小米首款SoC芯片真容今晚揭晓，对小米意味着什么？
5月22日晚7点，小米将举行战略新品发布会，届时包括首款SoC芯片玄戒O1、首款SUVYU7等新品都将亮相。在当下复杂的国际环境以及激烈的产业竞争背景下，这款旗舰机SoC芯片的推出不仅对小米有非常重要的意义，这也是行业一次不小的突破，继华为后，小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。外界之前对小米研发SoC芯片的了解甚少，按照小米创办人、董事长雷军的说法，2021年初，小米做了一个重大决议：造车。同时，小米还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。这也意味着小米花费了四年时间，最终完成了这款SoC芯片的研发和量产。SoC研发复杂度很高，从时间节奏上看进展较为顺利。雷军称，截止今年4月底，四年多玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。同时，小米还制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿。雷军说，如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。研发芯片是个重资产模式，对任何一家企业来说养芯片团队都是一笔巨大的支出，一款大芯片投入往往需要数亿美元，且未来需要不断迭代，这都是长期的“负担”，这也是至今手机厂商比较少涉足SoC的主要原因。在此之前，小米在芯片上曾遭遇一些波折，一开始立足做大芯片但后来转为小芯片。2014年9月，小米澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端，但这款芯片应该没有达到预期。雷军之前对外披露，后来，因为种种原因，遭遇挫折，小米暂停了SoC大芯片的研发。正当大家都以为小米放弃了大芯片研发而专注在“造车”上时，小米“大芯片”则一直在悄悄进行中。一位小米内部人士也形容小米大芯片项目“一直很神秘”，之前自己也不清楚其具体进展。一位不愿意具名的行业人士对澎湃新闻记者表示，小米芯片团队的竞争力很强，其他不方便多表达，等待小米官宣。玄戒O1采用目前最先进的3纳米芯片制程工艺，方案是小米自研AP架构搭配外挂第三方基带。第三方分析机构Omdia首席分析师ZakerLi在报告中评价，玄戒O1性能表现已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品。SoC是高度集成的芯片，AP包括CPU、GPU、电源芯片、信