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iPhone 16e的自研基带华强北攻克失败了，美版机器掉回两千块，我感觉挺香的 另外，图1华为把白色手机拍成蓝的，不知道红枫原色准在哪里，准确为X200U拍的图3 图2因为屏幕比较亮，涉及到HDR合成，暗部的人手就会拍得跟病入膏肓...

谷歌的这颗自研芯片主频也来到了3.9GHz，看样子台积电的3nm工艺确实是厉害啊。不过基带却是采用的三星的，相比于高通的基带应该会更加便宜一些。目前这些自研的芯片想要自己做基带还是很困难的，各种专利都没办法绕开。

又是自研SoC芯片，又是自研4G基带，自研5G基带和汽车芯片也在路上了，小米在自研芯片上面的这波节奏是打了很多人的脸。之前认为小米做不出自研SoC，结果小米玄戒O1横空出世，并且直接跻身第一梯队，见此又开始大肆渲染自研基带...

华为又甩出王炸了！5月30日，华为突然官宣全球首款6G基带芯片天罡X3落地。这枚芯片直接支持300GHz太赫兹频段通信，实测峰值速率icon飙到100Gbps，延迟压到1微秒。高频段信号衰减的老大难问题，被华为用智能超表面技术和通感一体设计捅穿了。友商的白皮书还攥在手里，华为的基站已经缩到路由器大小，功耗砍到5G的1/19。南京紫金山实验室的实测数据显示，1平方公里内无人机轨迹追踪精度达到0.01平方米，地下车库信号强度暴增40%。这哪是技术迭代，简直是掀桌子重开一局。1.技术突破的里程碑意义太赫兹频段突破：300GHz频段的应用标志着华为在解决高频段信号衰减这一6G核心难题上取得关键进展。智能超表面技术（RIS）通过动态调控电磁波传播特性，配合通感一体化设计，可能通过软硬件协同创新突破传统物理限制。工程化能力凸显：将基站体积压缩至路由器级别，功耗降至5G的1/19，证明华为已开始解决6G技术实用化难题。这种"芯片级创新+系统级优化"的组合拳，可能重新定义基站部署形态。2.行业格局的重构风险标准制定主动权：实测数据中1平方公里内0.01㎡精度的轨迹追踪，暗示华为可能已构建起包含空口协议、测试验证的完整技术体系，这将直接影响未来6G标准话语权争夺。生态位降维打击：当友商仍在5G演进路线图上规划时，华为的6G基站已具备与现有5G设备部分兼容的潜力（如功耗指标），可能形成类似5G时代"弯道超车+渐进替代"的复合竞争优势。

华为又甩出王炸了！5月30日，华为突然官宣全球首款6G基带芯片天罡X3落地。这枚芯片直接支持300GHz太赫兹频段通信，实测峰值速率飙到100Gbps，延迟压到1微秒。高频段信号衰减的老大难问题，被华为用智能超表面技术和通感一体设计捅穿了。友商的白皮书还攥在手里，华为的基站已经缩到路由器大小，功耗砍到5G的1/19。南京紫金山实验室的实测数据显示，1平方公里内无人机轨迹追踪精度达到0.01平方米，地下车库信号强度暴增40%。这哪是技术迭代，简直是掀桌子重开一局。下个月发布会，华为大概率要亮出空天地一体化组网方案，搭配AI-RAN智能架构。星地协同组网、分布式鸿蒙系统、昇腾AI算力三箭齐发，直接锁定6G标准话语权。国产供应链整合完毕，全球通信规则得换个写法了。压力当然有，但通信行业从来靠硬功夫说话。太赫兹材料、低轨卫星组网、端侧AI调度——赛道宽得很，谁能啃下细分领域，谁就卡住未来十年的咽喉。华为6G芯片量产倒计时通信行业大洗牌

小米自研4G基带已搞定，接下来全力攻坚5G基带，这节奏还挺快的哈。当然5G基带的难度的确很高，但不用怀疑小米的研发实力，因为玄戒O1芯片已经充分展现了小米的研发实力，一出来就达到了当前一线的水准，这表现还有谁？不过某些...

小米自研5G基带的消息一爆出来，某些人就坐不住了，又开始所谓的套壳论 小米自研4G基带已经搞定，并且都开始在产品中使用，接下来就是攻坚5G基带，这本来是很正常的操作，结果有些人看到这个消息就闻着味过来了，又开始“套壳...

站哥透露了小米攻坚5G基带的消息，然后就迎来了大批的基带专家，这些专家中有人认为小米的4G基带都没有搞明白，有的专家则认为小米无法搞定5G专利的问题，因为华为手里有大量的5G基带。对于第一类专家，建议去更新一下资料库，...

那么问题来了，小米5G基带的攻克需要多长时间呢？时间太长了会被说技术不行，时间短了又会被质疑套壳或者自研程度不够，感觉小米搞研发也挺不容易的，但就像他们说的那样，打压越狠发展越快，估计这个时间不会太长，等基带也...

曝小米接下来将攻坚5G基带，玄戒芯片暂不考虑用于非旗舰系列产品！今日，据知名数码博主“数码闲聊站”透露，小米自研芯片只做旗舰芯，接下来攻坚5G基带，全力将其做到预期水准，比强更强。也就是说，目前玄戒芯片只会用于小米...