以上的光刻胶和氟化氢市场都攥在日本手里，这相当于在芯片制造的“厨房”里把盐罐子给端了，谁受得了？日本这步棋，表面上是配合美国围堵中国，实则暗藏着自己的小九九。半导体材料是日本最后的“护城河”，全球70%以上的高端光刻胶都由信越化学、JSR这些日本企业垄断。他们心里清楚，一旦中国突破材料技术，日本在半导体领域的话语权就彻底没了。所以借着美国的东风，想把中国半导体产业扼杀在摇篮里，顺便巩固自己的产业链霸权。这一刀下去，最直接的受害者就是中韩。韩国三星当年被日本断供光刻胶，直接损失27亿美元，产线停工38天，差点没缓过来。中国这边更惨，高端光刻胶国产化率不足1%，很多产线都面临危机。比如中芯国际、长江存储这些大厂，要是没有光刻胶，28nm以下的先进制程芯片根本造不出来。可日本没想到，这招很快就反噬到自己头上了。中国反手就是一记稀土反制，管制了镓、锗等7类中重稀土。日本汽车、电子产业直接被打懵了。丰田的电车计划因为缺镓被迫推迟，索尼的CMOS传感器良品率暴跌，38亿美元的订单都得延期。日本半导体产业对华营收占比从35%大幅下降，损失超2.3万亿日元。不过，中国可不是吃素的。在技术突围上，咱们一点没含糊。南大光电的ArF光刻胶已经量产，2024年出货量从2.1吨涨到15吨，28nm以下制程占比35%。KrF光刻胶也通过了中芯国际的认证，开始批量供货。EUV光刻胶虽然还在攻坚，但武汉太紫微研发的T150A光刻胶已经能对标国际KrF光刻胶，绕开了日本的专利壁垒。产业链重构上，中国也在加速自主化。从光刻胶到光刻机，从原材料到设备，咱们正在打造一个完整的国产生态系统。就像当年韩国被日本断供后，咬牙搞出了自己的光刻胶，日本最后不得不取消禁令。现在中国也在走这条路，而且步子迈得更大、更快。日本这招看似高明，实则是搬起石头砸自己的脚。他们以为卡住材料就能困住中国，没想到反而加速了中国半导体产业的自主化进程。历史早就证明，封锁或许能延缓技术发展的步伐，却无法浇灭中国突破桎梏的决心。日本的“护城河”看似坚固，实则早已千疮百孔。用不了多久，咱们就能彻底打破他们的垄断，让全球半导体产业重新洗牌。