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不装了?美国卸下“面具”承认不足,中国反击初步胜利

对于芯片产业,美国的关注程度越来越高,甚至到了紧张的程度。美国掌握的半导体技术领先全球,许多开创性的芯片发明设计均来源于

对于芯片产业,美国的关注程度越来越高,甚至到了紧张的程度。美国掌握的半导体技术领先全球,许多开创性的芯片发明设计均来源于美国。

巅峰时期美国掌握全球37%的芯片生产份额,但这些已经是过去式了。美国不装了,公开承认不足,而中国的反击初步胜利。

美国芯片规则实施多年,全球芯片产业链已受到影响,很难再像过去一样开放合作,维持原来的交易状况。

反对美国芯片规则的人也有不少,就像微软创始人比尔盖茨表示:“美国永远不可能阻止中国拥有自己的强大芯片,这会让他们花费大量时间,大量金钱自己造芯片。”

比尔盖茨是在劝说美国能及时回头,否则中国自研芯片之后美国的芯片就卖不动了,还会导致美国人失去高薪工作。美国对比尔盖茨的表态视而不见,依然我行我素,与荷兰,日本达成协议,又将28家中国实体列入“实体清单”。

这种情况都证明美国不打算回头了,在一条路上继续走到黑。美国嘴上说着是为了“安全”,其实暴露了美国着急的一面。

毕竟其它国家快速发展芯片技术,而美国大量的芯片订单流失到国外,久而久之美国各项芯片产业优势被削弱了。

关于这一点,美国不装了,卸下“面具”承认不足,根据商务部长表示:“从1990年以来,美国全球芯片制造业份额从37%下降到12%,但现在制造萎缩带来了切实影响,很多无人机,卫星都是依赖不在美国生产的供应链。”

美国这是明确承认芯片制造业的不足了,事实正如美国所言,各项高端先进的芯片产品几乎都是在亚洲制造的。美国企业负责提供芯片设计订单,然后找台积电,三星代工,再把代工好的芯片交给美企销售。

这样的产业模式并没有什么问题,设计和制造厂商分工合作,还能降低研发成本,提高产业效率。

可随着芯片制造越来越重要,美国坐不住了。要是继续让美企把订单放在亚洲生产,或者坐等竞争对手崛起,到时候美国瓜分的市场蛋糕就没有了。

基于打造芯片本土化的强烈意愿,所以才有了美国诸多芯片规则,这一切只是为了满足自己的私心。至于芯片全球化发展,国外供应商的合作利益,以及自家美企的经营状况都被美国抛在一旁。

美国可以不管不顾,但是我们不能随其自然,关键时刻还得积极应对。好的一面是,中国反击初步胜利。

在芯片设计方面,美国不允许ARM随意提供架构授权。而中国厂商基于RISC-V架构找到了全新的芯片设计架构解决方案。

阿里巴巴通过RISC-V架构设计出了八款玄铁处理器,还适配了全操作系统平台,更是在建设RISC-V架构生态时做出巨大贡献。中国芯片设计已在加速发展,对EDA工业软件也有了诸多布局。

比如在南京建设EDA 国创中心,串联集成电路设计上下游企业,助力国产EDA产业生态持续发展。

美国对芯片设计是有诸多措施的,新思科技的高端EDA软件无法正常对外提供,ARM的V9架构技术也存在限制。可越是如此,国产厂商自主研发的力度和决心就越大。

除此之外,在芯片创新研究方面中国打造了首条量子芯片生产线,首条光子芯片生产线预计会在2023年建成。中国从量子芯片,光子芯片出发,探索芯片产业的可能性,朝着打破摩尔定律极限的方向前行。

美国的半导体技术集中在传统产业,如果不是过去几十年的研究积累,可能在创新技术发展上已经失去了先手优势。

中国不会停止芯片研发,正如比尔盖茨所说,美国永远不可能阻止中国获得强大芯片,因为中国会自己研发。

美国用不光彩的手段参与竞争,未必能实现芯片自给自足,因为背离全球化发展芯片的代价是非常大的。美国强行把资源集中到本土,所提升的成本会促使芯片产品十分昂贵。

造出来的芯片能否让民众消费得起估计尚未可知,至少可以确定的是,美国选择了错误的道路,就不可能得到正确的结果。若去美化成为一种趋势,美国想后悔也来不及了。

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