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要说利用台积电生产5nm芯片，那麒麟9000绝对是中国首款。甚至都快五年了，搭载这款处理器的Mate 40都要被人用的包浆了。目前的麒麟处理器受限于制程的影响，没办法做高频，所以性能能达到四五年前的水平已经是很不错的了。

美国同意英伟达的芯片只要回到国内建厂，就能卖给中国。一出政策，中国立马反击：只要芯片在中国生产，不管技术从哪儿来，都得贴上中国制造的标签。最近，美国商务部放了个大消息：英伟达的芯片，只要在美国本土建厂生产，就可以卖给中国。这事儿乍一听像是对华政策松动，毕竟之前美国可是死死卡着高端芯片出口，恨不得把中国科技链掐断。可仔细一琢磨，这步棋没那么简单。美国为啥这么干？表面上看，是给英伟达开了个口子，毕竟这家芯片巨头2023财年有20%以上的收入来自中国市场，禁售令一出，英伟达股价跟坐过山车似的，股东急得跳脚。放宽条件，既能保住自家企业的利润，又能安抚国内科技圈情绪。可深层逻辑没这么单纯。美国要求“回国建厂”，其实是想把高端制造链拉回本土，减少对中国供应链的依赖，顺便还能在技术上继续设门槛——芯片能卖，但最顶尖的AI技术照样卡得死死的。这招还有个隐秘心思：刺激中国市场情绪。你想啊，英伟达芯片回来，中国企业能用上高端货，但代价是得接受美国“遥控”的节奏。这种“松绑”更像是丢个鱼饵，看中国怎么接招。美国这边刚放话，中国立马亮剑：新规明确，凡是在中国生产的芯片，不管技术来源是哪儿，都得贴“中国制造”的标签。这反击快准狠，直接打了美国一个措手不及，也让全球芯片玩家傻了眼。这新规啥意思？简单说，就是中国不认你技术出身，只要在我地盘上造出来，你就是“中国货”。这不仅是个标签问题，更是供应链话语权的争夺战。过去，美国靠技术优势掌控高端芯片市场，中国企业只能当“组装工”。现在这招等于告诉世界：你技术再牛，到了中国也得按我的规则来。背后是中国这些年芯片产业的硬核积累。华为被制裁后，国产替代加速，14纳米工艺已经成熟，7纳米也在试产阶段。中芯国际、长鑫存储这些企业，虽然跟台积电、英伟达还有差距，但已经能撑起不少场景。加上国家政策砸钱支持，2023年芯片自给率预计突破30%，这底气让中国敢跟美国硬刚。更狠的是，这新规还撬动了全球供应链的神经。外国企业想进中国市场？行，来建厂吧，但你得接受“中国制造”的身份。这等于把美国“回国建厂”的算盘反过来用，逼着英伟达这样的巨头重新站队。这场博弈里，英伟达是最尴尬的玩家。美国放宽条件是救命稻草，但中国的新规又像个紧箍咒。CEO黄仁勋紧急访华，摆明了是来探路子。英伟达咋办？一是直接在中国建厂，把部分生产线搬过来，贴上“中国制造”标签，继续保住市场份额。但这风险不小，美国那边肯定不乐意，搞不好又被制裁一波。二是跟中国企业深度合作，比如给华为、中芯国际授权技术，走曲线救国的路子。但这等于变相帮中国补齐短板，美国政府能忍？三是两头下注，一边在美国建厂，一边在中国找代工，左右逢源。但这玩法成本高得吓人，英伟达未必撑得住。黄仁勋这次来华，估计是想摸清中国底线，看能不能谈出个折中方案。比如，拿出部分中端芯片技术换市场准入，同时保住高端AI芯片不外流。但中国会买账吗？不好说，毕竟咱现在是要全产业链的自主权，不是只想要几块“残羹冷炙”。这波政策对弈，影响的不只是中美两家，全球芯片市场都得跟着震。短期看，英伟达要是真在中国建厂，供应链成本会涨，芯片价格可能水涨船高，消费者得掏更多钱。但长期看，中国的新规会倒逼更多企业本地化生产，全球芯片格局可能从“美国技术+中国制造”变成“多极竞争”。对韩国、日本这些芯片大国来说，压力也不小。台积电、三星本来靠技术吃饭，现在中国市场门槛一抬，他们也得重新盘算。尤其是台积电，2023年60%的收入靠大陆市场，要是跟不上中国节奏，日子不会好过。还有个大变量是技术扩散。中国强推国产标签，外企建厂难免带技术过来，时间一长，国产芯片的水平肯定水涨船高。美国最怕的就是这点，所以接下来制裁可能会更精准，瞄准具体设备和人才流动。这场芯片战，没人敢说结局。美国有技术底牌，但中国有市场和政策双引擎。英伟达这种巨头，左右为难，选哪边都不好过。说白了，这不是单纯的商业竞争，而是大国博弈的缩影。短期内，美国还能靠制裁占上风，但中国一旦自给率过半，局势就不好说了。关键看未来几年。2025年是个坎儿，中国“十四五”规划目标是芯片自给率到70%，要是真做到了，美国的遏制策略就得大改。反过来，要是国产芯片卡在关键技术上，美国就能继续压着打。

小米15SPro即将发布，玄戒自研芯片让人期待！小米15SPro即将发布，主要参数相比小米15Pro皆有一定升级，最大亮点莫过于自研的“玄戒”芯片，按照目前的消息使用台积电4nm工艺，整体性能接近于骁龙8Gen2，综合实力还是不错的，小伙伴们，有兴趣吗？

当然不仅是英伟达心态崩了，台积电和ASML的心态也崩了，在台积电看来，华为最新的麒麟9020采用多重曝光技术，并非真正意义上的5nm工艺，认为中芯国际仍然不具备高端芯片的生产能力，而台积电早已经大规模量产5nm/4nm/3nm芯片，...

台积电（NYSE：TSM）不仅是半导体行业的领军企业，更是价值链中至关重要的参与者。苹果需要台积电来生产芯片。英伟达也需要台积电来生产芯片。AMD也是如此，它试图在数据中心市场抢占更大的市场份额，同时试图撼动英伟达在数据...

一加Ace5至尊系列本月登场，双芯首发剑指性能天花板数码闲聊站爆料，一加Ace5至尊系列将首发联发科天玑9400+（台积电3nm工艺）与天玑9400E（台积电4nm全大核架构，4×X4+4×A720，Aztec1440p帧率95fps），两款芯片均适配独家风驰游戏内核，刷新联发科性能上限。天玑9400E定位次旗舰，对标骁龙8sGen4，或下探至2000元档，配合游戏优化技术，有望重塑中端性能机竞争格局。一加

如果不是港媒报道，多少人都被蒙在鼓里！4月28日港媒新闻报道，美国及欧洲，包括台积电和英伟达，心态真崩溃了。因为中国某国产芯片正在对全新晶片进行测试，有望突破美国在芯片领域对中国的封锁和限制。这正相当于当年的航空航天，他们禁止我们上空间站，我们就自己造一个空间站出来。他们不让全球领先的芯片商卖给我们，我们就自己生产全球领先的芯片！在阅读过程中，大家有什么想法欢迎随时留言交流！科技圈最近炸了锅，一则港媒爆料让欧美巨头们坐不住了，4月28日这天，一条关于中国某款芯片测试的消息，像颗深水炸弹般在全球科技圈激起千层浪。这消息一出，台积电和英伟达的高管们立马急得跟热锅上的蚂蚁似的，连夜开会商讨对策，为啥这么紧张？因为中国这次玩了一手“车马炮”变“飞象”的骚操作，完全绕开了他们设下的技术藩篱。关键就在于二维材料的运用，这种仅有三个原子层厚度的二硫化钼材料，比头发丝还要细几万倍，却能实现接近28纳米硅基芯片的性能，而且待机功耗只有传统芯片的五分之一。而更绝的是，这款芯片采用了RISC-V开源架构，直接绕开了ARM和x86的专利壁垒，就像有网友调侃的，人家关了正门，咱们从后门跳墙进去，还顺便把墙给推倒了。在制造工艺上，这款芯片不需要被卡脖子的EUV光刻机，70%的工序都能用现有的硅基生产线完成，好比用普通菜刀完成了显微手术，简直太秀了！而这次突破的背后，是产业链的协同发展。从上游的材料创新，到中游的设计工具本土化，再到下游的制造工艺突破，形成了完整的自主可控体系，还有高校、科研院所和企业联手攻关，人才优势逐渐显现。看到这儿，不知道你是否想起那句老话：断人粮食要想想自己的肚子。当初有人觉得制裁能让中国芯片产业停滞不前，却没想到这恰恰成了倒逼自主创新的催化剂。不过技术突破只是开始，更有意思的是市场格局的变化，当消息传出后，台积电的股价就跌得像过山车，连带着几家欧美芯片巨头的市值也蒸发了不少。这些年来，欧美掐着全球芯片产业的咽喉，靠着专利壁垒和技术垄断赚得盆满钵满，现在中国突然开辟了一条新赛道，就像一个不速之客闯入了他们的私人派对，搅乱了原有的游戏规则。而车规级芯片领域的突破尤其亮眼，多家自主品牌车企新车型已经开始大规模使用国产芯片，智能座舱的响应速度和续航表现获得用户好评。有车主在社交平台分享：换了新车才发现，原来流畅度还能这么丝滑。至于我们AI算力方面更是后来居上，通过创新的封装技术和架构优化，在能效比和算力密度上实现了不少突破，真算得上是后起之秀，不走寻常路，反而在新领域弯道超车。如今全球供应链也在悄然重构，以前是“高通定规则，台积电造芯片，苹果数钱”的铁三角模式，现在中国企业从材料到设计，从制造到应用，正在构建完整的产业生态。而当初有人以为制裁能让中国止步，没想到反而激发了更强的创新动力，但回过头看，这场芯片突围战的胜负其实早有预兆。当一个产业链条上游被掐断时，要么坐以待毙，要么另辟蹊径，中国选择了后者，而且走出了自己的特色路线。所以，当港媒爆料的那一刻，与其说是揭开了一个秘密，不如说是揭示了一个必然，创新的道路从来不是笔直的，有时候绕远路反而能找到更好的方向。毕竟，在科技发展的赛道上，从来就没有谁能永远领先，现在的局面，不过是产业发展的必然结果罢了。对此，大家有什么想说的呢？欢迎在评论区踊跃留言！

当地时间4月23日，台积电在美国召开「2025年北美技术研讨会」。此次会议台积电介绍了先进技术发展及行业挑战与机遇，重点分析了AI驱动的半导体技术升级、先进制程路线图、下一代节点验证及晶体管架构与材料创新，旨在支撑未来...

香港媒体称，包括台积电和英伟达在内的美国和欧洲的心态崩溃了。4月28日，香港媒体爆料，华为牵头字节跳动和三大运营商进行适应实验的一款全新人工智能芯片910D，性能参数预期直追英伟达的H100！要知道，H100作为英伟达2022年...

台积电的芯片制程提升速度还是太快了。国产7nm都还在苦苦挣扎，台积电A14就出来了，今年下半年应该是2nm，由苹果首发。不过说句实在话，高通和苹果的芯片性能比麒麟强那么多，但是实际体验没有太大的差距，也说明了华为在软...