随着自动驾驶技术和人工智能的飞速发展，无人驾驶网约车已成为当下最热门的赛道之一，典型案例则是近期热潮的“萝卜快跑”。但其背后作为核心技术支撑的智驾芯片如何呢？

公开资料显示，萝卜快跑背后所搭载的是百度自研的第二代AI昆仑芯片，经过了多年的验证和修改才最终完成。

代工厂和工艺水平方面，这款芯片的前两代产品是由三星晶圆代工协助打造的，分别采用了14nm和7nm的制造工艺。这些先进的制程技术为昆仑芯提供了强大的计算能力和能效比，使其能够在复杂的自动驾驶环境中稳定运行。

但随着技术的不断进步，百度选择了与全球最领先的晶圆代工厂合作，将下一代5nm芯片的制造托付于其手中。

智驾芯片的生产本身是一个复杂而精细的过程，它涵盖了芯片设计、实体层设计、制造准备、流片、测试和验证等多个关键阶段，每一个环节都至关重要。比如从最初的芯片设计到最终的成品，每一环节都需精心雕琢。

芯片设计是整个流程的灵魂，它决定了芯片的性能与功能。随后，实体层设计确保了电路布局的合理性与信号传输的高效性。制造准备阶段，则是将设计图纸转化为实际生产计划的关键步骤。

流片是芯片的初步制造，是检验设计是否可行的重要环节，而后续的测试与验证，则是确保芯片质量与稳定性的最后防线。因此，除了车厂自身的研发团队外，专业的ASIC设计及晶圆代工厂的配合也是不可或缺的。

值得一提的是，自研智驾芯片的平均开发成本极高。

昆仑芯片作为自研智驾芯片的代表之一，其开发成本之高，令人咋舌。以7nm制程的昆仑芯为例，开发费用高达21.6亿元人民币，这还不包括后续的测试、验证以及生产成本。

这样的高成本投入对于任何一家企业来说都是一笔不小的开支，但其他汽车制造商也在积极布局自动驾驶芯片领域。

例如，被誉为“中国英伟达”的地平线，已经累计交付了500万枚芯片，其征程系列芯片是唯一在自动驾驶与智能座舱均实现前装量产的车规级AI芯片。地平线的技术实力和市场认可度在业内非常高，与多家国内外知名车企有深度合作。

华为的MDC系列智驾芯片已经在多款华为系车型上应用；黑芝麻智能推出的华山A1000和武当C1200芯片已经获得多家国内头部车企采用，量产车型包括领克08、合创V09、东风eπ007及首款纯电SUV等；爱芯元智推出的M55H芯片已经量产至零跑C01和C11车型上，同时也获得多家客户定点合作；

此外，新能源头部车企“蔚小理”也在积极布局芯片自研，如蔚来自研的神玑芯片NX9031采用5nm先进工艺，包含32核CPU，展现了蔚来在智能驾驶芯片领域的技术实力；小鹏从2020年开始布局芯片自研，目前芯片已流片；理想正在同时开发智驾芯片和功率芯片，展现出了在智能驾驶技术上的全面布局。

等等。

正是因为上述所列事实，随着智能化技术的不断成熟和普及，未来势必有更多高性能、低功耗的国产化智驾芯片将涌现出来，为中国智能汽车产业的发展提供更加可靠的技术支撑。