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近日，有消息称REDMIK80Ultra已通过入网认证，标配120W快充头，支持百瓦闪充，电池额定容量为7270mAh（典型值为7400mAh±），搭载联发科天玑9400+处理器，三证备案都齐全了，大概率下个月也就是6月份发布。#红米k80至尊版##k80至尊版##REDMIK80至尊版#

曝高通骁龙8Elite2和联发科天玑9500或将于9月底发布 今日，据知名数码博主“数码闲聊站”爆料称，高通骁龙8Elite2（或命名）定档9月底，联发科天玑9500大概率也是前后脚，首发新机会抢9月底的档期。首批新机有小米、荣耀、OPPO...

我料到小米玄戒01芯片会被拆解，也料到台积电3nm工艺会被吹成“全球领先”，但我万万没想到——这芯片扒开一看，核心区域整整齐齐印着MI标，边角却藏着联发科T800基带的秘密！数码博主拆机，240万跑分确实亮眼，可仔细一瞧芯片架构，这不就是ARMTotalDesign项目的“作业”吗？简单来说，ARM提供从设计到流片的全套服务，连基带专利都帮忙协调好，最后厂商想在芯片上刻什么标就刻什么标，这可不就像定制球鞋换个配色，本质没多大改变。拆机显示基带芯片用的是联发科4nm方案，可发布会还喊着“全链路自研”，现在看来，关键部件靠外援，难怪雷总发布会只敢对标苹果不敢碰高通。美国没把小米拉黑，原来是这芯片190亿晶体管数精准卡着管制线，台积电代工也完全合规。但咱就说，用ARM全套方案、联发科基带、台积电代工的这种组合，真能算自研吗？我觉得，自研可不只是整合别人的技术，得有自己实打实的核心技术和创新，否则，国产芯片的发展始终会被别人拿捏。大家觉得呢，这样的芯片到底算不算自研？

全球能做3nmSoC芯片的只有苹果、高通、联发科，小米是第4家。那华为呢，是不是连第5家都排不上了？事实上，华为是排在这4家前面的第一梯队。简单的说，华为是第一梯队的，这4家是第二梯队的。只是大家在宣传的时候，把重点放到...

一加Ace 5至尊版核心参数被确认，你要的都有了。新机将会搭载联发科天玑9400+处理器，配备灵犀触控芯和电竞WiFi芯片G1。而且，它还有独家自研的风驰游戏内核。新机将会在性能方面带给用户惊喜。

现在手机还没出来，没法对比实际体验，如果对比单核、多核跑分，那么天玑9400还是领先很多，玄戒O1跑分和联发科上一代天玑9300相当，如果说跑分打不赢，那么实际体验大概率也是打不赢，毕竟联发科研发芯片这么多年了，拥有强大...

差距有多大，大家自己看吧！麒麟9020，N+2工艺，天玑9400，第二代3nm工艺，玄戒O1，第二代3nm工艺，麒麟芯片一直是最强国产SOC，这种状态一直维持到2020年的麒麟9000，随着台积电断供，麒麟芯片迭代暂时停止，从此联发科取代华为成为最强国产手机芯片。2023年下半年，麒麟芯片终于回来，现在更新到麒麟9020，但受制于生产技术，芯片性能并没有反超天玑芯片，目前联发科最强芯片是天玑9400，使用台积电第二代3nm技术生产，无论是对比单核、多核跑分，还是对比搭载该芯片的高端机的实际体验，都证明了天玑9400性能确实很强大。现在小米突然宣布自研手机芯片，同样是第二代3nm工艺技术，那么能否取代天玑9400成为最强国产芯呢？现在手机还没出来，没法对比实际体验，如果对比单核、多核跑分，那么天玑9400还是领先很多，玄戒O1跑分和联发科上一代天玑9300相当，如果说跑分打不赢，那么实际体验大概率也是打不赢，毕竟联发科研发芯片这么多年了，拥有强大的芯片优化和设计能力，现在除了苹果高通，就属联发科最强。但不管怎么说，国产手机SOC越来越多了，手机市场和芯片市场极有可能在不久后再次洗牌，有了自研芯片的小米和华为，排名肯定会靠前，没有芯片的品牌会比较难受，最后期待玄戒O1在手机上拥有完美的表现吧。

真我Neo7 Turbo官宣5月29日正式发布 采用全新设计。新机将搭载联发科天玑9400e移动平台，配备LPDDR5X内存和UFS 4.0闪存，支持最高16GB+1TB的存储组合。

格隆汇5月20日｜联发科首席执行官RickTsai在台北国际电脑展（COMPUTEX）上表示，联发科（MEDIATEK）计划于2025年9月在台积电试产新的2纳米芯片。

博主数码闲聊站透露，小米旗下机型不止是搭载玄戒芯片，还将持续使用高通、联发科、紫光展锐等合作伙伴的芯片。这是行业唯一一家同时使用玄戒、高通、联发科和紫光展锐四大芯片平台的手机厂商，其中玄戒o1是小米最新打造的自研...