半导体产业是AI，数字化，新能源等高新产业的底层基础，在科技竞争中起到至关重要的作用。作为美最大的挑战者，我们的半导体发展一直受到不公平的断供和限制待遇。

并且，在持续不断地高强度断供之后，每次我们都以为美会缓口气，但每次都是失望地发现，新的限制措施又会紧接而至。继上一次断供14nm以下美系芯片制造设备后不久，新消息再次传出，美正在拉拢盟友进一步扩大断供范围。

再出手，美断供招数层出不穷

10月28日，多家知名外媒报道，美商务部人员爆料，官方正在要求盟友接受一项新协议，其内容正是采取和美一样的限制措施，对我们断供精密芯片的制造工具和重要设备。

此前在八月初，一则消息不胫而走，美收紧了对大陆出口的芯片制造设备限制。只要是14nm以下的美系设备，在没有许可证的前提下，就不能向大陆制造商供应。在这一新限制之前，美的断供标准为10nm以下。

从10nm以下到14nm以下，已经阻碍到了我们的半导体制造业快速发展。而这一次，美拉拢盟友，意图将14nm以下的美系芯片制造设备扩大到“14nm以下的西方芯片制造设备”。可谓是对我们的半导体产业进行“穷追猛打”。

全方面限制我们获得高端芯片的途径

以应用材料、泛林集团为代表的美系半导体设备头部企业已经因为禁令停止了对我们的供应。如果新的协议达成，像日本东京电子，ASML等这样的非美系半导体设备头部企业也可能进一步加大对我们的限制。

根据美商务部人士的透露，这一次美所期望达成的协议，涵盖了几乎整个芯片产业中所需要技术和设备。也就是说，为了阻碍我们的发展，美将尽可能拉拢一切可拉拢目标，竭尽全力来对我们“围追堵截”。

这和过去的“做事留一线”又有许多差别，少了很多顾忌，更多的是不计后果，只求让我们的半导体发展停滞在14nm的门口。这不免让人疑惑，为什么如此着急，难道生意不用做了？钱不赚了？

美加快断供步伐的原因

可能大部分人会对这种源源不断的断供而有些心虚，但笔者却认为，这恰恰证明了我们的半导体产业正处于一个良好的上升趋势。

越是被重视，越是被针对，其背后所反映的正是：我们的半导体产业正在以一个惊人的速度向前，对全球高端芯片产业形成猛烈冲击。而以美系半导体企业为首的传统龙头们，也正在面临着后来者的严峻挑战。

鉴于这些头部企业严重依赖国内市场，他们并不能单独地对此做出有效反抗，只能不断凭借技术迭代来拉开差距。但美从宏观角度看到了“被超越”的可能，并将其视为巨大风险。所以，一系列“不讲武德”的断供措施便接踵而来。

国际市场的竞争，应该是以公平公正为基础，以产品性能和服务为核心。美如此做法，只是在逆大流，我们固然要严防以待，但也不需要太过悲观。毕竟，只要还想和我们做生意，那断供就是纸老虎。