电子背散射衍射技术（EBSD）自20世纪80年代末问世以来，已经成为一种先进的显微组织与晶体学分析技术。这种技术通过晶体取向成像，能够揭示材料的微观结构特征，包括晶粒、亚晶粒的形状、尺寸和分布，以及晶体结构和晶粒取向等信息。通过极图、反极图和取向分布函数等工具，可以直观地展示晶粒取向的分布情况。

EBSD技术对样品表面的质量要求极高，因为背散射电子仅在试样表层数十纳米深度内发生，任何表面缺陷如残余应变、氧化膜或腐蚀坑都可能影响EBSD成像。因此，样品表面的制备质量直接影响EBSD分析的准确性。

尽管EBSD设备数量已达到一定规模，但许多设备并未充分发挥其功能，主要原因是EBSD图像分析需要深厚的晶体学知识和严格的样品制备技术，这对初学者来说是一个挑战。

随着EBSD技术的广泛应用，样品制备技术也在不断进步，从传统的机械-化学抛光、电解抛光发展到使用聚焦离子束（FIB）和氩离子截面抛光仪等新技术。传统的机械抛光可能无法有效去除样品表面的变形层，且可能在抛光过程中引入新的损伤。电解抛光则通过电化学作用去除氧化层和应力层，但需要针对不同材质摸索合适的抛光工艺。