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环旭电子今年以来股价涨26.43%，近5个交易日涨5.81%，近20日涨7.42%，近60日涨38.52%。资料显示，环旭电子股份有限公司位于上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼，成立日期2003年1月2日，上市日期2012年2月20日，公司主营业务涉及...

智能可穿戴大利好，预测年内高增长智能可穿戴行业迎来重大利好，产业链各环节企业均被机构看好，净利润增长预期显著。该行业受益于技术迭代（如AI、AR/VR技术渗透）、产品品类扩张（智能戒指、AI眼镜等新品类涌现），从核心芯片、光学元件到代工制造、渠道服务，全产业链呈现高景气度。个股逐一分析1.敏芯股份：主营MEMS芯片，机构预测年内净利润增长234%，为板块增长预期最高个股。MEMS芯片是智能可穿戴设备传感器、声学等功能的核心组件，公司在该细分领域技术优势明显，直接受益于可穿戴设备对高性能传感器的需求爆发。2.恒玄科技：聚焦智能手表SoC（系统级芯片），增长预期83%。SoC是智能手表的“大脑”，决定设备性能与功耗，恒玄在智能穿戴芯片领域技术积累深厚，伴随智能手表市场规模扩张，其芯片供应需求持续上升。3.瑞芯微：布局中高端AI视觉芯片，增长预期76%。AI视觉芯片支撑可穿戴设备的图像识别、视觉交互等智能化功能，随着设备AI属性增强，该领域需求快速释放。4.蓝特光学：主攻AR/VR光学元件，增长预期56%。AR/VR是智能可穿戴的关键赛道，光学元件是其硬件核心，蓝特在光学领域的技术布局，直接受益于AR/VR设备的量产与市场推广。5.汇顶科技：专注模拟芯片，增长预期39%。模拟芯片在可穿戴设备的电源管理、信号处理等环节不可或缺，汇顶的模拟芯片产品为设备提供基础技术支撑，随行业出货量增长持续受益。6.华勤技术：从事智能穿戴ODM（原始设计制造），增长预期33%。作为ODM厂商，华勤为智能穿戴品牌提供产品设计与制造服务，行业订单规模扩张带动其业绩增长。7.博众精工：提供智能穿戴生产设备，增长预期32%。生产设备是产业扩产的基础，博众的设备支持厂商提升产能，在行业扩产周期下，设备需求直接推动其业绩增长。8.中科蓝讯：布局智能手表芯片，增长预期29%。聚焦智能手表芯片细分市场，凭借技术积累在智能手表普及浪潮中获得增长动力。9.歌尔股份：推出Comma2系列智能戒指，增长预期28%。歌尔是消费电子代工巨头，通过布局智能戒指新品类，拓展可穿戴产品线，受益于新品类市场的发展红利。10.博士眼镜：开展AI眼镜代销，增长预期27%。作为渠道商，通过代销AI眼镜切入智能可穿戴零售领域，AI眼镜的市场推广直接带动其代销业务增长。11.龙旗科技：从事智能穿戴ODM，增长预期25%。为智能穿戴品牌提供制造服务，行业需求增长下，订单量提升推动其业绩增长。12.立讯精密：是智能穿戴代工龙头，增长预期25%。凭借消费电子代工领域的龙头地位，在智能穿戴代工业务中占据核心份额，行业增长红利持续兑现。13.快克智能：聚焦智能穿戴终端焊接，增长预期22%。焊接是电子设备制造的关键工艺，快克的焊接技术支持智能穿戴终端生产，行业产能扩张带动其业务增长。14.水晶光电：布局AR光波导/微棱镜，增长预期20%。光波导、微棱镜是AR设备的核心光学部件，水晶光电在AR光学领域的技术布局，受益于AR可穿戴设备的发展趋势。15.环旭电子：主营SiP模组，增长预期14%。SiP模组实现可穿戴设备的小型化、集成化，环旭的技术支持设备轻薄化设计，满足市场对便携性的需求。三、总结智能可穿戴行业正处于快速发展期，技术迭代（AI、AR/VR）与产品创新（新品类拓展）驱动全产业链需求爆发。从核心芯片（敏芯股份、恒玄科技等）、光学元件（蓝特光学、水晶光电等），到代工制造（立讯精密、歌尔股份等）、生产服务（博众精工、快克智能等），再到渠道（博士眼镜），各环节企业均在细分领域具备技术或市场优势，获得不同程度的增长预期。其中敏芯股份以234%的增长预期领跑，凸显细分赛道的高景气度。整体来看，行业呈现蓬勃发展态势，产业链各环节协同受益，具备较高的投资与产业关注价值。本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！

9.191.机器人：特斯拉万台订单引爆产业化进程PharmAGRI计划采购1万台OptimusGen3+机器人+马斯克本周评审AI5芯片，人形机器人从概念验证迈向规模化商用，电机、减速器、结构件等核心部件需求明确。核心标的：三花智控（热管理）、拓普集团（执行器）、浙江荣泰（绝缘材料）。产业趋势确定性高，但需警惕短期情绪高潮后的分化。2.华为链：昇腾950PR芯片发布在即，生态持续强化昇腾950PR芯片明年Q1面世+全联接大会今日开幕，国产算力基础设施（服务器、操作系统、开发工具）迎来技术迭代与订单催化。关注标的：软通动力（鸿蒙生态）、拓维信息（昇腾服务器）、利和兴（检测设备）。大会期间存在事件驱动机会，但需注意利好兑现压力。3.自主可控/芯片半导体：平头哥AI芯片亮相绿电智算中心中国联通智算中心采用平头哥PPU芯片，国产AI芯片设计、测试、应用环节突破持续验证。核心逻辑：利扬芯片（测试服务）、润和软件（芯片生态）、深圳华强（电子分销）。国产替代逻辑强化，但需警惕制裁风险。4.英特尔概念：英伟达50亿美元入股引爆合作预期英伟达入股英特尔+联合开发芯片，先进封装、服务器代工、半导体材料等环节受益于巨头联盟。重点标的：澜起科技（接口芯片）、环旭电子（封装）、立讯精密（结构件）。事件驱动性强，需观察合作细节落地。5.低价股：情绪抱团下的投机热潮低价股连板晋级率高达67%，在主线分化期成为短线资金避险选择，但缺乏基本面支撑，波动风险极高。概念股提示：世纪鼎利、旋极信息、山子高科。纯情绪博弈，需严格止损。6.固态电池：蜂巢能源半固态B样下线+松下2026年出货隔膜转印技术量产+全球巨头推进全固态电池，设备、材料、电芯等环节产业化进程超预期。关注标的：先导智能（设备龙头）、国轩高科（技术布局）、金龙羽（电解质）。技术突破驱动订单弹性，适合中线布局。7.太阳能电池：马斯克倡导太瓦级数据中心能源方案太阳能/电池成为超大规模数据中心唯一现实选择，光伏组件、储能系统、逆变器等绿电产业链长期受益。核心标的：隆基绿能（组件）、通威股份（硅料）、阳光电源（逆变器）。产业趋势明确，但需警惕产能过剩压力。策略：1.控节奏，前天通过压单传递出信号，要慢，结果今天上午机器人板块继续高潮，上证马上要3900，这是要压不住了，所以下午直接砸了券商中字头等一批，盘中触发了量化的自动卖盘，所以放出来了大量，其他并没有实质性利空，那估计类似9月3日之后的走势，来回做箱体了。2.补跌，既然主旋律是慢，压盘是一个手段，可能后面会出来其他方面的，要当心近期大涨的标的补跌，同时，从今年的盘面规律也是每次大一些的调整，除极少极少强者恒强，大部分都是要补跌的，然后优质股会再新高，乱炒的直接A下去。小结：周四这走势，似乎让更多人明白了，胳膊终究拧不过大腿的，还是走慢一些吧，当然这只是理想中的想法，通过调整一段时间蓄势再爆发后，可能最终还是会上去的。

9月13日，环旭电子公告，聘任魏镇炎先生为公司职工代表董事。资料显示，魏镇炎先生：1954年11月出生，中国台湾籍，毕业于台湾交通大学。1979年8月加入环隆电气，历任工程部经理、成品事业群副总、通讯产品事业群资深副总、企业...

上证报中国证券网讯（记者潘建樑）环旭电子晚间公告，公司2025年8月合并营业收入为5,557,410,578.10元，较去年同期的合并营业收入增加5.20%，较2025年7月合并营业收入环比增加13.16%。

资料显示，环旭电子股份有限公司位于上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼，成立日期2003年1月2日，上市日期2012年2月20日，公司主营业务涉及为国内外的品牌厂商提供通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类及其他类(以车用电子...

环旭电子今年以来股价涨15.73%，近5个交易日跌1.67%，近20日涨16.38%，近60日涨31.59%。资料显示，环旭电子股份有限公司位于上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼，成立日期2003年1月2日，上市日期2012年2月20日，公司主营业务涉及...

环旭电子今年以来股价涨15.30%，近5个交易日跌1.11%，近20日涨19.41%，近60日涨28.05%。资料显示，环旭电子股份有限公司位于上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼，成立日期2003年1月2日，上市日期2012年2月20日，公司主营业务涉及...

以下围绕人工智能、光通信、半导体芯片等热门科技领域展开，结合政策动态、企业梳理、概念板块及股票市场表现等多维度信息，全面呈现了当前科技产业的发展重点与市场热点。以下为详细总结：一、人工智能+：政策驱动，多领域布局1.政策背景-权威部门印发“人工智能+”相关意见，引发市场对“人工智能+”战略的新一轮关注，强调人工智能与各行业深度融合。2.人工智能细分领域及代表企业（第1张图）图片将AI产业划分为六大核心板块，每个板块列出具有代表性的企业：-AI算力：寒武纪、景嘉微、海光信息、浪潮信息、中科曙光等（聚焦芯片与计算基础设施）-AI算法：恒生电子、中科创达、福昕软件、万兴科技、汉得信息等（侧重软件与算法开发）-AI端侧SoC：恒玄科技、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技、晶晨股份等（终端芯片设计）-AI智能驾驶：比亚迪、小米、小鹏、理想、江淮等车企，以及德赛西威、华阳集团、韦尔股份等供应链企业-AI手机产业链：包括华为生态相关企业如科大讯飞、金山办公、三六零、上海钢联等-AI应用：覆盖多个实际应用方向，企业分布广泛3.“人工智能+”全景梳理进一步从两个维度归纳“人工智能+”相关企业与技术方向：-AI建设（基础设施与底层能力）：-AI芯片：寒武纪、海光信息、瑞芯微等-AI硬件：拓维信息、神州数码等-AI基础设施：英维克、高澜股份等-AI大模型：昆仑万维等-AI+应用场景：-物理AI、机器人、智能驾驶、智能家居、AI手机、智能穿戴、AI眼镜、AI视觉等-每个细分方向都列举了代表性企业，如索辰科技（物理AI）、德赛西威（智能驾驶）、歌尔股份（智能穿戴）等-相关ETF：如科创芯片50ETF等，为投资AI主题提供工具二、光通信：英伟达财报催化，光模块与算力基础设施受关注-标题为“英伟达财报催化光通信概念梳理”，显示光通信板块因英伟达业绩或指引受到市场重点关注。-主要细分板块及代表企业：-光模块：中际旭创、新易盛（高速光通信模块龙头）-光器件：天孚通信、太辰光、光迅科技、华工科技等-算力设备：寒武纪、中兴通讯、紫光股份、锐捷网络等-边缘算力平台&数据中心（IDC）：美格智能、移远通信、润泽科技、奥飞数据等-数据可视化等相关配套技术企业也有提及-左下角标注来源为“东方财富APP图解财经”三、股票市场热点：近期龙头股梳理-标题为“大盘震荡调整近期热炒龙头梳理”，聚焦于市场震荡环境下资金热捧的科技龙头。-按板块分类整理热门股票，包括：-半导体芯片：寒武纪、中芯国际、上海新阳、斯达半导等-PCB（印刷电路板）：深南电路、沪电股份等-CPO（共封装光学）：中际旭创、新易盛、天孚通信等-液冷：英维克、申菱环境等-卫星通信：中国卫星、中国卫通、三维通信等-稀土：金力永磁、北方稀土、中国稀土等-同时列出相关ETF，如科创板芯片50ETF、稀土ETF、卫星ETF等，为投资者提供多样化选择四、半导体芯片：国产替代与龙头崛起1.国产半导体50强-主题为“半导体芯片大爆发国产半导体50强”，突出国产化背景下的核心企业。-分为两大类：-半导体材料：如沪硅产业（硅片龙头）、雅克科技（电子特气）、南大光电（ArF光刻胶）、彤程新材（光刻胶）、安集科技（抛光液与存储芯片）等-半导体设备：如北方华创（高端设备龙头）、中微公司（刻蚀机）、华海清科（化学机械抛光）、长川科技（测试设备）等-文字清晰、配色鲜明，突出“国产替代”与技术自主可控主线2.重点芯片企业地位盘点-上半部分：介绍关键芯片设计/制造企业及其行业地位-寒武纪：科创板AI芯片第一股-中芯国际：晶圆代工绝对龙头-兆易创新：存储芯片龙头-澜起科技：全球内存接口芯片龙头-紫光国微、复旦微电、景嘉微等分别在FPGA、GPU、特种芯片等领域占据重要位置-下半部分：聚焦半导体封装测试及设备企业-长电科技：国内封测第一-通富微电：品种最丰富的封装企业-华天科技、深科技、晶方科技等在各自领域具备领先优势

环旭电子8月27日股价报18.89元，较前一交易日下跌0.83元，跌幅4.21%。当日开盘价为19.57元，最高触及19.86元，最低下探至18.84元，成交量为29.53万手，成交金额5.74亿元。环旭电子主要从事电子制造服务业务，为全球知名品牌...