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小米玄戒O1芯片，性能架构，对比麒麟9020，骁龙8至尊版，苹果A18Pro。没想到玄戒O1性能这么强，和苹果的A18Pro都能碰一碰。单核和多核成绩在这几款芯片里面都是领先的。别看小米在SOC领域是个新手，但是交出的成绩不弱于其他几...

继小米玄戒O1亮相后，爆出vivo也要做自研SoC，看这个目标定的好像不算高，AP目标只要达到骁龙8 Gen3就行，基带也是外挂，也是台积电的工艺，这个路径和玄戒O1相同，都是自己设计+台积电代工+外挂基带，按照某些人的说法，vivo...

看了下B站以及其他平台关于小米15S Pro的视频，目前来看玄戒O1本身是没啥黑点了，毕竟没有见到说什么性能不行，拍照不好，续航差这些与处理器相关性比较强的内容。主要的火力点落在了澎湃OS上面，这点倒是毫不意外，因为这几年...

玄戒O1能为中国芯片正名吗?网友说芯片是台积电代工的，不仅仅是台积电代工，而且还是高通代研发的，只是贴了小米的商标而已[捂脸哭]

小米玄戒O1的到来，对于消费者来说绝对是好事！以前想要买搭载自研处理器的国产高端手机，就只有那一家可以选择，但因为众所周知的原因，那家的性能和能效表现还是有点不够理想，那些追求更高性能的用户就只能转投其他品牌，...

根据ARM官方声明，玄戒O1由小米定制需求提出，ARM通过其芯片定制服务平台完成了核心架构设计。该平台允许客户灵活组合CPU/GPU等模块，但核心IP（如Cortex-X925、Immortalis-G925）仍属于ARM公版授权。玄戒O1采用ARM的X925/A725...

小米玄戒O1芯片如何能绕过管制：190亿晶体管背后的合规突围？2025年1月15日，美国BIS修订《出口管理条例》，对16/14纳米及以下制程的逻辑芯片实施严格管控，明确要求“聚合近似晶体管计数”超过300亿颗的芯片需接受审查。然而，小米玄戒O1芯片却通过台积电第二代3nm工艺（N3E）实现量产，其成功突围的核心在于对规则的精准解读与技术路径的灵活调整。首先，玄戒O1的晶体管数量仅为190亿颗，远低于300亿颗的管制阈值，且未集成高带宽存储器（HBM），这一设计直接规避了BIS对AI芯片或高性能计算芯片的审查。同时，小米通过优化芯片面积（约130平方毫米）控制晶体管密度，避免触发技术参数红线。其次，小米的芯片定位为消费级手机SoC，主要应用于智能手机、平板等通用设备，而非数据中心等敏感领域。这种“非军事化”和“非超算化”的定位，使其未被列入美国重点管控对象。此外，小米未被列入实体清单，进一步降低了政策风险。技术路径上，小米采用ARM公版架构，并依赖Synopsys等美国EDA工具进行设计，这种“技术可控性”降低了美国对技术自主化的担忧。同时，小米与联发科合作外挂5G基带，而非集成自研基带，规避了通信技术领域的直接管制。从产业意义看，玄戒O1的量产标志着中国成为全球第四家掌握3nm手机芯片设计技术的国家，带动北方华创、中微公司等设备厂商技术迭代，预计三年内形成超200亿元的产业集群效应。小米的突破不仅验证了“技术合规+生态协同”策略的可行性，也为其他中国企业提供了规避出口管制的参考路径。这一案例表明，在全球半导体博弈中，技术合规与市场定位的精准把控，或将成为中国芯片产业突围的关键。

玄戒O1强的飞起，超越麒麟9020，超越骁龙8Gen3，超越A17Pro，恐怕友商要失眠！Geekbench上传小米自主3nm芯片的跑分，单核2709分，多核8125分！就这么说吧，当这个跑分公布后，已经不是超越这么简单了，而是遥遥领先，没有一个...

小米今年确实也是爆发了，不仅发布基于3nm的手机CPU芯片玄戒O1，也研发了操作系统Vela OS，还要进军通信领域，研发5G基带。更是在出行领域有不错的成绩。据来自中国信息通信研究院2025年5月21日的消息，泰尔终端实验室（信通院...

玄戒O1刚刚开始，离国际巨头还有差距，还有漫长的路要走。此外，雷军还发文表示，对于“小米从哪里来，将往哪里去”这个问题，在小米十周年的时候，是曾认真问自己的问题。他谈到，“基于这个问题的回答，我们重新梳理了小米...