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标签: 平头哥半导体

最近有个消息传得挺广,阿里巴巴旗下的平头哥半导体搞出了个叫PPU的AI处理器,性

最近有个消息传得挺广,阿里巴巴旗下的平头哥半导体搞出了个叫PPU的AI处理器,性

最近有个消息传得挺广,阿里巴巴旗下的平头哥半导体搞出了个叫PPU的AI处理器,性能跟英伟达的H20显卡差不多,这事看着不大,可背后是中国芯片产业一步步走出来的变化。国产芯片追上英伟达?这话听着就让人热血沸腾。但得冷静看——平头哥这个PPU对标的是H20,而H20本身是老美阉割了算力专门对中国出口的版本。换句话说,我们努力追上的,其实是别人限制后的技术水平。这就像比赛跑步,人家绑着沙袋跟你比,赢是赢了,但离真正的高手还有差距。不过也别小看这一步。能从零造出可用的大算力芯片,已经捅破了最难的窗户纸。要知道三年前国内AI训练还几乎全靠英伟达卡脖子,现在至少有了备选项。平头哥背后是阿里全栈投入,从架构设计到流片量产,说明中国互联网巨头真的在硬科技上啃硬骨头了。但问题也同样明显:软件生态才是芯片真正的护城河。英伟达的CUDA生态培养了十几年,全球开发者都习惯在这套体系里写代码。平头哥的PPU性能或许接近,但能不能让开发者愿意迁移?厂商敢不敢把核心业务搬上来?这才是真正的考验。芯片行业最怕自嗨。不能光看参数漂亮,得看实际落地有多少互联网公司真用,有多少算中心真的采购。如果最后只是自家阿里云闭环使用,那离真正打破垄断还有距离。说到底,突破卡脖子是个长期过程,别因为一个产品沸腾,也别因短期差距沮丧。平头哥这一步至少证明:sanctions逼出了中国芯片的求生欲,而市场真的肯为自主可控买单。国产GPU半导体FFU阿里ai芯片SOC芯片测试版cpu国产CPUSOC芯片测试平头哥半导体各位读者你们怎么看?欢迎在评论区讨论。

蚂蚁“抢筹”背靠字节的昕原半导体

2018年9月,阿里整合了此前收购的中天微系统和达摩院自研芯片业务,成立了平头哥半导体有限公司。随后几年,阿里相继推出AI推理芯片“含光800”、服务器芯片“倚天710”、以及企业级SSD主控芯片“镇岳510”等。另外,腾讯也在...
一颗芯片,把英伟达吓绿了。平头哥在中芯7nm产线流片成功,不是PPT,是实打

一颗芯片,把英伟达吓绿了。平头哥在中芯7nm产线流片成功,不是PPT,是实打

一颗芯片,把英伟达吓绿了。平头哥在中芯7nm产线流片成功,不是PPT,是实打实的硅片。有意思的是,这回从图纸到封装,全是自家兄弟:平头哥画脑图,中芯刻电路,通富打包装,天科合达供碳化硅衬底——一条“全华班”闭环,第一次在中国半导体史上跑通。更讽刺的是,以前我们买高端GPU,总怕哪天被“后门”锁喉;现在,这张王牌攥在自己手里,断供?卡脖子?先问问国产产线答不答应。数据说人话:同档性能瞄准英伟达A100,功耗低8%,开发者模型迁移零改动。结果呢?消息一出,英伟达股价当天下挫3.7%,中芯国际逆势涨6.2%,资本用脚投票。说白了,这不是单点突破,是一场体系级突围。夜已深,张江实验室的灯还亮着,像一排不肯熄灭的火柴。科技自立,从来不是口号,是一群人把黑夜熬成黎明的倔强。
阿里巴巴AI芯片产业链涉及多个环节,以下是对其的梳理:-阿里平头哥生态伙伴:

阿里巴巴AI芯片产业链涉及多个环节,以下是对其的梳理:-阿里平头哥生态伙伴:

阿里巴巴AI芯片产业链涉及多个环节,以下是对其的梳理:-阿里平头哥生态伙伴:-旋极信息:玄铁C930独家代理商,联合开发低功耗物联网SoC平台,三年计划出货5000万颗。-润和软件:基于玄铁C910开发“曳影1520”开发板,AI算力达4TOPs,可应用于智能驾驶等高算力场景。-全志科技:与阿里平头哥联合开发玄铁C910内核芯片,全球首款量产RISC-V架构AIoT芯片D1已落地,2024年RISC-V产品线营收同比激增218%。-利扬芯片:阿里平头哥AI芯片的独家测试合作伙伴,自2024年上半年起即为平头哥自研AI芯片提供全流程测试方案,覆盖云端训练芯片、车载域控制器芯片等高复杂度场景。-云天励飞:与阿里平头哥共同研发了面向视觉应用的神经网络推理加速芯片“DeepEye1000”,应用于AIoT领域。-香农芯创:通过全资子公司联合创泰与平头哥建立合作关系,联合创泰2019年至2021年第一大客户为香农芯创。-芯片设计服务:芯原股份中国RISC-V产业联盟理事长单位,为平头哥提供玄铁处理器配套IP及一站式设计服务,联合开发的RISC-VGPUIP单颗授权费达0.3-0.5美元。-潜在芯片代工:-中芯国际:国内最大芯片代工厂,明确承接阿里平头哥自研AI芯片代工订单,14nm工艺良率提升至90%以上,28nmRISC-V处理器量产成本较台积电低15%,订单排期至2026年。-华虹公司:和阿里一起研发“存算一体”技术,基于DRAM的技术让推荐系统性能直接翻10倍,按照规划,2026年其7nm芯片也将量产,可能成为阿里下一代芯片的代工方。-晶合集成:2024Q4晶合集成在全球晶圆代工领域中位居第九位,在中国大陆企业中排名第三,有潜力成为阿里AI芯片的代工企业。