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明日关注四大热点方向及个股​​​

千真万确：重大利好！！这个消息是可靠的，从不同渠道得到验证。聪明的资本早嗅到了中国半导体芯片又一大突破的香味，相关个股已经异动涨了三个交易日。我预测是Deepseek的二代大模型，时间卡在9.3大阅兵时献礼，让世界再震惊震撼一次。拿好你手中的半导体芯片和华为昇腾芯片关联票，吃一大波浪红利。

8月19日热股榜前十名第一名：淳中科技（液冷）第二名：东芯股份（GPU）第三名：英维克（液冷）第四名：广生堂（创新药）第五名：国电电力（电力）第六名：长城军工（军工）第七名：影石创新（无人机）第八名：赛诺医疗（颅内药物支架）第九名：洋河股份（白酒）第十名：华胜天成（华为昇腾）

华为昇腾超节点引爆国产算力革命，核心生态链企业梳理 华为昇腾384超节点（Atlas 900 A3 SuperPoD）以千卡级协同计算能力，将国产AI集群技术推向前所未有的高度。这不仅标志着昇腾芯片在极致算力密度与能效上的突破，更验证了...

英国媒体对deepseek的评论是真的吗？如果是造谣，我们必须予以澄清！希望大家认真鉴别，理性思考。英国媒体称，中国人工智能起步公司深度求索（DeepSeek）的R2模型，因使用华为晶片训练遇到问题而推迟发布。腾讯：已拥有足够芯片来进行训练和持续迭代，推理芯片供应也有多种选择。鹰眼观察：遥遥领先，需要实打实的内容填充，口号比科研容易。如果不能改善国际间贸易关系的话，有关类似”推迟“问题将来也许会屡见不鲜。英国《金融时报》周四援引三位知情人士的话报道称，由于使用华为芯片的训练工作失败，DeepSeek推迟了其新人工智能模型的发布。据英国《金融时报》报道，这家中国人工智能初创公司在使用华为的昇腾芯片训练其R2模型时遇到了持续存在的技术问题，促使其使用Nvidia芯片进行训练，使用Ascend进行推理。报告称，这些问题是Deepseek备受期待的R2车型发布从5月推迟的主要原因。英国《金融时报》的报道强调了中国人工智能开发商在减少对美国技术（特别是英伟达人工智能芯片）的依赖方面面临的困难。DeepSeek及其同行早些时候受到北京的鼓励，使用华为的昇腾芯片，尤其是在美国对华芯片出口成为今年的主要争论点的情况下。英国媒体报道深度求索因使用华为晶片训练遇问题致R2模型推迟发布，腾讯则表示自身芯片储备充足，能满足训练与迭代需求。这一事件反映出中国人工智能产业发展的复杂态势。一方面，外部芯片供应限制确实带来挑战，企业在技术攻关、供应链选择上需权衡；另一方面，中国也在积极探索国产芯片替代，如华为昇腾芯片。“遥遥领先”的口号背后，科技创新需要脚踏实地。改善国际间贸易关系，减少技术封锁，对产业发展至关重要，否则类似“推迟”的困境或许会反复出现，阻碍产业进步。据了解，DeepSeek-R2作为DeepSeek新一代通用大模型，预计将在推理效率、长文本处理能力、多模态融合等方面带来显著升级，并针对企业级部署与个人开发者使用优化推理成本。尽管发布时间尚未确定，但业内普遍认为，一旦面世，DeepSeek-R2有望在国内大模型市场中继续形成技术与价格的双重竞争力。DeepSeek的技术探索历程，从一个侧面反映了我国在科技领域坚持自主创新的战略决心。面对复杂的国际科技环境，中国企业积极布局本土替代方案，虽然转换过程中需要付出更多努力，但这是实现科技自立自强的必由之路。DeepSeek此前推出的AI模型在成本效率上表现出色，即便在依赖有限数量的国际高端芯片的情况下，依然展现了中国AI企业的技术实力。展望未来，伴随近期披露业绩的国内互联网大厂和头部通信运营商承诺在2025年持续加码AI资本开支、以及央企“人工智能+”专项行动的推进，国产人工智能算力企业有望迎来更为广阔的成长空间。

[中国，北京，2025年8月13日]中软国际教育科技集团（以下简称“中软国际教育”）与华为技术有限公司（以下简称“华为”）共同发布昇腾+智云高校AI教育科创联合方案，深度整合华为强大的算力底座和中软国际教育在产教融合领域的...

华为研发的昇腾AI芯片与硅光芯片协同封装，通过光互联替代传统HBM内存通道，实现带宽提升20%、功耗降低15%、成本减少50%。华为通过异质集成技术，将硅基材料与III-V族材料（如磷化铟）结合，解决了硅材料间接带隙导致的发光...

美国商务部5月15日紧急补刀，宣布“在全球任何角落使用华为昇腾即违法”，结果被商务部发言人一句“执行美方措施涉嫌违反中国《反外国制裁法》”当场怼回。更狠的是，华为这套光互联方案不是实验室里的PPT。马来西亚6月正式...

消息面上，8月5日，昇腾计算产业发展峰会 在京召开，并宣布全面开源CANN硬件使能平台及Mind系列应用使能套件。这一举措打破了技术壁垒...3、技术层面：以 华为 为代表的国产厂商实现 新技术突破，看好 国产软硬件市场 份额攀升；...