以前我们一直遵循全球一体化概念，认为整个世界就是一个地球村，各国虽定位和分工不同但可以共享一套产业链。所以在尖端科技方面一直秉承“造不如买”的观念，但这也让西方国家赚走了大量的利润。然而，当华为等高科技企业试图自研科技摆脱依赖之际，便遭到了美国的疯狂打压！
美国凭借着自己的霸权地位以及先发优势，在传统高端硅基芯片产业链实现了全面的垄断，从上游的光刻机制造到下游的半导体代工，美国都有着极强的话语权。要知道我国国产光刻机工艺目前只能做到90nm，而ASML已经开始向英特尔交付2nm光刻机，差距实在是太大了！所以想要在先进半导体领域获得突破，换道超车或许是一个很好的思路。
最近，天津大学立功了！天津大学团队制造出了全世界第一个由石墨烯制成的半导体芯片。研究团队使用特殊熔炉在碳化硅晶圆上生长单层石墨烯，只要制造工艺得当的情况下，石墨烯就会跟碳化硅发生化学键合从而形成半导体的特性，这就是石墨烯半导体芯片的由来。
与普通的硅基半导体相比，这个技术可以让芯片的速度提升至1000%，为我国在半导体领域换道超车提供了可能性。而且研究团队还表示，这种材料与电子的量子机械波动性兼容，这意味着未来在量子计算领域该材料会发挥很大的作用！
至此，拜登最不希望看到的事情发生了。要知道在以前的硅基半导体领域，基本上就是美国和欧洲的天下，我们想要奋起直追至少需要十几年二十年的时间才能追平。而以石墨烯为代表的第三代半导体技术的诞生，给了我们换道超车的可能性。
事实上早在2020年，中科院上海微系统团队埋头研发十年之后，终于实现了8英寸石墨烯晶圆的小规模量产。但是受限于本身的物理特性，最终还是无法攻克量产难题，止步于此。而天津大学的这次最新研究成果，显然是将石墨烯半导体朝着量产迈进了一大步。毕竟石墨烯半导体制作起来没有硅基半导体这么复杂，因此可以减少对光刻机的依赖，显然这对我们意义更加重大。
所以，一旦我们在石墨烯半导体实现了量产，将会彻底颠覆美国所制定的全球半导体规则。毕竟不管是台积电、ASML还是三星，之所以对我们断供芯片，本质上还是权衡利弊的结果，因为他们不对大陆断供会将遭到美国的制裁。
一旦我们在石墨烯半导体上实现了重大突破，那么我们将大大减少对光刻机的依赖，ASML和台积电必将面临重大生存危机，到时候必然会不顾美国禁令向中国大陆出货，美国对产业链的掌控将彻底失效，全球半导体产业结构将被重塑。
真理只在大炮射程之内，打铁还需自身硬，口径即正义！只有自己强大了，别人才不敢欺负你，期待中国科研人员能够带来更多半导体方面的好消息，帮助祖国尽快完全突破美国层层封锁！
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