台积电是业界公认的行业龙头，其在芯片制造技术方面一直领先于同行。就拿三星和台积电对比，虽然两家企业都可以生产5nm制程芯片，但是台积电的良品率比三星简直不要高太多。

此前三星还被曝光过涉嫌良品率数据造假，这就导致客户的订单无法按计划时间完成。被三星“伤了心”的高通和英伟达最终还是离开了三星，重新回到了台积电的“怀抱”。由此可见，三星虽然在芯片制造领域排名第二，但是其跟台积电的差距还是显而易见的。

而美方也在为半导体领域头疼，因为美方虽然有不少企业是半导体行业的巨头，但是出于成本考虑，基本上大多数美企，比如苹果、高通、英伟达等都只专注于芯片设计环节，而芯片制造环节都交给了台积电。换句话说，美企对于台积电的依赖是较为严重的。

为了重掌芯片制造领域，避免未来被台积电“卡脖子”的可能性，美方研究出了520亿芯片补贴方案，目的就是刺激本土企业加大对芯片制造技术的研发力度。不仅如此，美方还邀请台积电赴美建设5nm制程芯片生产线。如此一来，美方就是除了中国台湾地区、韩国外，第三个能够生产5nm芯片的国家。

不过台积电也不是傻的，其深深的明白将领先行业对于自己的重要性，故而台积电在赴美建厂时也打了一个“小算盘”。那就是一边赴美建厂，一边大力研发下一代甚至下两代芯片制造技术。换句话说，等到美国工厂投产，台积电依然领先起码两代芯片制造技术。这样台积电就能一直立于不败之地。

然而美方也认清了台积电的“小算盘”，故而开始想办法突破台积电的技术。据集微网5月4日消息，目前美方已经与日本达成意见一致，双方将会深化关于半导体设备以及供应链方面的合作。

不仅如此，美日双方还计划合作研发2nm制程芯片，并且意图研究一个框架，这个框架的目的就是为了将我国半导体企业（包括台积电）排除在外。

为什么外媒说美方计划撇开台积电呢？虽然上面提到美方是想将我国半导体企业排除在框架之外，但是试想一下，就我国目前的半导体水平对美方根本就构不成威胁。因为，不少重要半导体供应产品还是掌握在美方手里。

另外，美方还是标准的制定者，只要使用了美方技术的企业都必须遵守美方的标准。就拿中芯国际来说，美方就只允许其制造成熟制程芯片。而且ASML的EUV光刻机在美方没点头的情况下，也根本进不来我国大陆地区。也就是说，目前我国大陆地区企业还不是美方的对手。

而台积电则不一样，其依然属于我国台湾地区，而且其芯片制造技术又是行业最为先进的。另外，上面也提到了，各大半导体巨头对于台积电的依赖性都非常强。如果一旦台积电哪天对美企发起断供，那么就英特尔目前的芯片制造技术和产能是很难从台积电手中接过这么多单子的。

所以美方为了避免台积电在芯片制造领域的话语权过于大，故而才和日本联合研发先进制程的芯片制造技术。这也是为什么外媒说美方计划将台积电撇开的原因。不过美方一边邀请台积电赴美建厂，一边将台积电排除在框架之外，这真的是过河拆桥的行为。

希望台积电早点认清形势，大力开发不含美方技术的生产线。这样一来，不仅可以让自己的第二大客户华为重新回来，而且还能不受美方的制约。

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